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非接触式交易无处不在，安全谁来保护？ (2020.07.21)
非接触式交易日渐普遍，然而存在着个人资讯容易遭到窃取或滥用的风险，需要提供保护。 |
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罗姆Qi车用无线充电器设计采意法半导体NFC读写器IC和8位元微控制器 (2019.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，罗姆半导体的Qi标准车用无线充电器?考设计采用意法半导体的车用NFC读写器IC（ST25R3914），以及8位元微控制器（STM8AF）。
近年来NFC非接触式通讯已广泛用於智慧型手机的行动支付等功能，NFC应用已经从行动装置迅速拓展到工业设备、连网装置甚至汽车系? |
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Micropross/筑波抢进FeliCa非接触智能卡测试方案 (2015.02.02)
现今的消费者在购物交易时期望服务变得快速又自动便利，采用非接触式的感应付款方式渐渐受到青睐。筑波科技拥有的接触式智能卡测试方案，包括可提供协议分析仪等近距离无线通信（NFC）测试设备-MP300 TC3与MP300 SC2，可支持ISO/IEC 7816-3 and -4、USB 2.0、SWP/S-HDLC/HCI等标准，可仿真成接触式智能卡测试 |
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百佳泰日本成为Sony授权认证测试实验室 (2014.09.02)
身为科技产品验证与认证测试机构，百佳泰日本分公司（Allion Japan Inc.）正式成为Sony（Sony Corporation）授权的FeliCa认证测试实验室（FeliCa Evaluation Lab），以执行FeliCa相关产品应用的认证测试 |
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大联大世平集团推出Zigbee和NFC无线通信技术解决方案 (2013.12.03)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出Zigbee和NFC无线通信技术解决方案。大联大世平集团此次针对这两种热门无线通信技术推出相关解决方案分述如下：
一、 Zigbee解决方案
Zigbee是以IEEE802.15.4协议为基础的无线组网通讯技术 |
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世平集团推以恩智浦和德州仪器NFC技术 为基础电子货币包解决方案 (2013.10.03)
大联大集团今日宣布，其旗下世平集团将推出以恩智浦半导体和德州仪器NFC技术为基础的电子货币包解决方案。
NFC（Near Field Communication）是一种采用13.56MHz频段的近距离无线通信技术 |
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意法（ST）推出高性能双接口IC卡微控制器 (2012.11.20)
意法半导体（ST）日前推出整合先进运算性能和高速非接触式接口的下一代双接口IC卡安全微控制器。
意法半导体的新产品ST31系列是整合最新ARM SecurCore SC000处理器的IC卡微控制器，拥有运算性能和能效，可支持接触式和非接触式IC卡读写操作，并可支持MIFARE、MIFARE DESFire 和Calypso传输卡标准，进一步提升了智能卡的多功能性 |
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ST与FIME共同验证电子车票芯片与1级射频技术 (2011.12.05)
意法半导体（ST）与FIME共同验证了意法半导体Calypso电子车票芯片与EMV 1级射频（RF）技术标准的兼容性。这项认证代表该款电子车票芯片是首款可支持交通与支付两大功能的安全芯片 |
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孕龙科技发布最新总线协议分析模块 (2009.08.18)
孕龙科技发表全新总线协议分析模块Wiegand与SPI PLUS。此款模块，拥有多项特性；具有独特的人性化操作接口，利用简易的按键设定代替原先繁杂的功能，大量加快分析速度 |
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TSM服务促进行动应用发展 (2009.07.07)
随着无线网路以及手机的普及化，将各种生活应用服务例如搭乘公车、捷运、购物、停车、门禁以及餐饮娱乐等不同功能的非接触式IC卡与手机结合，运用OTA技术可以将不同应用的非接触式IC卡 |
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恩智浦推出首款采开放标准加密的限次使用IC (2009.03.06)
恩智浦半导体（NXP）宣布推出采用MIFARE系列非接触式识别技术的最新IC MIFARE Ultralight C。在同系列产品中，这款芯片首次引进开放标准加密技术3DES，用于一次性票证解决方案的认证与防伪 |
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NFC标准、技术和应用三合一 (2008.01.31)
NFC并非是一种突然冒出的新技术，而是结合目前各种既有的标准与基础建设，并配合新功能应用于手持装置的整合介面。修订升级NFC标准，便是以标准确立相关应用领域的过程 |
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NXP与新力合资成立Moversa 致力NFC芯片 (2007.11.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）与新力公司宣布成立合资企业Moversa，该公司将致力于全球近距离无线通信（NFC）手机市场中推广非接触式智能卡应用 |
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Toppan Forms成功开发NFC整合蓝牙解决方案 (2007.07.25)
根据日经BP社报导，日本Toppan Forms近日展出近距离无线通信NFC（Near Field Communication）非接触式IC卷标整合蓝牙的应用内容，方法是使用配备FeliCa功能及蓝牙功能的手机，利用FeliCa完成笔记本电脑与手机之间的蓝牙无线传输设定 |
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IC卡芯片的发展趋势与机会 (2007.04.04)
IC卡芯片供需有密切地缘关系
IC卡对IC业界也是一块大饼，只是IC卡用芯片和其他芯片的营销通路和形态有相当大的不同，业者必须以全新的视野和角度来经营产品。IC卡崛起于欧洲 |
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NXP与TAGSYS连手协助医药公司对抗假药 (2007.03.30)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体，日前被ABI Research列为全球领先的非接触式IC厂商）为了在这场对抗假药的战役中加强病患安全，保护医药产业供应链，同时支持美国食品药物管理局（FDA）针对电子履历的相关要求，恩智浦推出ICODE UID-OTP智能标记IC |
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后卡债时代的新网路支付工具 (2007.02.15)
无论是以VISA 3D交易或晶片卡的交易，都是为了增加安全性而加入双因子的概念。 VISA 3D除本身卡片的资料外还加入另一组密码，晶片卡使用晶片技术，运用密码运算以及晶片防拷贝的特性，保护卡片内的资料隐密性 |
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NXP与SONY合力拓展非接触式IC业务 (2006.11.21)
恩智浦（NXP）半导体（前身为飞利浦半导体）与SONY宣布签署合作计划备忘录，共同推动全球非接触式智能卡在手机中的应用，双方计划于2007年中之前成立合资公司，此合资公司将负责一款新的安全芯片之规划、开发、生产以及市场推广，此一芯片将结合MIFARE和FeliCa及其他非接触式智能卡的操作系统与应用 |
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快闪IC「RRAM」发展动向 (2005.09.05)
随着各种可携式电子产品的记忆容量不断扩张，传统的Flash Memory已很难满足市场需求。虽然FeRAM曾经是各半导体厂商嘱目的焦点，不过随着RRAM的出现，也代表着非挥发性内存即将进入崭新的纪元 |
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探析RFID感应辨识本体技术 (2005.08.05)
由于RFID市场仍处先期阶段，有许多的利基性技术业者在市场中，但再过一段时日传统大厂或产业方案业者对利基业者的收并行动会更积极，此外由于市场商机庞大，专利问题也会持续 |
