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英飞凌可编程设计高压 PSoC 4 HVMS系列适用於智慧感测应用 (2024.05.15)
在汽车产业中,资讯安全与功能安全的重要性增升,同时汽车制造商正在用触控介面取代机械按钮,实现简洁的座舱和方向盘。因此,电子电路的空间受到很大限制,需要高度整合、外形精简的积体电路(IC)
贸泽电子已供货适用於智慧型马达控制和机器学习应用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的MCX工业和IoT微控制器(MCU)。新型MCU高效能、低功耗的特性,适用於安全且智慧的马达控制和机器学习应用
瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞萨电子(Renesas Electronics)今(9)日推出采用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器(MCU)系列。新的低成本RA0在业界通用32位元MCU中具备超低功耗。 RA0在操作模式下仅消耗84.3μA/MHz电流,在睡眠模式下仅消耗0.82 mA电流
意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级
新唐针对智慧工厂应用推出小尺寸、高整合类比微控制器 (2024.03.18)
工业5.0注重智慧化、感测能力和高度自动化,工业自动化和物联网应用在多个领域对高精准、小型化感测器的需求不断增加。新唐科技推出NuMicro M091系列32位高整合类比微控制器
Silicon Labs以全新8位元MCU系列产品扩展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列产品,该系列MCU针对价格和性能而优化,进一步扩展了Silicon Labs强大的MCU开发平台。 全新8位元MCU与32位元PG2x系列MCU共用同一开发平台,即Silicon Labs的Simplicity Studio,该平台包含编译器、整合式开发环境和配置器等所有必要工具
笙泉:无线化趋势不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24)
电源管理在现代科技产品的应用上,扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加,因此需要低功耗且高效能的电源晶片,来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现
2022年MCU年度新品喜好度总票选 (2023.02.24)
MCU市场发展,客户的需求主要都来自於供需的考量。从8位元到32位元市场,厂商持续推出新产品的态势不变。在MCU市场欧美品牌依然是使用者最为主流的选择。
恩智浦推出全新类比前端 支援软体定义工厂 (2022.11.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全新恩智浦类比前端(N-AFE)系列,应用於工厂自动化的高精确度资料获取和状态监测系统。全新N-AFE系列作为软体可配置(software-configurable)的通用类比输入装置,能帮助推动软体定义工厂,帮助营运者简化智慧工厂的配置流程,并根据不断变化的市场需求轻松调整设置
彻底解决你的「MCU选择困难症」 (2022.10.07)
微控制器(MCU)绝对是最复杂的电子元件之一。但复杂的,并不是它本身的技术与功能,而是它的类型与种类,尤其随着电子装置与应用的多元化後,微控制器的品项更是多如繁星,8位元、16位元、32位元;单核、双核;内建Flash和DRAM,选择一个适合的MCU变得困难无比
恩智浦MCX微控制器产品组合 推动进阶工业应用与物联网边缘运算 (2022.06.20)
恩智浦半导体(NXP)推出全新MCX微控制器(MCU)产品组合,旨在推动智慧家庭、智慧工厂、智慧城市以及众多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列,建构於通用平台,并由恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软体套件支援
西门子推出适用类比、数位及混合讯号IC设计的mPower电源完整性方案 (2021.10.12)
西门子数位化工业软体今天推出 mPower 电源完整性软体,此软体是业界首款也是唯一一款能为类比、数位及混合讯号 IC 提供几乎无限可扩充性的 IC 电源完整性验证解决方案,即便对于最大规模的 IC 设计,也可支援全面的电源、电迁移(EM)与压降(IR)分析
高效能MCU促进产业快速改变 (2021.09.03)
本文探讨如何经由高效能微控制器(MCU)突破传统既有的功能限制,以满足即时控制、网路和分析的需求,协助设计工程师应对当前和未来系统挑战。
工业 4.0改变自动控制架构的选择标准 (2021.08.31)
本文描述机器控制运用PLC?IPC和 PAC之间的区别, 并探索工业 4.0 如何改变对机器控制架构的需求...
意法半导体推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速双模连接埠 (2021.07.27)
意法半导体(STMicroelectronics)再扩大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)系列产品的选择和更多新功能,例如,双区快闪记忆体、CAN FD介面和无需外挂晶振可当USB FS的装置或主机
ST BCD制程技术获颁IEEE里程碑奖 长跑35年第十代即将量产 (2021.05.24)
意法半导体(ST)宣布,电机电子工程师学会(Institute of Electrical and Electronics Engineering,IEEE)授予意法半导体IEEE里程碑奖,表彰ST在超级整合矽闸半导体制程技术领域的创新研发成果
Silicon Labs推出新款32位元MCU 扩展低功耗的IoT边缘应用 (2021.03.04)
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出EFM32PG22 (PG22)32位元微控制器(MCU),低成本、高效能的解决方案,实现优异的电源效率、效能及安全性。PG22 MCU提供易用、具成本效益的类比功能,能用来加速开发空间受限且非常要求低功耗的消费和工业应用
Microchip推出全新MCU产品 解决类比系统设计难题 (2020.10.22)
基於感测器在物联网(IoT)的应用有赖於类比功能和数位控制能力的相互结合,以满足低成本、小尺寸、高效能和低功耗等一系列高挑战性的要求。Microchip Technology Inc.今日宣布推出PIC18-Q41和AVR DB微控制器系列
Microchip扩展马达控制产品及设计生态系统 简化系统开发工作 (2020.10.08)
随着电子马达在越来越多的系统应用中需求暴增,开发人员需要能确保系统尽可能高效运行,同时又能降低尺寸、减少零组件数量和降低能耗的产品和工具。Microchip Technology Inc
软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应 (2020.02.13)
在基於微控制器(MCU)的系统设计中,软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现,协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场


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