 |
3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」，强调具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用 |
|
Quobly与意法半导体建立策略合作关系， 加速量子处理器制造，以提供大规模量子运算解决方案 (2024.12.19)
尖端量子运算新创公司 Quobly宣布与服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进行转型合作，以生产规模化的量子处理器单元（QPU） |
|
卢超群：以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会，2025年的CES展会，??创科技集团以「创新落实、AI 落地，连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展，将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念，展现其在创新产品开发上的不懈努力 |
|
半导体生产技术加速演进 高纯度气体供应为成功基础 (2024.12.18)
在现代半导体制造过程中，氮气与氧气扮演着不可或缺的角色。这些气体不仅是半导体制造环境中重要的组成部分，更是确保制程稳定性与产品良率的关键。氮气因其化学性质稳定，被广泛用於提供无氧环境以避免氧化反应，并在制造过程中用於清洁与乾燥晶圆 |
|
台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢，但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏，以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下，台商印刷电路板（PCB）全球总产值在2024年Q3，仍将稳健成长至2,271亿新台币，达到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张，总产值达新台币8,541亿元 |
|
意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程 |
|
STM32 微控制器整合NPU 加速器，协助边缘人工智慧发展 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首次整合机器学习（ML）加速器的新系列微控制器 |
|
日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用 (2024.12.13)
为加速推动台日产业在AI、半导体与AI应用进行跨国合作，结合日本在半导体供应链具备关键地位，国科会於SEMICON JAPAN展会期间举办「2024 AI & Semiconductor Forum」论坛，由专家跨国分享台日AI、半导体产业合作趋势 |
|
ROHM与台积公司在车载氮化??功率元件领域建立战略合作夥伴关系 (2024.12.10)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited （以下简称 台积公司）在车载氮化??功率元件的开发和量产事宜建立战略合作夥伴关系 |
 |
推动未来车用技术发展 (2024.12.10)
由於汽车产业中所运用之程式均须通过功能安全（FuSa）认证，而完成功能安全检查程序及必要测试阶段中，确保程式码品质是加速开发、提升效率的主要关键。 |
|
节流：电源管理的便利效能 (2024.12.09)
电源管理技术的发展，为实现电力节流提供了有效途径。透过智慧化的电源管理系统，可以优化电力分配、提高能源利用效率、延长电池续航力，并降低能源成本。 |
|
受惠AI、低轨卫星需求支撑 2024年PCB产值可??重返成长 (2024.12.06)
受惠疫情带动远距商机，企业数位化转型，加上新兴科技应用扩增，印刷电路板（PCB）号称电子工业之母，成为电子产品不可或缺的基础零件，产值多呈稳定成长。依经济部预估2024年则将挥别衰退，重返年成长轨道 |
|
以无线物联网系统监测确保室内空气品质 (2024.12.05)
透过精确的空气品质监测，无线物联网系统有助於确保我们所呼吸的空气更清洁、更有益於健康。 |
|
工研院IEKCQM：AI热潮持续 2025年制造业产值预估成长6.48% (2024.12.04)
工研院综整国内外政经情势，今（4）日举办「2025年台湾制造业暨电子零组件产业景气展??记者会」，发布2025年台湾制造业及电子零组件产业景气展??预测结果，预估届时经济景气将缓步回升 |
|
创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.12.02)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展，逐步向创新驱动转变，而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益，已成为新产品开发过程中的核心追求 |
|
AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底 (2024.11.27)
基於现今全球半导体制造业成长动能强劲，根据SEMI国际半导体产业协会与TechInsights最新发表2024年Q3半导体制造监测报告（SSM）指出，受惠於季节性因素和投资AI资料中心等强力需求所带动，所有关键产业指标均呈现季度环比增长，为两年来首见；唯有消费、汽车和工业等部门复苏速度较为迟缓，估计此成长趋势可??延续至Q4 |
|
眺??2025智慧机械发展 (2024.11.25)
2024年上半年全球经济受到地缘政治冲突与通膨高利冲击，导致制造业和机械设备厂商短中期景气不隹。工研院IEK指出，下半年将受惠於人工智慧与半导体设备投资效应，可??维持全年经济小幅成长，并看好工业5.0与人形机器人应用等发展潜力 |
|
Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商，并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业，从晶片、系统到资料中心，打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案，以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺 |
|
ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音响设备决定音质感的关键元件之一为DAC晶片，原因在於它能够从高解析度音源等资料中最大程度提取资讯并将其转换为类比讯号。ROHM推出多款高音质的声音处理器IC和音响电源IC等能够提升音质的产品 |
|
InnoVEX 2025沙龙座谈 助新创抢攻亚洲市场 (2024.11.18)
AI时代来临，跨国合作成为新创拓展海外市场的关键。InnoVEX 2025沙龙座谈「Chance In Asia」将於11月13日线上登场，协助新创团队掌握亚洲半导体与资通讯供应链优势，抢攻新加坡、日本及海湾地区商机 |
