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台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展，包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案；同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等 |
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Vicor 将於Tech Taipei 2024 展示创新电源解方 (2024.07.26)
为了应对高效能计算应用日益增长的需求，面临处理器工作电流??升至数百安培的挑战。在资料中心，由於资料挖掘应用、人工智慧、机器学习和深度学习供电都极为耗能，成为其中最耗电的部份，大多数超过传统分立式供电网路的极限，形成对许多电源系统设计的挑战 |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今（5）日於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案，以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术，包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等，持续驱动AI产业发展 |
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太克收购EA Elektro-Automatik 为全球电气化提供扩展电源产品组合 (2024.04.12)
Tektronix 於收购了 EA Elektro-Automatik (EA)。Tektronix 团队搭配 EA，将可利用 Tektronix 业界领先的示波器和隔离探棒、EA 的高效电源供应器和电子负载以及 Keithley 的高精密度电源量测设备和仪器，为业界提供了扩展解决方案 |
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ST碳化矽数位电源解决方案被肯微科技采用於高效伺服器电源供应器设计 (2024.03.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST领先业界的碳化矽（SiC）、电气隔离和微控制器的伺服器电源叁考设计技术 |
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台达成大联合研发中心今揭牌 聚焦绿能和智动化应用 (2024.01.11)
延续台达与成功大学多年合作的渊源，今（11）日再宣布成立「台达成大联合研发中心」，由台达执行长郑平与成大校长沈孟儒共同主持揭牌仪式，开启双方合作的崭新里程碑，期待经过结合学术研究与产业技术发展需求，培育兼具创新与务实的新世代技术人才 |
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适用於整合太阳能和储能系统的转换器拓扑结构 (2023.12.27)
许多住宅使用的是组合太阳能发电和电池储能系统，这种类型的系统具有用於AC/DC和DC/DC转换的高效电源管理元件和高功率密度，但需要在子区块的电源转换拓扑上取舍，本文说明不同转换器拓扑结构的优点和挑战 |
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意法半导体持续专注永续发展 加速实现碳中和目标承诺 (2023.11.22)
在过去的几年里，我们已经了解许多关於ST碳足迹的进展。这一次，CTIMES再与
意法半导体??总裁暨永续发展负责人Jean-Louis Champseix访谈，并将聚焦更多关於减碳议题，也就是意法半导体为社会带来的积极影响 |
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加速发展高效电源管理方案 笙泉科技持续扩大市占率 (2023.07.26)
随着科技的进步，电源管理在各行各业中扮演着日益重要的角色。为了满足不断成长的市场需求，笙泉科技致力於开发创新的电源解决方案，并已取得了亮眼的成绩。
电源管理最重要的设计需求涵盖功率密度、低EMI、低静态电流、低杂讯、高精度、以及隔离等特点 |
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台达新推MOOVair 30kW无线充电系统 为大型工业、物流电动车提供最隹充电方案 (2023.04.26)
当全球智慧工厂浪潮兴起之际，台达电源及系统事业群今（26）日宣布推出最新MOOVair 30kW无线充电系统，采用无接触传输电能技术，可省去传统有线充电人工??拔及维修的不便，并支援各类型电池充电，为物流业和智慧工厂内的大型无人堆高机、卡车等大型工业电动车辆，实现24小时不间断自动排程充电，协助实现无人工厂的愿景 |
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台达连续三年荣获CDP供应链议合领导者「A」级殊荣 (2023.03.25)
CDP日前公布2022年度供应链议合评价（Supplier Engagement Rating；SER）结果，台达在「整体CDP气候变迁成绩」、「供应链议合」与「温室气体范畴3排放」等关键评分项目均得到最高级分，获评「A」级最高级别「供应链议合领导者 」（Supplier Engagement Leader） |
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台达叁展印度ELECRAMA 2023 发表充电基础设施解决方案 (2023.02.21)
台达今20日於印度ELECRAMA 2023展会中公开发表以物联网为基础的智慧节能解决方案，包括以微电网架构，整合电动车充电设备、能源管理系统、储能系统、太阳能逆变器等可为电动车提供洁净电力的充电基础设施解决方案；在工业自动化方面 |
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瑞萨推出低功耗RL78系列最小8-pin封装MCU (2023.01.16)
因应工业、消费性、感测器控制、照明和逆变器应用，瑞萨电子（Renesas Electronics）针对8位元MCU应用推出低功耗RL78系列的新款通用微控制器（MCU），为小尺寸封装。多功能的RL78/G15包含许多周边功能和4-8KB程式快闪记忆体，封装尺寸从8到20-pin脚不等，最小的8-pin元件尺寸仅为3 x 3 mm |
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Littelfuse SMTOAK2瞬态抑制二极体系列 实现高可靠性和耐用性 (2022.11.15)
Littelfuse宣布推出全新的SMTOAK2瞬态抑制二极体系列。目前，许多大功率、高浪涌额定值瞬态抑制二极体只能采用轴向引线型封装。借助额定电流最高达2kA 8/20μs的小型表面贴装SMTOAK2瞬态抑制二极体系列，电子产品设计人员能够实现更稳定的瞬态电压、过电压保护和防雷击保护系统，同时只需更少的印刷电路板（PCB）空间 |
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大联大友尚推出基於onsemi晶片之360W高效电源方案 (2022.10.20)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）新一代NCP1618、NCP13994和NCP4318晶片的360W高效电源方案。
近几年电脑市场开启了CPU「核战」时代，各大厂商与消费者对於多核性能的狂热追求，使电脑的CPU正在向多核方向发展 |
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英飞凌携手台达 以宽能隙元件抢攻伺服器及电竞市场 (2022.07.08)
数位化、低碳等全球大趋势推升了采用宽能隙（WBG）元件碳化矽/氮化??（SiC/GaN）的需求。这类元件具备独特的技术特性，能够助力电源产品优化性能和能源效率。
英飞凌科技股份有限公司与台达电子工业股份有限公司两家全球电子大厂 |
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贸泽和ROHM合作发表最新电子书 探讨IIoT高效解决方案 (2022.05.31)
贸泽电子（Mouser Electronics）与ROHM Semiconductor合作出版最新电子书，聚焦探讨工业物联网（IoT）应用的低功耗解决方案所采用的高效元件与技术。《Light Up Your Industrial IoT Design》一书收录ROHM与贸泽顶尖专家撰述一系列主题的深入文章，介绍包括节约耗电量、Wi-SUN无线通讯模组和工业物联网LED |
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DENSO和联电日本子公司USJC合作车用功率半导体制造 (2022.05.03)
DENSO和联华电子日本子公司USJC共同宣布，两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。
USJC将在晶圆厂装设一条绝缘闸极双极性电晶体(IGBT, insulated gate bipolar transistor)产线，成为日本第一个以12寸晶圆生产IGBT的晶圆厂 |
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ROHM与台达缔结战略合作夥伴关系 实现GaN功率元件量产 (2022.04.27)
罗姆半导体集团（ROHM Semiconductor）宣布与台达电子（Delta Electronics, Inc.）在第三代半导体GaN（氮化??）功率元件的研发、量产上缔结战略合作夥伴关系。
具体合作内容乃结合台达长年累积的先端电源研发技术，与ROHM的功率元件研发、制造技术，共同研发电源系统中运用范围极为广泛的GaN功率元件（600V） |
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大联大友尚推出onsemi NCP晶片5G高效电源供应器解决方案 (2022.03.14)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）NCP1618、NCP13992、NCP4318晶片的5G高效电源供应器解决方案。
5G技术凭藉着高速度、低延迟与巨量连接等三大特性，促进例如自动驾驶、大数据与物联网等热点应用的发展 |
