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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
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2024.5(第390期)PCIe 6.0高速数位传输 (2024.05.07)
AI对运算速度和数据处理有极高要求，
PCIe在AI伺服器或AI PC将扮演关键。
PCIe 7.0优势是更高的传输性能，
以及更隹的能源效率。
透过高速讯号测试设备，
能提供PCIe完整测试验证 |
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PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展，资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。
高速信号测试设备，是PCIe测试验证中不可或缺的设备。
这些设备能支援更高的资料速率，捕捉并分析高速信号的细微变化 |
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安立知：矽光子技术没有单一量测业者可以独力提供全面支援 (2024.01.25)
人工智慧技术的应用越来越广泛，正大幅改变各行各业运作模式以及人类日常生活。为支援 AI 所需的高性能运算与传输速度，扮演关键角色的乙太网路以及 PCI Express (PCIe)、USB 高速传输介面标准持续朝更高频宽迈进 |
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Cadence AI驱动多物理场系统分析方案 助纬创资通加速产品开发 (2023.12.31)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，纬创资通采用了全新以AI驱动的电磁 (EM) 设计同步分析工作流程，包括Cadence Optimality智慧系统引擎与Cadence Clarity 3D 求解器，完成一项复杂的800G 网路交换器设计 |
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Molex推出首款符合OCP标准的KickStart连接器系统 (2023.10.18)
为强化在现代资料中心中消除复杂性并推动标准化，Molex（莫仕）公司推出KickStart连接器系统，丰富符合开放式运算专案（Open Compute Project；OCP）标准的解决方案。作为创新的一体化系统，KickStart是首款符合OCP标准的解决方案，将低速和高速讯号以及电源电路整合到单一电缆组件中 |
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东芝小型光继电器适用於半导体测试仪中高频讯号开关 (2023.10.17)
东芝电子推出一款采用小而薄的WSON4封装的光继电器TLP3475W，它可以减少高频讯号中的??入损耗并抑制功率衰减]，适用於使用大量继电器并需要高速讯号传输的半导体测试仪的引脚电子装置 |
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Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程 (2023.09.27)
· 高速、无缆线、无线固态装置取代了传统机械连接器，实现有效率、耐用及无缝的点对点通讯 。Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，使得产品组合更加多元化 |
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英特尔打造新一代玻璃基板 提升资料中心和AI所需设计要求 (2023.09.19)
英特尔推出业界首款用於下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产。这一突破性成就将使单一封装纳入更多的电晶体，并继续推进摩尔定律，促成以数据为中心的应用 |
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【PCIe 5.0】性能优越的决定性关键PCB材料选择 (2023.08.28)
本文将详细探讨适用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同时也将深入了解评估PCB性能的方法。 |
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中华精测公布5月营收 产业链调整库存影响营运复苏缓回 (2023.06.05)
中华精测科技公布2023年5月份营收，单月合并营收达2.38亿元，较前一个月微幅成长0.6％，较前一年同期下滑42.4％，累计前5个月合并营收达11.5亿元，较去年同期下滑28.1％ |
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中华精测正式进军面板驱动IC测试市场 (2023.04.27)
现在面板驱动IC业者不必再为了提升传统探针卡测试效率而加购备卡。中华精测科技今（27）日召开2023年第一季营运说明会，中华精测科技总经理黄水可在会议中宣布，自4月起正式进军面板驱动IC测试市场，新推出的DDI专用MEMS探针卡，将搭配「一卡抵双卡」服务、提供单日完成保固维修 |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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技嘉推出采用最新AMD B650晶片组的主机板全系列 (2022.10.04)
技嘉科技推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板，完整的产品线让玩家有更多的选择。技嘉的B650系列主机板内建PCIe 5.0 / 4.0 x16显示卡介面及PCIe 5.0 / 4.0 M.2??槽，并搭载PCIe及M.2 EZ-Latch技术，让玩家在拆卸显示卡及拆装M.2 SSD时，可以更轻松便利，也避免意外损坏??槽周边零组件 |
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技嘉推出AMD B650主机板全系列 提供最隹相容性及效能表现 (2022.10.04)
技嘉科技延续AMD X670系列主机板的成功经验，推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板，以完整的产品线为讲求高性价比的玩家提供更多优质主机板选择 |
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安立知引领5G新世代量测技术与高速介面传输测试 (2022.10.03)
Anritsu 安立知於新竹喜来登大饭店举办【Anritsu Showcase 2022丨Hsinchu】全方位量测技术活动，会中透过「5G-Advanced」及「Digital Test」双展区实机展示，除集结了因应 5G Release 16 与未来 Release 17 测试需求的全新模组、Small Cell NR 以及 NTN 卫星通讯等测试应用解说，更邀集业界顶尖数位联盟夥伴针对最热门的 800GE、PCIe 6 |
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GRL扩大营业规模纳入无线测试服务 协助客户避免相容性问题 (2022.06.30)
Granite River Labs（GRL）宣布扩大其台湾据点至两倍规模，以因应有线产品认证测试市场的强劲需求，同时推出全新的领先无线测试服务。此外，更推出MAS市场准入服务，利用其全球性跨国企业优势，协助客户解决不同国家和贸易地区的复杂法规与安规的监管要求 |
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2022.4月(第365期)车用晶片智慧出行 (2022.04.06)
新冠疫情引爆「晶片荒」，
其中又以汽车晶片最为严重，
不少汽车业者因晶片短缺被迫持续减产。
2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，
供需恢复正常最快也要等到2023年 |
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车辆即平台 软体定义汽车方兴未艾 (2022.03.29)
为了满足车用领域不断演进的消费需求，运算也必须更为集中。
而软体在促成这些演进历程中所扮演的角色也更形重要。
软体定义比起传统的形式，更适合於现代化汽车应用的开发 |
