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安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度 (2024.09.04)
Anritsu 安立知增强其讯号品质分析仪-R MP1900A 的功能,推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通讯标准的接收器测试解决方案,该版本可实现高达 80 Gbit/s 的数据传输速度。这一全新解决方案能够评估传输高画质 (HD) 视讯影片等庞大数据量的 USB 装置,Anritsu 安立知正致力於推动 USB4 v2 的成长
新唐Arm Cortex-M23内核M2003系列助力8位元核心升级至32位元 (2024.08.23)
随着AIoT、工业自动化、智慧家庭、储能和汽车电子等应用领域快速增长,对於微控制器的性能需求更甚於以往,传统8位元微控制器在多种应用中已不敷使用,进而推动32位元微控制器的广泛使用
[COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域 (2024.06.05)
为未来的智慧工作环境建构新境界,祥硕科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit(快无止尽,多功无限)」为主题,於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的实体层晶片,展现在高速传输领域的先进技术,推出一站式的高速传输、高效充电和多设备连接解决方案
次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地
Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁,太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射(RT)现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片(SoC)FPGA,能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力
贸泽电子即日起供货德仪TDES9640解串器中枢 (2024.04.02)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器(Texas Instruments)的TDES9640 V3Link解串器中枢。TDES9640 V3Link解串器中枢可将最多4个资料感测器透过同轴或STP缆线连接至处理单元
Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新
英飞凌全新PSoC车规级 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技术 (2024.03.11)
英飞凌科技(Infineon)推出全新车规级 PSoC 4100S Max 系列微控制器,具有快闪记忆体高密度、通用输入输出介面(GPIO)、CAN-FD 和硬体安全性,扩展采用CAPSENSE技术的英飞凌汽车车身/暖通空调(HVAC)和方向盘应用人机介面(HMI)解决方案组合
宜特2024年1月合并营收逾3亿 验证分析助攻车用半导体商机 (2024.02.16)
宜特科技公布2024年1月营收报告。2024年1月合并营收约为新台币3.72亿元,较上月增加14.74%,较去年同期增加11.17%。宜特指出,受惠於AI、先进制程和封装技术、车用电子、太空元件验证,以及5G/6G高速通讯等趋势持续推动材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度验证(RA)的需求
瑞萨具增强型周边的RZ/G3S 64位元微处理器上市 (2024.01.16)
瑞萨电子(Renesas Electronics)推出新款极低功耗RZG3S 64位元通用微处理器(MPU),适用於物联网边缘和闸道装置。RZ/G系列MPU的最新成员RZ/G3S延伸触角到快速成长的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7闸道市场
安立知与Bluetest支援Wi-Fi 7装置OTA测量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 结合彼此最新的产品进行升级,推出无线传输(OTA) 测量*1解决方案,用於验证最新 WLAN 标准 (IEEE 802.11be) 三频段的射频 (RF) 性能。此次合作为客户提供了新的 WLAN 测试解决方案,能够针对支援 IEEE 802.11be 的设备进行发射功率 (TRP) 和接收灵敏度 (TIS) 测量
西门子数位工业携手ASUS与NVIDIA 以IPC串联IT/OT加速数位转型 (2023.06.01)
西门子数位工业今日宣布,与ASUS及NVIDIA携手合作,串联IT及OT打造高效智慧产线,带领产业实现智慧物联网的永续数位转型。透过旗下全方位的解决方案,如工业电脑 (IPC) ,承接AI人工智慧以及Edge边缘运算的应用,让各行各业能在转型数位工厂的历程中,大幅提升效率、生产力、灵活性以及永续力
新唐推出全新多核异构NuMicro MA35D1系列微处理器 (2023.05.17)
微处理器应用需求和规格日渐提升,新唐科技推出一款能满足实时控制和高安全性的多核异构微处理器NuMicro MA35D1系列,适用於智慧工厂、智慧楼宇、和轻量级人工智慧/机器学习等各种应用
Toshiba推出DCL54xx01系列数位隔离器 适用於多通道高速通讯应用 (2023.05.10)
工厂自动化设备维护安全性和可靠性时,需要隔离装置来确保绝缘并防止杂讯传播。东芝电子(Toshiba)推出高速四通道数位隔离器DCL54xx01系列。该系列具有100kV/μs(最小值)的高共模暂态抗扰(CMTI)和150Mbps的高速资料速率
欧盟新指令推波助澜 推动充电器介面迈向标准化 (2023.04.26)
为满足产业快速进入市场需求,UL Solutions 成为全球首间通过国际电工委员会(IEC)认证计画 ━ IECQ品质稽核认可的实验室,可执行 EN/IEC 62680系列标准的符合性测试。
为实现IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通讯,已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施,而目标则在实现IIoT。
你今天5G了吗? (2023.04.24)
2023年世界行动通讯大会(Mobile World Congress;MWC)揭示,「後5G时代」已经来临,全球通讯产业已经往下一世代通讯技术B5G(Beyond 5G)/6G迈进,随着卫星通讯、元宇宙应用持续发酵,通讯技术将扮演吃重角色
工业通讯贯通智慧工厂 (2023.03.27)
当制造业打造智慧工厂时必须要打造更富有敏捷、弹性的生产线及设备时,同时引进新一代有/无线装置和模组。
轻量化机器人协力促智慧制造 (2022.11.28)
随着大国陆续推出制造业回流政策,对於已饱受缺工之苦的业者更是雪上加霜,势必引进更多轻量化机器人与人协同共工的来提高生产力,并带来关键零组件与安规的庞大商机
伺服器与储存的下一步演进发展 (2022.10.14)
无论是制造产品、外出工作还是进行日常活动,今日的社会使用资料的广泛程度远远超过以往。资料已经真正成为未来发展的原始材料。根据估计到2025年全球将有750亿台联网设备每年产生27皆位元组(zettabytes)的资料,资料雪崩会不断增加


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