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Microchip耐辐射 PolarFire SoC FPGA 为太空应用提供RISC-V架构 (2024.05.02)
为了应对新兴的太空领域威胁，太空船电子设备开发商普遍利用耐辐射（RT）现场可程式化逻辑闸阵列（FPGA）来确保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系统单晶片（SoC）FPGA，能够更进一步提供快速高效的软体客制化能力 |
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贸泽电子即日起供货德仪TDES9640解串器中枢 (2024.04.02)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货德州仪器（Texas Instruments）的TDES9640 V3Link解串器中枢。TDES9640 V3Link解串器中枢可将最多4个资料感测器透过同轴或STP缆线连接至处理单元 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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英飞凌全新PSoC车规级 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技术 (2024.03.11)
英飞凌科技（Infineon）推出全新车规级 PSoC 4100S Max 系列微控制器，具有快闪记忆体高密度、通用输入输出介面（GPIO）、CAN-FD 和硬体安全性，扩展采用CAPSENSE技术的英飞凌汽车车身/暖通空调（HVAC）和方向盘应用人机介面（HMI）解决方案组合 |
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宜特2024年1月合并营收逾3亿 验证分析助攻车用半导体商机 (2024.02.16)
宜特科技公布2024年1月营收报告。2024年1月合并营收约为新台币3.72亿元，较上月增加14.74%，较去年同期增加11.17%。宜特指出，受惠於AI、先进制程和封装技术、车用电子、太空元件验证，以及5G/6G高速通讯等趋势持续推动材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度验证（RA）的需求 |
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瑞萨具增强型周边的RZ/G3S 64位元微处理器上市 (2024.01.16)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新款极低功耗RZG3S 64位元通用微处理器（MPU），适用於物联网边缘和闸道装置。RZ/G系列MPU的最新成员RZ/G3S延伸触角到快速成长的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7闸道市场 |
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安立知与Bluetest支援Wi-Fi 7装置OTA测量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 结合彼此最新的产品进行升级，推出无线传输(OTA) 测量*1解决方案，用於验证最新 WLAN 标准 (IEEE 802.11be) 三频段的射频 (RF) 性能。此次合作为客户提供了新的 WLAN 测试解决方案，能够针对支援 IEEE 802.11be 的设备进行发射功率 (TRP) 和接收灵敏度 (TIS) 测量 |
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西门子数位工业携手ASUS与NVIDIA 以IPC串联IT/OT加速数位转型 (2023.06.01)
西门子数位工业今日宣布，与ASUS及NVIDIA携手合作，串联IT及OT打造高效智慧产线，带领产业实现智慧物联网的永续数位转型。透过旗下全方位的解决方案，如工业电脑 (IPC) ，承接AI人工智慧以及Edge边缘运算的应用，让各行各业能在转型数位工厂的历程中，大幅提升效率、生产力、灵活性以及永续力 |
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新唐推出全新多核异构NuMicro MA35D1系列微处理器 (2023.05.17)
微处理器应用需求和规格日渐提升，新唐科技推出一款能满足实时控制和高安全性的多核异构微处理器NuMicro MA35D1系列，适用於智慧工厂、智慧楼宇、和轻量级人工智慧/机器学习等各种应用 |
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Toshiba推出DCL54xx01系列数位隔离器 适用於多通道高速通讯应用 (2023.05.10)
工厂自动化设备维护安全性和可靠性时，需要隔离装置来确保绝缘并防止杂讯传播。东芝电子（Toshiba）推出高速四通道数位隔离器DCL54xx01系列。该系列具有100kV/μs（最小值）的高共模暂态抗扰（CMTI）和150Mbps的高速资料速率 |
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欧盟新指令推波助澜 推动充电器介面迈向标准化 (2023.04.26)
为满足产业快速进入市场需求，UL Solutions 成为全球首间通过国际电工委员会（IEC）认证计画 ━ IECQ品质稽核认可的实验室，可执行 EN/IEC 62680系列标准的符合性测试。 |
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为实现IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通讯，已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施，而目标则在实现IIoT。 |
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你今天5G了吗？ (2023.04.24)
2023年世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）揭示，「後5G时代」已经来临，全球通讯产业已经往下一世代通讯技术B5G（Beyond 5G）/6G迈进，随着卫星通讯、元宇宙应用持续发酵，通讯技术将扮演吃重角色 |
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工业通讯贯通智慧工厂 (2023.03.27)
当制造业打造智慧工厂时必须要打造更富有敏捷、弹性的生产线及设备时，同时引进新一代有/无线装置和模组。 |
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轻量化机器人协力促智慧制造 (2022.11.28)
随着大国陆续推出制造业回流政策，对於已饱受缺工之苦的业者更是雪上加霜，势必引进更多轻量化机器人与人协同共工的来提高生产力，并带来关键零组件与安规的庞大商机 |
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伺服器与储存的下一步演进发展 (2022.10.14)
无论是制造产品、外出工作还是进行日常活动，今日的社会使用资料的广泛程度远远超过以往。资料已经真正成为未来发展的原始材料。根据估计到2025年全球将有750亿台联网设备每年产生27皆位元组（zettabytes）的资料，资料雪崩会不断增加 |
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AOI+AI+3D 检测铁三角成形 (2022.09.28)
疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题，加上少量多样需求成趋势，迫使制造业快速转型，走向更自动化、数位化的智慧化方向。因此，各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切 |
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GaN将在资料伺服器中挑起效率大梁 (2022.08.26)
GaN具有独特的优势，提供卓越的性能和效率，并彻底改变数据中心的配电和转换、节能、减少对冷却系统的需求，并最终使数据中心更具成本效益和可扩展性。 |
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[自动化展]台达新品方案齐发 助力绿色智能制造 (2022.08.26)
台达电在2022台北国际自动化工业大展期间，以「智造 永续 新未来」为主题，展出多项首次公开亮相的重点新品，其中包括净水处理解决方案、开环变转矩标准变频器VP3000、高阶型多轴交流伺服系统ASDA-W3、弹性包装叠栈应用、微型线性旋转致动器LPR等 |
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MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键 (2022.08.23)
AIoT意即将IoT导入AI系统，从工业应用领域发展到人们的日常生活中，为众多产业带来更多创新应用，MCU在实现边缘AI或终端AI中成为主要关键核心。 |
