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研究：Android品牌多元化布局高阶市场 本地化策略与技术创新将引领潮流 (2024.11.21)
随着全球智慧型手机市场逐渐回暖，2024年预计将实现个位数增长，其中高阶智慧型手机市场的稳定发展成为主要推力。根据Counterpoint Research的最新分析，生成式AI技术的快速普及与硬体需求的提升，进一步为市场带来增长契机，并为Android品牌提供拓展全球影响力的重要契机 |
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调查：Android手机品牌全球化布局 挑战高阶市场霸主 (2024.11.19)
市场研究指出，Android手机品牌正积极拓展全球高阶智慧型手机市场，透过本地化策略和技术创新，为消费者提供更多元选择，并挑战苹果和三星的市场主导地位。
Counterpoint Research 在其Android手机品牌调查中提到 |
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研究：2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来 (2024.10.30)
智慧型手机产业正快速朝向由生成式AI（GenAI）驱动的超个性化迈进。自首款生成式AI智慧型手机问世以来，短短一年内，该技术已带来显着影响。根据Counterpoint Research的AI 360服务预测，到2028年，生成式AI智慧型手机的出货量将超过7.3亿支，较2024年预估出货量成长超过三倍 |
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研究：欧洲智慧手机市场持续回升 2024年第二季出货量年增10% (2024.09.03)
根据Counterpoint Research的市场监测出货追踪报告，欧洲智慧型手机市场在2024年第二季度持续复苏，出货量年增10%。这一增长主要由总观经济的持续改善，带动消费者需求回升 |
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研究：2024年全球智慧手机出货量预期年成长5% (2024.08.30)
Counterpoint预测，2024年全球智慧型手机出货量预计将同比增长5%，达到12.3亿部，结束连续两年的下滑趋势。这一预测相较於之前略低於4%的增长率有所上调，主要受到总体经济环境的改善以及消费者信心回升的推动 |
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联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21)
联华电子新推出22奈米嵌入式高压（eHV）技术平台，为先进的显示器驱动晶片解决方案，推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能，，协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片，为行动装置制造商提高产品电池寿命，同时提供最隹化的视觉体验 |
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中华精测11月营收见成长 混针探针卡导入不同应用领域晶片测试 (2023.12.04)
中华精测科技公布2023年11月份营收报告，单月合并营收达2.62亿元，较前一个月成长14.5％，较前一年同期下滑31.4％ ; 累计前11个月合并营收达26.0亿元、较去年同期下滑35.6% |
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ST推出100W无线充电接收器晶片 功率处理能力提升续航 (2022.12.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出100W无线充电接收器晶片，其为产业内额定功率最高之无线充电接收晶片，且确保成为目前市面上充电时间最短的无线充电器，意法半导体新的STWLC99晶片能在半小时内充满一部电池容量最大的高阶智慧型手机 |
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爱德万测试发表最新Per-pin数位转换器与比较器 (2022.11.28)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 发表最新LCD HP (High-Performance，高效能) Per-pin数位转换器和比较器模组。专为搭配T6391显示驱动测试系统而研发的LCD HP模组，在效能表现上具备两项关键升级 |
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中华精测探针卡年成长率居全球前十强之冠 (2022.06.06)
根据全球研调机构Yole Developpement最新半导体探针卡调查报告显示，中华精测科技於2021年全球半导体探针卡市场，产品营收年成长达54.8%，位居全球探针卡前十强之冠！显现中华精测近年来以 「5G为底、AI为用」 的市场方向，进行多款MEMS探针卡产品布局有成 |
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TrendForce：疫情再起 村田福井武生厂供货暂无碍 (2022.01.18)
根据TrendForce统计显示，村田制作所（Murata）主要生产据点及产能占比分别为日本56％、中国36％、新加坡3％、菲律宾5％，近日旗下村田福井武生厂面临员工群聚染疫，由於已事先强化生产分流管理与预先施行防疫措施，故仅部分类别产能降载或是停工，并未造成全厂停止生产 |
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爱德万最新影像处理引擎 瞄准高解析智慧手机CIS元件测试 (2022.01.07)
爱德万测试公布了2020 会计年度财报，包含创纪录的订单、销售额和净收入，其结果远超过第一个中期管理计划中设定的目标。这个亮眼的成绩来自于爱德万测试广泛的产品组合，以及为全球客户提供高质量的服务 |
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爱德万测试推出最新影像处理引擎 瞄准高解析度智慧型手机CIS元件测试 (2021.12.13)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布第四代高速影像处理引擎开始出货，采用异质运算技术，侦测今日最先进之CMOS影像感测器 (CIS) 输出资料中的瑕疵 |
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手机NFC加速普及 创新消费支付新体验 (2021.09.07)
银行卡中嵌入晶片在整个支付产业的发展中，发挥了重要作用。市场所发展的变化，也为NFC非接触式技术应用奠定了基础。中日韩是重要市场，因为这是NFC和非接触式技术部署最多的地方 |
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生态系与晶片完美结合 行动支付开启新局 (2021.08.18)
行动支付已经在许多国家落地生根，不同地区会采取不同的NFC应用策略。值得观察的是银行卡支付和行动支付两部分的市场成长趋势。此外，新的支付和转帐方式也将受益于5G的商用化 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD（即安全微控制器事业部），也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之后，也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.07.19)
晶片、软体等新产品和开发应用的网路公司，正在推动市场研发新的产品形态，提供新的使用者体验。现在的消费者渴望新的支付体验，也对新的产品形态更有兴趣。本刊针对这个议题，特地专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
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TrendForce：台积电南科厂区跳电 车用MCU及CIS logic首当其冲 (2021.04.18)
台积电（TSMC）南科厂14日Fab14 P7厂区，因邻近工程不慎挖断管线造成跳电。根据TrendForce调查，目前该厂区平均月产能占台积电12寸总产能约4%；占全球12寸产能约2%，目前台积电仍在评估需报废及可重工制造的晶圆数量 |
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瑞萨推出15W无线电源P9415-R接收器 采用WattShare收发器模式 (2020.09.09)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出P9415-R无线电源接收器，采用瑞萨独家的WattShare技术，成为其无线电源解决方案产品阵容的最新成员。全新15W无线电源接收器让智慧型手机、行动电源以及可携式工业用和医疗用装置，可对其他具有无线充电功能的行动装置和配件，进行无线充电 |
