 |
Tower Semiconductor成立台湾办事处 (2007.11.16)
以色列独立专业晶圆代工厂塔尔半导体（Tower Semiconductor）15日宣布成立台湾办事处，以延伸其于亚太地区日渐提升的能见度。Tower台湾办事处位于新竹，今后将以此提供现有及未来的区域客户完整服务 |
|
中芯预计2006年底开始生产65奈米晶圆 (2005.08.25)
中芯国际执行长张汝京于上海公布制程研发新计划，中芯已进口12吋晶圆厂65奈米制程设备，并展开研发阶段，希望2006年底前可推出65奈米制程。
另一方面，在晶圆代工业界向来在价格上极肯让步的中芯报价，自八月一日起也展开第一波调涨动作，调升幅度依客户等级不同，约在3％至5％左右 |
|
特许与多家IDM结盟研发奈米制程 (2004.05.13)
据工商时报消息，继IBM、英飞凌于2003下半年与新加坡特许结盟，将共同研发90奈米与65奈米制程之后，南韩三星电子也于今年3月加入该联盟的65奈米技术研发。
特许全球营销及设计服务副总裁Kevin Meyer表示，经由这项联盟的合作，该公司于明年第一季开始投片的12吋晶圆厂Fab 7，将可采用IBM研发的新材料 |
|
2003第二季0.13微米制程晶圆平均上涨12％ (2003.06.25)
FSA（Fabless Semiconductor Association）日前公布最新调查报告显示，2003年第二季全球0.13微米制程晶圆平均价格上涨12％，一反过去几个月以来节节下滑的走势；而其主因是晶圆代工大厂推波助澜所致 |
 |
科磊推出新款电子束检测系统 (2003.06.20)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期推出一套能在量产生产线中监控电子的电子束检测工具—eS30，能协助晶片制造商排除130奈米以下制程的主要障碍。在晶片制造商的研发生产线中，电子束检测技术的重要性持续升高，另一项同样重要的因素是侦测出在生产过程中重复出现的新缺陷，这些缺陷不仅会影响良率，并会大幅降低晶圆厂的投资报酬率 |
|
三大晶圆业者积极经营12吋生产线 (2003.06.03)
据Digitimes报导，晶圆代工市场高阶制程产能持续吃紧，台积电、联电12吋晶圆产出量，在第二季正式达到单月1万片水准；台积电12吋厂主力为0.13微米铜导线材料，联电则以0.13微米与0.15微米制程并重；至于IBM现阶段12吋单月产出量仍低于5000片 |
|
晶圆代工市场竞争激烈各厂商积极备战 (2003.05.28)
国际半导体厂商积极抢食晶圆代工市场，IBM扩大与新加坡特许策略联盟，可能移转0.13微米先进制程技术给特许；大陆上海先进（ASMC）新8吋厂也将透过新加坡取得订单。而为积极备战，晶圆双雄近期投资逾30亿元购买高阶设备设备，积极备战 |
|
中芯与IC设计业者Accent合作进军欧洲市场 (2003.04.29)
据SBN网站报导，中国大陆晶圆代工业者中芯国际（SMIC），日前宣布与欧洲IC设计业者Accent合作在欧洲市场提供IC设计与生产服务。而双方的合作将使得欧洲OEM厂得以缩短产品上市周期，并提供客户包括IC设计、光罩、晶圆制造以及测试的完整解决方案 |
|
日月光与台积电携手 (2003.04.16)
日月光半导体日前表示，该公司与台积电已开发0.13微米铜制程低介电常数为介电层材料之焊线封装及覆晶封装技术，并顺利完成台积电0.13微米铜制程低介电常数晶片所采用之高效能焊线封装BGA及覆晶封装FCBGA之认证程序 |
|
中芯积极拓展市场版图 发展先进制程 (2003.03.28)
根据路透社报导，大陆中芯总裁张汝京表示，大陆将在2010年成为全球第二大半导体市场，中芯在此一远景之下已与大陆许多Fabless晶片业者策略联盟，积极拓展市场版图。
中芯计划在年底前完成12吋晶圆厂重新装机，目前中芯的厂房第一层楼已兴建完成，预计年底前安装1条以上的生产线 |
|
Altera大举投单台积电0.13微米铜制程 (2003.02.13)
可程式逻辑元件（PLD）供应商Altera与晶圆代工厂台积电，为全球率先量产0.13微米铜制程FPGA元件的厂商，Altera表示，2003年起0.13微米以下新产品将全部转向铜制程。据了解，Altera对台积电的投片量，预估全年下单量将使台积雷回升到2000年半导体景气水准 |
|
LSI Logic推出低功耗、可调式数位讯号处理器 (2002.12.18)
LSI Logic公司发表一款新型低功耗、可调式数位讯号处理器(Digital Signal Processor, DSP)，进一步扩展其ZSP DSP标准产品的阵容。 LSI403LP以LSI Logic ZSPO400核心为基础，针对要求低成本、低耗电、高输出流量、以及高弹性的应用所设计，如消费性电子以及客户端设备 |
|
nVidia下单台积电预计明年以12吋制程量产 (2002.11.22)
今年九月底有媒体传出，原本nVidia已停止对台积电下单，第四季将始恢复下单动作，日前nVidia证实新推出的绘图处理器GeForce FX，采用的正是台积电之0.13微米铜制程技术，预计自2002年11月至2003年1月的会计年度第四季以12吋晶圆量产 |
|
AMD Athlon MP 2200+ 采0.13微米铜制程 (2002.09.02)
美商 AMD(US-AMD；超威半导体)近日推出一款采用0.13微米铜导线制程技术所制造的AMD Athlon MP 2200+微处理器。该款新芯片是AMD Athlon微处理器系列的第三款产品，也是这系列最后一款改用0.13微米铜导线制程技术制造的产品，而专为笔记型及桌面计算机而设计的AMD Athlon微处理器，则已于2002年初改用这种技术 |
|
美晶圆厂正式启用12吋晶圆 (2002.07.22)
经过一年的市场观望，虽然目前半导体产业对市场看法仍不一致，但是美国许多半导体公司决定，今年仍将按计划进入12吋晶圆市场。这些公司包括Intel、TI、IBM等，除了启动于美国境内的12吋晶圆厂外，同时强调0.13微米制程之前瞻技术 |
 |
奈米神话不是梦？ (2002.07.05)
目前的高科技产业不但要面临同业竞争，而且在不久的未来，这些不可能的东西都有可能像费曼说的毫微米技术一样，有变为实际成品的一天，显示了IC公司未来也将有外患问题 |
|
Altera提早推出Stratix组件系列 (2002.06.22)
Altera近日表示，Altera将比预期更早发布第一款Stratix组件系列，这是因为台积电（TSMC）的0.13微米铜制程现在正加紧马力工作着。对采用Stratix EP1S25组件的早期产品的分析表明所有的制程参数都达到要求，性能超过预期值 |
|
台积电大举投入12吋厂制造 (2002.06.13)
台积电看好晶圆代工业的前景，认为其发展将超过IDM厂商，大举投入12吋厂晶圆制造的行列中。目前在南科规划的一座八吋厂及三座十二吋厂计划仍进行中，除已完成Fab 6 的八吋厂，进行中的Fab 14也将在今年底装机，预计明年第二季开始量产 |
|
台积电公布SOC后段封测策略 (2002.05.11)
台积电九日举公布其在SOC的后段封装测试策略，并计划与日月光、美商安可(Amkor)等封装测试业者合作，于第三季开始提供采用共享光罩CyberShuttle服务芯片的覆晶封装(Flip Chip)服务，希望以完整晶圆制造、封装测试的一元化服务(Turnkey)为号召，吸引布局SoC市场的整合组件制造厂(IDM)前往投片 |
|
台湾12吋晶圆厂的展望与未来 (2002.01.05)
建造一座晶圆厂所需的成本极高，8吋晶圆厂需10亿美元的资本，而12吋晶圆厂更高达30亿美元左右才能建厂，所以从决定盖厂到盖厂完成、采购生产设备到正式生产，期间所耗费的成本，每笔都是惊人的数字，因此完成12吋晶圆厂，等于完成一项庞大的成果 |
