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贸泽电子携手ADI推出电子书 以弹性制造为主题介绍 (2024.05.07)
推动创新、先进的新产品导入代理商贸泽电子 （Mouser Electronics）与Analog Devices, Inc. （ADI）合作推出最新的电子书，重点介绍生产设施如何透过弹性制造方法达到前所未有的处理速率、产品品质及成本效益 |
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生技中心深耕生技产业40年 朝跃升下个黄金10年发展 (2024.03.15)
生技中心於14日举办40周年厌典，贵宾云集。厌典以影片揭开序幕，展现生技中心伴随台湾生技产业发展的历程以及展??未来的企图心。 生技中心董事长??醒哲谈起40年前在李国鼎等人的大力推动下成立生技中心 |
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地球数位分身：达梭系统与Airbus携手应对未来气候挑战 (2023.11.26)
本文叙述达梭系统专案团队如何与Airbus防务、航空公司合作打造「地球数位分身」，透过结合卫星成像、3D建模和地球上人类活动模拟的数位分身体验，以应对未来的气候问题和环境挑战 |
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运动科技神助攻 打造台湾下一个兆元产业 (2023.11.21)
运动与科技结合对於产业而言，代表另一处蓝海，商机可期。美国GrandView Research预估，全球运动科技市场将自2020年的117亿美元，成长至2028年的362亿美元，年复合成长率达16.8% |
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实威SOLIDWORKS创新日即将登场 10大AI拟人化角色先报到 (2023.10.04)
SOLIDWORKS 2024最新版本即将发表，今年10月达梭系统和SOLIDWORKS台湾总代理实威国际也宣布即将陆续在18日台南、19日新竹、26日台中、27日台北等地，举办每年一度的研发管理与制造盛会「达梭系统SOLIDWORKS创新日2024新产品发表会」 |
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台达北科联合研发中心揭牌 聚焦电力电子前瞻技术 (2023.09.01)
台达电子今（1）日宣布，与台北科技大学从2020年便启动的电力电子技术合作计画迄今，已投入逾千万元研究经费合作的「台达北科联合研发中心」正式揭牌，象徵双方产学合作迈向崭新里程碑 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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2023台湾国际医疗暨健康照护展 「以人为本」价值核心促精准医疗发展 (2023.06.09)
外贸协会主办的「台湾国际医疗暨健康照护展（Medical Taiwan）」自8日起至10日於台北南港展览2馆展出，计230家企业使用400个摊位，聚焦「数位跃进」、「医材链结」、「创新动能」、「人本未来」及「全龄照护」五大主题，呈现医材产业链及多元创新的智慧医疗发展，协助业者拓展市场，媒合跨界商机 |
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英飞凌NFC标签侧控制器整合感知和能量采集功能 助无电池物联网方案小型化 (2023.05.02)
近场通讯（NFC）型感测控制器内建能量采集功能，对开发被动式智慧装置至关重要，它不仅可以让广泛的物联网智慧装置设计更加便利，同时还可以提升装置的工作精准度和效率 |
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英飞凌推出NGC1081标签侧控制器 助力物联网开发小型化 (2023.04.28)
近场通讯（NFC）型感测控制器内建能量采集功能，对开发被动式智慧装置至关重要，它不仅可以让广泛的物联网智慧装置设计更加便利，同时还可以提升装置的工作精准度和效率 |
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大联大品隹推出基於Infineon产品的新能源汽车水泵马达控制方案 (2022.09.22)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於英飞??（Infineon）MOTIX Embedded Power IC的新能源汽车水泵马达控制方案。
伴随新能源汽车的发展与推广，汽车电子水泵的需求也水涨船高 |
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Ansys 2022台湾用户技术大会将登场 与合作夥伴共同应对设计挑战 (2022.09.16)
Ansys 年度盛事 Ansys 2022 台湾用户技术大会即将到来，此次活动将於 10 月 3 日至 7 日线上举行，为期 5 天的盛会将分别以「光学模拟」、「电子系统分析」、「5G/高速传输的挑战与解方」、「多物理模拟与 IC 设计」、「先进封装」、「电力电子与多重物理」及「电动载具最新趋势」等热门趋势作为主题 |
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运用1-Wire技术简化TWS耳机解决方案 (2022.08.26)
本设计将ADI独有的1-Wire技术首次运用到TWS耳机解决方案中，使用1-Wire双向桥接器DS2488，在满足能量传输和数据通讯要求的基础上，具备低成本、低功耗、高精度等优势。 |
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SEMI全球董事会选举结果出炉 台湾企业会员数稳健成长 (2022.07.14)
SEMI 国际半导体产业协会12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西国际半导体展公布全球董事会选举结果：科林研发（Lam Research）总裁兼执行长Tim Archer、环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼执行长徐秀兰及东京威力科创（Tokyo Electron）代表董事、总裁暨执行长河合利树获选为SEMI全球董事会新任成员 |
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Ansys将举行2021台湾用户技术大会 布局5G与AI等五大技术 (2021.10.14)
Ansys今日宣布，将于10月25日至10月29日线上举办一年一度、为期五天的2021台湾用户技术大会，多位Ansys的资深专家将针对Ansys技术与应用进行分享，亦邀请来自台湾各领域的广大客户群共襄盛举 |
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友达携手台大成立研发中心 布局次世代显示关键技术 (2021.05.06)
友达光电宣布与国立台湾大学共同成立「友达台大联合研发中心」，今（6）日举行揭牌仪式，由台大校长管中闵及友达董事长暨执行长彭又又（ㄕㄨㄤ）浪共同主持典礼 |
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2021台湾资安大会揭晓企业资安方案盛况 国内外品牌抢占国际防御前线 (2021.05.04)
CYBERSEC 2021台湾资安大会今（4）日於南港展览馆二馆正式揭幕，并邀请到总统蔡英文、美国在台协会处长郦英杰（William Brent Christensen）出席致词，连续三天（5/4~5/6）的资安会议与展览活动预期将能吸引超过8千名资安专业人士叁与；此次主题聚焦「TRUST: redefined 信任重构」 |
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R&S推出Full Bench, High Value活动 提供完整量测解决方案 (2020.12.03)
Rohde & Schwarz(R&S)推出促销优惠活动「Full Bench, High Value」，不仅提供客户更多选择与方便，还大大节省了他们的时间，因为各种仪器的所有可用选项都已打包在内。每种仪器因此都能以优势价格，成为经得起未来考验的投资，进而随时准备好进行下阶段的测试和量测任务 |
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OrCam宣布足球巨星梅西担任品牌大使 推广视障相关辅助科技 (2020.09.14)
个人穿戴式AI装置厂商OrCam Technologies今日宣布全球足球传奇巨星梅西（Leo Messi）将成为OrCamTechnologies新任品牌大使，一同致力於推广OrCam为改善视障朋友生活而推出的创新AI科技 |
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康隹特推出两款COM-HPC和全新COM Express模组 (2020.09.03)
在英特尔第11代酷睿(Core)处理器Tiger Lake发布之际，嵌入式运算技术供应商德国康隹特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模组以及新一代COM Express Compact电脑模组，帮助进一步提高现有系统的性能，或利用COM-HPC的各种界面开发下一代产品 |
