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晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05)
纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展，预估在2016～2021年间的年均复合增长率为7.6%；而如此庞大的市场大饼，势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。 |
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转单传言不断 格罗方德：AMD产品100%由GF制造 (2017.09.04)
早先於2017年初时，超微半导体（AMD）推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）合作，转而交由三星（Samsung）或是台积电（TSMC）代工生产；不过，当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工 |
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传IBM将出售半导体业务 (2014.02.17)
据EEPW指出，在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，近日又有消息称IBM已经聘请投资银行高盛，为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务，也有可能会寻觅一家合作伙伴，组建合资公司展开半导体制造业务 |
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Cadence：与合作伙伴之间的「信任度」得来不易 (2013.06.19)
没有任何公司可以独自实现16/14nm FinFET设计，
必须仰赖协作式的生态系统，由EDA商、IP商、晶圆厂商，
一起迎向FinFET设计与制造挑战。 |
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三星平板与Intel Clover Trail+芯片初体验 (2013.05.27)
虽然Intel已经积极布局行动装置芯片处理器，但目前最欠缺的仍是其他合作伙伴的「爱用」支持，现阶段除了华硕以及联想之外，大多的行动装置处理器都还是朝向ARM阵营靠拢 |
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[MWC]Intel：CT+平台 打造手机平板高效能 (2013.02.26)
自从Intel了解到行动装置这块丰厚大饼后，面对着ARM强大势力的来袭，Intel不得不加快布局行动装置领域的脚步。趁着本月MWC大会的开幕，Intel推出了针对智能手机与平板计算机之强化版Clover Trail+ Atom SoC平台，对外界显示打造高效能行动装置平台的决心 |
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iPhone 5发烧 谁挤进供应链？ (2012.12.14)
: iPhone 5看来不惊奇，但仍是卖得抢抢滚！
透过多家拆解报告，iPhone 5的零件供货商已一清二楚，
是谁拿到这张门票？这是张赚大钱的铁票吗？ |
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Molex推出LGA 2011-0 CPU插座 (2012.12.12)
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座
支持顶级Intel Core* i7系列处理器
Molex公司推出取得英特尔(Intel)公司认可、适用于Core i7系列32nm-Sandy Bridge-E微处理器的LGA 2011-0 CPU插座，该插座经特别设计，能够达到130W热设计功率(Thermal Design Power, TDP)，可以替代用于英特尔Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X处理器的LGA 1366 CPU插座 |
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行动核心异质架构大未来 (2012.12.10)
为了发挥多核心异质架构的优势，五家业者共同成立HSA基金会，
希望透过开放与标准化，加速异质架构处理器的发展。
这对处理器技术进展是重要里程碑，值得期待。 |
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ISSCC 2013精采论文抢先看 (2012.12.01)
第六十届国际固态电路研讨会（ISSCC 2013）明年二月将于美国旧金山举行，本次大会主题为「供给未来动力的六十年」。此研讨会由IEEE协会主办，被半导体业视为「芯片设计奥林匹克竞赛」，许多重量级半导体前瞻技术的论文都选择在此会议中发表 |
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[分析]iPhone 5发烧 谁挤进供应链?(下) (2012.10.08)
不可否认，苹果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，为提高浏览网页便利性，它的屏幕加大加长，从3.5吋变大到4吋，长度从115.2mm加大至123.8mm。其次为了薄型轻量，厚度从9.3mm减低轻到7.6mm，比4S厚度薄了约30%，重量从140g降至112g |
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双核更胜四核 iPhone5是A15 inside? (2012.09.14)
在iPhone 5问世前，大家都在猜，其核心的A6处理器应该是4核心的架构，不然，就太逊了！不过，虽然Apple在发表会中没有明讲，但市场推估新一代的A6该是采用双核心的架构没错，其性能不输4核心架构，但省电效果更佳、尺寸也更低 |
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使ESD保护跟上先进制程的脚步 (2012.08.24)
先进的CMOS制程技术使IC设计人员能够提供更高性能的元件，但也增加了额外电路板级静电放电(ESD)保护以确保终端产品可靠性的需求。 |
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＜COMPUTEX＞ARM：多核心是趋势 (2012.06.04)
行动装置的发展越来越迅速，过去移动电话费时逾十年的时间在美国达到10%的市占率，这样的市占率在智能型手机市场短短七年就已达成，平板计算机更是在不到两年的时间就达到同样的市占率 |
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Intel Medfield这次玩真的！ (2012.03.26)
Intel与ARM的竞争，已进入白热化阶段。
Intel今年推出的Medfield SoC，将主打手机、平板市场，
这场战役，Intel已没有退路，但市场会买单吗？ |
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Galaxy S3规格疑曝光 比快、比相机、比续航力 (2012.01.03)
2011年三星在智能型手机的代表作「GALAXY S II」，去年4月上市以来突破销售千万支，如此好卖相，让一向仅在苹果产品适用的发表前夕「轮番泄密」传统，也开始出现在三星的夏一代旗鉴型智能手机－GALAXY S III，拍照样张被泄漏了 |
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破ARM+Win8铁壁 Intel与Android结盟 (2011.11.07)
英特尔(Intel)在智能手机和平板计算机的微处理器端起步较晚，目前在行动市场上远远落后给ARM阵营处理器。为了扳回一城，英特尔主动发起攻势，与Google进行合作。未来新版的Android系统将能支持Atom处理器，并能结合Atom处理器的指令集架构及硬件装置进行运算的优化 |
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走出台湾的科技坦途！ (2011.10.17)
价值：创意的3D内容产业。标准：创造品质走向全球。创新：朝着梦想持续前进。
3D显示、LED照明、IC设计，三者看似完全不同的产业，却藏着台湾重新出发的密码。且看三位产业专家，如何为台湾电子产业的下一步把脉 |
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高速数位系统的互连完整性和散热问题 (2011.08.01)
随着互连速度超过了10Gbps，工程师和设计人员都在努力解决讯号完整性的问题，同时保持一个合理的热能管理预算。系统散发的热量如此之多，因此要保持温度低于合理的水准，防止过早失效或人身伤害（连接器的温度）是一个挑战 |
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我挺摩尔定律！ (2011.05.27)
台积电董事长张忠谋四月底一席「半导体摩尔定律将在6至8年到达极限」的言论，再次引发业界对于摩尔定律是否能够延续的讨论。身为全球最大半导体整合制造商，英特尔五月初正式对外公布可量产的立体三闸晶体管技术（3-D Tri-Gate transistors），这项技术自2002年开始发展，将是半导体产业能否继续按照摩尔定律往下走的重要依据 |
