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要几核心都随便你！ (2012.06.18)
日本东芝公司研发出一种创新的低功耗多核心系统单芯片（SoC）技术，可以运在汽车电子与消费性电子产品等嵌入式应用上。日前东芝展示的原型SoC芯片，共有64个核心，核心数比前一代多8倍，且运行速度快14倍，每秒运算为333MHz，而芯片尺寸仅84平方毫米 |
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深度剖析MID之系统环节设计 (2009.01.05)
许多人对MID有不同的认定，然经归纳整理后约可分成3种层次，即宽性认定、中性认定、严性认定。无论从宽或从严认定，MID的系统研发仍有其一致脉络性，以及不可或缺的环节设计，以下将逐一讨论各环节设计 |
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ST推出65奈米制程SPEAr 客制化计算机外设芯片 (2008.06.02)
全球系统单芯片厂商意法半导体宣布推出一款新增的SPEAr系列可配置型系统单芯片产品。新款SPEAr Basic组件采用当前世界上最先进的65奈米低功耗制程技术，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数字相框、网络电话（VoIP）和其他各种设备 |
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宏观PND架构与应用市场分析 (2007.12.15)
由于基本功能逐渐成熟，未来PND产品必将面临价格下滑的竞争与附加价值的提升等问题。因此GPS厂商如何设计功能更完整、体积与成本更低、更符合行动装置应用的低功耗GPS芯片，甚至整合度更高的单芯片产品，对于PND产品的未来发展将产生不容忽视的影响力 |
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ITU-R会议正式确定4G无线通信频段范围 (2007.11.20)
国际电信联盟无线通信标准化部门ITU-R正式确定了4G（第四代）无线通信的频段。据了解，4G无线通信新频段为3.4G～3.6GHz的200MHz带宽、2.3G～2.4GHz的100MHz带宽、698M～806MHz的108MHz带宽，以及450M～470MHz的20MHz带宽 |
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TI新推出TMS320C642x DSP (2007.03.09)
德州仪器(TI)宣布即日起开始供应TMS320C6424 DSP和TMS320C6421 DSP样品组件，这两款新型DSP提供超过2.5倍的更高性价比，协助OEM厂商降低电信企业网关和IP-PBX产品的每信道总成本 |
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孕龙科技发布逻辑分析仪LAP-B系列测量信道扩充到54至70 (2007.02.28)
孕龙科技为满足需要高的取样频率、多信道的量测、更深的内存容量、多阶触发的客户群而推出“逻辑分析仪LAP-B系列”四个机种；此系列具有最新测量技术，硬件部分将测量信道扩充到54～70Channels、提升内部取样频率到333MHz、外部取样频率到150MHz、触发阶层到16阶，并增加脉波宽度触发功能 |
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飞思卡尔降低家用设备联机及Gigabit成本 (2006.11.17)
为因应市场对于低价处理器的需求，以便在家中安全地传播与处理丰富多媒体内容的多组数据串流，飞思卡尔半导体引进了具有整合安全性的MPC8313E PowerQUICC II Pro处理器。
MPC8313E内建独特的Gigabit以太网络(GigE)与USB2 |
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可携式产品电源省能设计趋势 (2006.10.04)
可携式产品的省能设计趋势，在于提高晶片效率、提升电压稳定度、加强系统整合这三项重点，因此相关厂商针对延长电池寿命、兼顾低杂讯与低耗电、降低待机静态电压、提高切换频率效能、降低尴尬电压等技术，提出相适应的解决方案，以求站稳既有的竞争优势 |
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英飞凌推出高度整合之SoC解决方案 (2006.09.19)
英飞凌科技推出全新家族系列之高度整合单芯片（SoC）解决方案TwinPass，此家族具备双核心架构，并且整合了数个周边装置接口。此TwinPass家族产品专门适用于数字家庭之各种应用，例如储存和媒体应用、采用VDSL和PON接取调制解调器之整合式接入装置（IAD）、Voice over IP（VoIP）路由器、住宅网关与周边数据应用（打印机服务器） |
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低电流、高速SRAM特性与使用技巧 (2005.10.01)
网际网路的普及与宽频的增加，让资讯传输的需求日益增加，在各界极力要求网路设备资料处理能力提升的同时，也意味着网路设备使用SRAM必需朝高速化、大容量化方向发展 |
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飞思卡尔推出MPC8541E通讯处理器 (2004.07.08)
飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)，推出了另一款以其高效能e500 PowerPC系统化芯片(SoC)平台为基础且具有整合式安全引擎与双on-chip PCI接口的PowerQUICC III通讯处理器。使用SoC平台的MPC8541E处理器结合了强大的e500 PowerPC核心、256KB的L2高速缓存及符合产业标准的外围技术，以I/O系统的处理能力来平衡处理器的效能 |
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美松绑ATE出口中国限制 威胁台湾封测厂? (2004.03.22)
针对美国政府将放宽对于半导体自动化测试设备（Automatic Test Equipment；ATE）出口中国大陆限制之计划，分析师表示，此一松绑政策对美国半导体设备商而言是利多消息，不过对台湾半导体封测业者来说却有可能蒙受损失，因一旦大陆业者可自行采购美方半导体测试设备，台湾厂商恐将面临订单西流的命运 |
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美政府考虑放宽对中国出口ATE设备之限制 (2004.03.09)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）高层日前表示，美国政府将支持放宽或取消对中国大陆出口半导体测试设备的限制。根据美国现行出口管制法规，美国自动测试设备（ATE）制造商必须取得政府授权后 |
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SEMI提警讯 芯片市场可能出现供过于求 (2004.02.19)
国际半导体设备材料协会（SEMI）日前提出警告表示，如果三星与其他芯片业者，大幅扩增新厂与设备投资，全球芯片市场在2005年可能出现供过于求。而且这波景气反转将持续一年半，近来出现反弹的DRAM价格也可望持续成长；据集邦科技网站（Dramexchange.com）指出，DRAM现货价可望在二月下旬继续劲升 |
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Motorola新款PowerQUICC III通讯处理器问世 (2003.10.23)
摩托罗拉日前发表PowerQUICC III通讯处理器系列新产品MPC8555。以PowerPC为核心的MPC8555整合Motorola技术、模块化的核心、以及产业标准的外围设备，提升摩托罗拉可扩充式系统单芯片PowerQUICC III的平台架构 |
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苹果计算机再推40GB iPod 音乐播放器 (2003.09.29)
在开创市场佳绩后，苹果计算机宣布再推出－iPod MP3数字音乐播放器20GB与40GB的新款机种。其中全新40GB iPod重量比两盒CD还轻，但可容纳一万首媲美CD音质的歌曲，歌曲长度可连续播放一个月 |
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Athlon 3200+为AMD该系列末代产品 (2003.05.14)
AMD将发表Athlon XP 3200+桌上型处理器。曾经帮AMD扭转乾坤的Athlon系列处理器里，3200+将会是AMD产品计画中的最后一款。 AMD的资深品牌负责人John Crank表示，3200+有400MHz的汇流排，比之前的Athlon 333MHz及266MHz都还要快，而且工作时脉也比其他高阶的Athlon晶片都还要高 |
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AMD 400MHz汇流排Athlon XP 5月现身 (2003.05.02)
据消息人士透露，AMD打算在5月初发表最新的桌上型处理器，该公司可能推出Athlon XP 3200+处理器。该款晶片至少会支援一种新的功能──400MHz的系统汇流排。现有的Athon XP的汇流排速度为333MHz，在提升到400MHz之后，可望能够提高处理器与系统零件（如记忆体）之间的资料传输速度 |
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矽统AGP 8X解决方案 (2003.02.17)
矽统科技(SiS)17日宣布将参加2003年『作业平台系统论坛会』，会中将展示矽统完整AGP 8X解决方案，包括最新AMD及Intel晶片组SiS746FX与SiS655，及新一代绘图晶片Xabre600 。
矽统表示，这次展出的SiS746FX与SiS655全面应用该公司MuTIOLR 1G技术，可支援每秒1GB之传输速率，提供北桥晶片与南桥晶片之间的高速连结，实现Giga Speed超速度快感 |
