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imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11) 比利时微电子研究中心(imec),在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔(ASML)合作建立的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室中,利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机,发表了曝光後的图形化元件结构 |
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慧荣科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07) 慧荣科技针对AI PC和游戏主机设计推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消费级SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款采用台积电6奈米EUV制程的PCIe Gen5消费级SSD控制晶片,相较於竞争厂商的12奈米制程,大幅降低功耗50% |
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M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04) M31 Technology宣布与高塔半导体(Tower Semiconductor)合作,成功开发65奈米制程的SRAM(静态随机存取记忆体)和ROM(唯读记忆体)IP产品,并将设计模组交付客户端完成验证,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(类比场效电晶体)所设计的电路架构,能够满足SoC晶片严格的低功耗要求 |
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联电公布第二季营运绩效成长 再推动产能利用率提升 (2024.07.31) 联华电子今(31)日公布2024年第二季营运报告,合并营收为新台币568亿元,较上季的546.3亿元成长4%。与去年同期相比,本季的合并营收成长0.9%。第二季毛利率达到35.2%。联电共同总经理王石表示,「受惠於消费性产品市场需求的显着增长,联电第二季的晶圆出货量较前一季成长2.6%,产能利用率提升至68% |
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(内部测试档) (2024.07.31)
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经济部深耕台南科专成果展 辅导400家企业带动150亿产值 (2024.07.30) 迎接全球数位化及净零碳排浪潮之下,经济部累计3年来积极投入科研资源,共辅导台南逾400家传产及中小企业双轴转型、技术升级,创造近150亿元产值。并於今(30)日假南台湾创新园区举办科专成果展,透过所属研发法人如工研院、金属中心及食品所等展出13项技术成果,吸引在地企业热烈叁与 |
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国科会推动智慧医疗 展现健康台湾新量能 (2024.07.25) 2024 Bio Asia-Taiwan亚洲生技大展於7月26日至29日在南港展览馆举办,国科会结合大会主题「Global View, Asian Touch」,於开展首日(26)日举办智慧医疗相关DEMO DAY活动,展示整合台湾BIO-ICT的创新研发能量 |
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穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求 (2024.07.19) 最新一代的可穿戴装置在能源效率、运算能力和紧凑性之间,将会经由电源管理设计找到适当的平衡。 |
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解析锂电池负极材料新创公司:席拉奈米科技 (2024.07.15) 席拉奈米科技公司(Sila Nanotechnologies)是一家位於美国加州的企业,专注於开发和制造先进的锂电池技术。该公司的目标是通过利用奈米技术和材料科学来改进锂电池的性能,使其更安全、更持久、更高效 |
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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09) 基於现今人工智慧(AI)时代需要更节能的运算,尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今(9)日於美国SEMICON WEST 2024展会,发表两项新材料工程创新技术,旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点,以协助晶片制造商扩展到埃米时代,来提高电脑系统的每瓦效能 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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丽台科技创新医疗应用 打造多元健康照护方案 (2024.06.26) 为了提升个人健康管理效能,丽台科技结合精密的医疗专业设备与创新的生技产品,於今(26)日展示多元健康照护方案。在通过使用BtNPN植物奈米贴片(凉/温感),搭配可携式心电图记录器HRV Guard、穿戴心电图记录器H2 Plus、智能戒指甩戒加以检测 |
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纽约大学理工学院和法国CEA-Leti合作开发12寸晶圆磁性记忆体元件 (2024.06.25) 纽约州立大学理工学院(NYCREATES)和法国电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti),宣布建立战略研发夥伴关系,初期将聚焦於用於储存电脑数据的磁性记忆体元件的研发,并将在300mm晶圆上进行生产 |
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市场需求上升 全球半导体晶圆厂产能持续攀升 (2024.06.24) SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长,2024 年及 2025 年预计将各增加 6% 及 7%,月产能达到创纪录的 3,370 万片晶圆(wpm:约当8寸)历史新高 |
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imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23) 於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器(ADC)。支援射频(RF)取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行,并结合高解析度与高线性度,功耗也很低 |
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联电首推22eHV平台促进下世代智慧型手机显示器应用 (2024.06.21) 联华电子新推出22奈米嵌入式高压(eHV)技术平台,为先进的显示器驱动晶片解决方案,推动未来高阶智慧型手机和移动装置显示器的发展。22eHV平台具有电源高效能,,协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片,为行动装置制造商提高产品电池寿命,同时提供最隹化的视觉体验 |
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高医大携手清大共展研究成果 迎向未来挑战 (2024.06.21) 2024年适逢高雄医学大学创校70周年,高雄医学院一步一脚印拓展累积能量迄今,逐渐发展为南台湾医学重镇。近年来不仅在医疗领域上有所成就,更将研究领域延伸至多元医疗科技,其中包含人工智慧AI、大数据等技术,皆是面对未来新疾病、高龄化威胁等挑战的生医发展重点 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21) SEMI国际半导体产业协会今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展,将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场,将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴,探索驱动 AI(人工智慧)时代的关键半导体技术,会如何引领当代科技大幅跃进,并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21) 在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21) 於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI Symposium)上,比利时微电子研究中心(imec)首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体(CFET)元件,该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极/汲极金属接点(contact) |