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华电联网协助客户无缝衔接数位变革 (2024.07.17)
因应人工智慧（AI）、物联网（IoT）、车联网、延展实境（XR）及5G / 6G网路等科技发展趋势，华电联网在2024年秉持「超??想像」的核心精神，持续专注於5G资通讯、智慧应用、资讯安全及数位媒体等四大领域 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特，推出搭载恩智浦（NXP）i.MX 95处理器的高性能电脑模组（COM），扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径，以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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远传助新光医数位转型 展开永续智慧医院蓝图 (2024.07.15)
随着资通讯、AI等科技的迅速发展，智慧医疗的发展速度新光医院以「数位转型、永续经营」为主轴，与远传电信联手展开永续智慧医院蓝图。透过核心资讯系统转置，奠定数位化的基础，推动电子化病历与接轨FHIR病历交换，提升医疗照护品质 |
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三菱电机强化经营策略 协助台湾制造业放眼全球发展 (2024.07.15)
顺应全球智慧化数位转型趋势，日系电机大厂三菱电机最新公布2023年度的经营实绩及未来发展方向，於当年度销售额达到5.3兆日圆，比起前一年增加2,542亿日圆；营业利润增至3,285 亿日圆，均创下历史新高，显示在全球市场的强大竞争力和持续增长的潜力 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识，简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下，我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代，我们面对着昂贵的火箭和卫星，长时间的部署过程，以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计 (2024.07.10)
即时计算密集型应用正在推动嵌入式处理需求的发展，如智慧嵌入式视觉和机器学习技术，以期在边缘实现更高的能效、硬体级安全性和高可靠性。为满足当今嵌入式设计日益增长的需求 |
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Ansys以ConceptEV提升电动车驱动范围 改善驾驶范围和电池充电时间 (2024.07.08)
Ansys 推出SaaS云端原生产品Ansys ConceptEV。该解决方案使组件和系统工程师能够通过基於模型的方法协作进行电动车动力传动系统概念设计，从而促进早期设计决策，以改善电动车驾驶范围和电池充电时间，降低开发成本，并加快上市时间 |
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东海结合ASUS、NVIDIA打造全台首座AI NB教室 (2024.07.05)
迎向AI时代，AI学习已成为未来科技发展的重要基石，东海大学推动全方位发展策略，将AI贯穿学校行政服务、环境建置、教学发展三大面向，各系所将70门专业教学课程融入AI外 |
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科思创低碳材料助上海唐年打造低碳永续的吹风机 (2024.07.05)
循环经济落实在日常生活，科思创携手上海唐年实业股份有限公司打造两款更永续的吹风机，并於六月的国际设计盛会「设计上海」首次亮相。该合作以科思创的部分生物基水性硬化剂和消费後回收再生（PCR）聚碳酸窬等低碳材料为突破点，聚焦下游生产流程中的减碳需求，赋予产品绿色新生，以高标准回应市场及消费者需求 |
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Littelfuse发表第四份年度可持续发展报告 (2024.07.04)
Littelfuse公司致力於打造一个永续、互联互通、更安全的世界，宣布发表第四份年度永续发展报告。Littelfuse相信每位员工、客户和合作夥伴都有潜力推动积极的变革环境、社会和道德 |
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Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量 (2024.07.04)
艾默生（Emerson）推出AVENTICS XV系列气动阀。 XV系列阀门在设计时考虑互通性，为多个行业和工厂自动化应用的机器制造商提供灵活且经济高效的阀门平台。新型阀门具有通用螺纹和支援区域标准和全球可用性的其他功能，适用於全球营运的机器制造商和终端用户 |
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Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 扩大线扫描相机产品线阵容，推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本，配备 CXP-12 介面。搭载最新Gpixel感光元件，具备8k或16k解析度，线速率最高可达200 kHz。搭配Basler影像撷取卡与可进行FPGA程式编写的VisualApplets软体的预处理解决方案，可大幅降低CPU在应用中的负荷 |
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AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录 (2024.07.03)
从复杂的演算法交易和交易前风险评估到即时市场资料传输，当今各大交易公司、造市者、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低延迟的交易执行，以获得竞争优势 |
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工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03)
工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术，包含2项已产业化成果与4项前瞻技术，涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新，将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位，紧扣市场需求，并呼应全球产业变化趋势 |
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倚天酷??於2024欧洲自行车展亮相电动辅助自行车与电动滑板车新品 (2024.07.02)
智慧交通与环境永续发展成为全球关注的焦点，宏??子公司Acer Gadget倚天酷??放眼欧洲，将叁加2024年7月3日至7日举行的法兰克福欧洲自行车展，推出全新的ebii elite、Acer eNomad-R/R ST和Acer eCargo-M电动自行车，展示完整的智慧微移动产品线 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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宜鼎二厂落成扩产能 偕生态系承接边缘AI布局 (2024.07.01)
迎接边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，工控记忆体模组大厂宜鼎国际（Innodisk）今（1）日也正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区，将从一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，打造为集团的AI核心基地，冲刺AI业务；偕同原厂与生态系夥伴奥援，让边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备，共创边缘AI盛景 |
