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大联大推出Audiowise技术的TWS耳机方案 支援3D游戏超低延迟 (2021.04.08)
无线立体声耳机（True Wireless Stereo；TWS）是在快速普及的电子消费产品，但目前的TWS耳机也普遍存在续航时间短、延时高和底噪等问题。为此，零组件通路商大联大控股旗下品隹推出了基於原相（Audiowise）PAU1603的TWS耳机方案 |
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CEVA全新无线音讯平台 实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP标准化 (2021.02.23)
无线连接和智慧感测技术商CEVA推出Bluebud无线音讯平台，在快速成长的蓝牙音讯市场，实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP的标准化，其中包括真无线立体声（TWS）耳机、听戴式装置、无线扬声器、游戏耳机、智慧手表和其他穿戴式装置 |
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恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+蓝牙解决方案 网路容量增长4倍 (2020.11.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出2x2 Wi-Fi 6（802.11ax）双频+蓝牙／BLE解决方案系列IW62X产品系列，其为首款启用Wi-Fi 6的游戏机提供支援，提供下一代连接解决方案更大容量、更高效率和更隹效能，其中包含智慧消费者物联网中心、无线音箱、支援影音的智慧装置、扩增实境和虚拟实境（AR／VR）装置以及众多其他物联网应用 |
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大联大诠鼎推出高通QCC3031 Class 1的TWS蓝牙音响设计方案 (2019.12.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通QCC3031 Class 1为基础之TWS蓝牙音响设计方案。
QCC3031是一款入门级可程式设计的蓝牙音讯SoC，专为最隹化的蓝牙音响而设计 |
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大联大诠鼎推出高通QCC3020双麦克风降噪的TWS无线蓝牙耳机方案 (2019.11.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCC3020为基础双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案。
高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS蓝牙5 |
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大联大推出高通QCC5126的TWS plus蓝牙耳机方案 支援Always-On语音 (2019.07.09)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCC5126为基础支援Always-On语音的TWS plus蓝牙耳机方案。
QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技术的蓝牙5.0晶片，该系列晶片包括：QCC5120（WLCSP_81、3 |
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CEVA和Tempow合作 为蓝牙耳塞提供具有低功耗、低延迟特性的真无线身历声技术 (2018.11.30)
CEVA宣布将与Tempow合作，将下一代真无线身历声(True Wireless Stereo, TWS)功能带入蓝牙耳塞市场。双方合作带来的联合IP解决方案利用标准蓝牙双模式连接链路来提供同步的左/右耳音讯，延迟时间短，并且消除了现今许多TWS实施方案共通的功耗问题 |
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大联大友尚集团推出车用智慧双模蓝牙方案 (2016.08.16)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下友尚集团推出意法半导体（STMicroelectronics）STM32F103及德州仪器（TI）CC2564车用智慧双模蓝牙方案。
逆变器12v转220v1500w电源转换器是一种能够将DC12V直流电转换为和市电相同的AC220V交流电，供一般电器使用，是一种方便的车用电源转换器 |
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Microchip发布新一代双模蓝牙音讯产品 (2016.07.20)
Microchip公司日前推出IS206X系列新一代双模蓝牙音讯产品。新产品是基于Microchip旗下备受青睐、高度整合的IS202X系统整合晶片(SoC)和模组加以改良，并添加了蓝牙低功耗（BLE）功能 |
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钡鎝科技推出平台模组Frey M1 (2016.02.26)
钡鎝科技（BitaTek）累积了十五年的自动辨识与资料撷取（Automatic Identification & Data Capture）以及携带式装置（Mobile Devices）的产品设计制造经验，与美国高通公司（Qualcomm Incorporated）子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies）签约，正式投入发展基于QualcommSnapdragon 617的下一代装置平台 |
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是德科技高效能型音频分析仪新增Bluetooth音频量测功能 (2015.12.22)
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的增强型Keysight U8903B音频分析仪新增Bluetooth音频量测功能。利用Bluetooth选项，音响和无线通讯产业的消费者和专业人士便可使用Keysight U8903B执行高效能Bluetooth 音频测试，以满足研发、品管和生产测试需求 |
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Silicon Labs以新版iWRAP软体简化Bluetooth音讯开发 (2015.09.24)
物联网（IoT）领域之无线连结解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）发表针对Bluetooth 3.0无线音讯配件市场的第六代iWRAP Bluetooth软体堆叠。 iWRAP 6.1软体是Silicon Labs今年所收购的Bluegiga之全功能型嵌入式Bluetooth堆叠，主要用于支援WT32i Bluetooth音讯模组 |
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Mouser开始供应Microchip蓝牙入门套件 (2014.10.16)
Mouser Electronics 即日起开始供应Microchip的 DM320018 PIC32 蓝牙入门套件。 DM320018是款低成本的蓝牙开发平台，采用32位 Microchip PIC32MX270F256D微控制器。此款入门套件方便开发，拥有蓝牙HCI模块、单芯片三轴加速器及温度传感器、高输出多色LED灯，以及2个 USB连接器 |
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智能汽车时代来临！ (2011.01.06)
:从掌握安全、舒适便利、节能这三大架构开始，汽车车身和车载正迈向电子化、而汽车引擎动力则朝向电动化的趋势前进。智能汽车不仅只是天马行空纸上谈兵的概念，透过各大品牌及OEM车厂、汽车电子和零配件厂商、以及半导体芯片供货商等的推动之下，智能汽车的功能与特性正逐步落实 |
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蓝牙渗透智能汽车 传语音数据也要无线遥控 (2010.12.20)
智能汽车内许多嵌入式和行动装置应用，都将会用到蓝牙传输技术。特别是许多国家开始强制规定，禁止驾驶开车期间用手接听移动电话，藉此保障驾驶人行车安全。因此，具备蓝牙无线接听功能的免持装置将会进一步大幅成长 |
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CSR推出新款Sennheiser蓝牙无线技术耳机 (2010.08.20)
CSR于日前宣布，推出CSR apt-X音频技术为其新的Sennheiser PXC 360 BT立体音响耳机提供CD质量音效。Sennheiser在CSR领先业界的BlueCore 5-Multimedia音频平台上，采用CSR的apt-X编译码器，透过蓝牙无线技术提供杰出的音频质量 |
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i.Tech太阳能蓝芽耳机提供绿色能量 (2009.10.28)
i.Tech Dynamic最新推出的SolarVoice 908太阳能耳机是首个具备减低环境噪音功能的太阳能蓝芽耳机，确保话音清晰。耳机的音效，采用了先进数码讯号处理软件技术，减低环境噪音及干扰，而这技术改善话者的音效质素之余，又同时利用了隔噪音处理，改善听者所接受的讯号，避免语音失真 |
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Wi-Fi Direct與藍牙3.0競爭難免 USB也遭殃 (2009.10.20)
Wi-Fi Direct與藍牙3.0競爭難免 USB也遭殃 |
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CSR推出TrueWireless Stereo软件开发工具包 (2009.01.07)
CSR宣布推出新的TrueWireless Stereo软件开发工具包(SDK)，支持设计高阶蓝牙立体音响耳机和喇叭。此新软件搭载CSR的BlueCore5-Multimedia平台，协助制造商快速推出针对立体音响耳机和喇叭的创新高质量蓝牙产品 |
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Broadcom为移动电话推出突破性的65奈米单芯片 (2008.06.06)
Broadcom（博通公司）宣布,推出下一代的Bluetooth 2.1+EDR单芯片解决方案。此方案除了在效能上有重大的升级突破外，并具有更低功耗、更小芯片尺寸和射频效能提升等多项强化的特性 |
