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TYAN推出第四代AMD EPYC处理器高性能服务器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣布推出针对技术运算应用，支援第四代AMD EPYC处理器和采用AMD 3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器的高性能伺服器平台。
神云科技伺服器架构事业体??总经理郭守坚指出，资料中心需将环境永续发展放在首位，并致力提高运算效能表现和实现永续性的目标 |
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TYAN推出AMD EPYC 9004系列处理器架构 满足高性能需求 (2022.11.11)
神云科技旗下的伺服器通路领导品牌TYAN（泰安）今日宣布推出基於AMD EPYC 9004系列处理器架构，在产品能源使用效率以及运算性能方面全面提升，且专为下一代资料中心而打造的一系列伺服器平台 |
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TYAN线上展示第三代Intel Xeon可扩充处理器平台 (2021.06.07)
神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）于6月3日举办的TYAN 2021伺服器解决方案线上展览会中展示基于第三代Intel Xeon可扩充处理器平台，展出新品支援处理器内建AI运算加速器、强化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能，能满足HPC、云端、储存和5G等工作负载的严苛要求 |
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各科技技术的整合将创造更多可能 (2019.01.15)
2019十大策略科技趋势可分为三大面向：智慧（Intelligent）、数位（Digital）、网格（Mesh）。 |
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巴西首都变电站采用帅福得免维修镍电池备用系统 (2016.10.18)
（法国巴黎讯）高科技工业电池设计、开发和生产商帅福得（Saft）与一家巴西的电力公司CEB（Companhia Energetica de Brasilia）签订了重要合约，为巴西首都—巴西利亚的全部34个变电站设计、生产和供应免维修镍备用电池系统 |
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七家NFC技术厂商成立MIFARE4Mobile产业联盟 (2010.07.06)
MIFARE4Mobile简介
MIFARE4Mobile技术可为行动网络营运商、可信任服务机构和服务商提供单一的通用编程接口，以达成嵌入式安全组件、NFC行动装置(无线下载) SIM卡的远程MIFARE服务和管理 |
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TESLA预载式丛集大幅加速研究工作成效 (2009.05.27)
NVIDIA与合作伙伴共同宣布推出Tesla预载式丛集系统。这款可立即启用的全新丛集系统可协助研究人员与IT管理员为他们现有的数据中心系统加入各种GPU运算能力。
Tesla预载式丛集系统可提供比只用CPU运算的解决方案高出30倍的效能，并可协助IT管理员建置更小巧、可提供更高运算密度的系统 |
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ip.access选用Tektronix进行Femtocell测试 (2008.08.20)
通讯网络管理及诊断解决方案厂商Tektronix Communications宣布，ip.access公司已选用G35通讯协议分析仪，为UMTS Femto及巨型无线存取网络提供UMTS核心网络仿真，以进行Femtocell接取器的设计与测试 |
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Impinj收购Intel RFID部门 (2008.07.11)
RFID射频识别解决方案供货商Impinj宣布收购Intel的RFID事业部，后者是Intel旗下New Business Initiatives所创建，其也是R1000 RFID读取器芯片的开发者。
收购Intel的RFID部门后，Impinj认为将可强化UHF Gen 2 RFID产品系列的功能与地位 |
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TI与Logic合推开发工具包与系统模块:催化医疗创新 (2008.06.16)
德州仪器与Logic推出全新开发工具包，提供体积更小且更容易操作的医疗产品，协助客户快速推出医疗产品。全新Zoom Medical OMAP35x开发工具包与配套系统模块（SOM）采用TI的OMAP35x处理器，可提供开发人员更有经济效益、更简化的设计与生产流程，以开发医疗、工业及其他嵌入式应用 |
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Intel明年中将推USB3.0规格 传输速度超过10倍 (2007.09.21)
在美国旧金山所举行Intel科技论坛（Intel Developer Forum；IDF Intel 2007）上，Intel与其他公司共同合作创立的USB3.0推广小组，正在开发速度超过10倍的高效USB技术。
USB 3.0是由Intel，以及HP、NEC、NXP和TI等共同携手研发，应用领域将包括个人PC、消费电子及行动装置的同步实时传输功能 |
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安捷伦宣布与Mentor Graphics策略联盟 (2007.05.28)
安捷伦科技（Agilent Technologies）宣布与Mentor Graphics公司策略联盟，由Mentor Graphics提供Volcano产品线的部分产品的授权予安捷伦科技。以Mentor Graphics的Volcano LIN Spector产品为基础所发展出的Agilent LIN Tester测试仪 |
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强化设备自主 大尺寸液晶面板联盟成立 (2007.01.23)
为强化台湾面板产业链，在经济部技术处与工研院的合作努力下，结合台湾面板设备及制造共7家厂商，今日正式成立「大尺寸液晶面板关键设备研发联盟」。
大尺寸液晶面板关键设备研发联盟中主要的参与厂商包括盟立自动化、均豪精密工业、大银微系统、志圣工业、阳程科技、韶阳科技、亿尚精密工业等台湾企业 |
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Wavesat与达创科技合作开发WiMAX客户端产品 (2006.01.23)
电子零组件代理商益登科技所代理的WiMAX芯片、软件和参考设计发展商Wavesat宣布，将与网络制造商达创科技合作开发低成本的802.16-2004客户端装置。两家公司将在2006年2月底提供一套硬件与软件的全方位解决方案给OEM和ODM厂商，这套产品将接受WiMAX论坛2006年的第二波认证 |
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华为技术选用Agere TrueAdvantage无线存取解决方案 (2005.11.15)
Agere Systems（杰尔系统）近日于香港举行的3G世界高峰会上宣布，全球领先之无线设备供货商华为技术（Huawei Technologies）将采用Agere推出之TrueAdvantage无线存取解决方案，针对全球3G市场推出多服务、多协议之无线局端设备 |
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Soitec与SEZ合作加速应变绝缘硅基板的商业化时程 (2005.10.18)
Soitec Group与SEZ Group日前宣布，双方已着手计划推动联合开发计划(JDP)，藉以加快新一代应变绝缘硅（sSOI）基板的商业化时程。在联合开发计划中，两家公司将运用Soitec在工程基板的技术，以及SEZ在单晶圆、湿式处理技术之领先优势，开发新型湿式蚀刻制程，提高在sSOI制程中去除锗元素的作业效率 |
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-Custom Eclipse Builder ceb-0.1 (2005.10.18)
The Custom Eclipse Builder is a lightweight ant-based project that is intended to build a company/personal customized Eclipse version including company/personal relevant plugins, preferences and settings. |
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M-Systems与Hynix签署合作协议书 (2005.08.26)
M-Systems廿五日宣布与Hynix Semiconductor Inc.签署合作协议书。根据与Hynix签署的供货合约，M-Systems预定提供Hynix制造厂总金额高达美金一亿元的半导体设备，藉此获得保证产能与优惠条件，而Hynix将于M-Systems提供设备后、开始提供晶圆给M-Systems |
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TI与Altera合作推出PCI Express解决方案 (2005.08.11)
德州仪器(TI)宣布将与Altera携手合作，利用Altera的Cyclone II FPGA以及TI最新的x1物理层(PHY)芯片发展符合PCI-SIG标准的低成本PCI Express解决方案。这项合作将为需要连接旧规格界面的嵌入式系统提供所需的可程序化、低成本、完全符合业界标准的参考设计 |
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AMD与Fujitsu扩展AMD Athlon 64处理器 (2005.07.13)
AMD宣布Fujitsu Siemens Computers推出一系列搭载AMD Athlon 64处理器的专业计算机─ESPRIMO P与ESPRIMO E系列，客户群锁定各类中、小型与大型的企业的商务用户。Fujitsu Siemens Computers即将在欧洲、中东、以及非洲等市场推出全系列ESPRIMO解决方案 |
