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新唐科技开发以OpenTitan为基础的安全晶片保护Chromebook平台用户 (2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和资安晶片secure IC solutions领导者新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，第一款建立在OpenTitan open source secure silicon设计上的开发商用晶片将整合到Google Chromebook平台中 |
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Cambridge GaN Devices 融资扩大功率半导体装置市场 (2022.11.22)
无晶圆厂半导体公司Cambridge GaN Devices（CGD），於2016年从英国剑桥大学工程系着名的功率装置集团分割出来，已募集1900万美元的Series B资金。此投资案由Parkwalk Advisors和BGF领投，另有IQ Capital、CIC、Foresight Williams Technology 和 Martlet Capital 跟投 |
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PLC串起物联网智慧制造 (2022.06.25)
近期制造业在营运上常受到外在环境快速变化的考验，不仅造成供应链瓶颈，上游设备及零组件供应商也难以应对生产现场产线交机、调校和维运作业。 |
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AWS助力科学家发现13万种RNA病毒 (2022.03.09)
防范全球传染病大爆发再添利器，Amazon Web Services（AWS）宣布近期与加拿大哥伦比亚大学云端创新中心（UBC CIC）合作，以AWS云端科技为基础建构的超级运算平台，助力国际科学团队在短短11天内搜集了近600万份公开可用的生物样本，成功辨识超过13万种新型RNA病毒，其中包括9种新型冠状病毒 |
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贸泽即日起供货ADI类比转数位转换器AD9083 (2021.06.02)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices的AD9083类比数位转换器 (ADC)。这款装置具有16个通道，支援最高125 MHz的讯号频宽，提供弹性的低功耗选项，可在毫米波成像和相位阵列雷达等应用中实现大幅节能 |
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科技部TTA生医新创首赴波士顿叁展 商机超过1.25亿美金 (2019.10.03)
12家医疗科技新创前进波士顿The MedTech Conference 2019
科技部台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA），整合科技部创新创业计画资源汇集12个菁英团队，於2019年9月23日至25日赴美国波士顿叁加The MedTech Conference 2019 |
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科技部陈良基部长访波士顿 推动创新创业 (2019.07.21)
科技部部长陈良基率团於7月17日抵达美国波士顿，展开为期2天半的访问。此行最重要的是叁访位於麻州剑桥的Cambridge Innovation Center (CIC)，盼我国继日本总领事馆、Canadian Technology Accelerator in Boston、German Accelerator、Swissnex Boston及丹麦创新创业中心等各国政府与私部门合作的组织 |
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国研院半导体中心今日揭牌 (2019.01.30)
国家实验研究院台湾半导体研究中心30日正式揭牌，是全球唯一整合积体电路设计、晶片下线制造及半导体元件制程研究的国家级科技研发中心。2018年国研院辖下的国家晶片系统设计中心（CIC）与国家奈米元件实验室（NDL）开启合并规划作业，於2019年1月正式合并为台湾半导体研究中心 |
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Mentor协助国家晶片系统设计中心建立矽光子设计流程标准 (2018.08.23)
Mentor和 Luceda Photonics正与台湾的国家实验研究院国家晶片系统设计中心(CIC)合作，为以矽光子技术为基础的积体电路(IC)建立设计流程的全国标准。Mentor的Tanner矽光子设计与布局工具将作为此流程的基础 |
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CIC报告预估：2022年电商市场将成长至2兆1,598亿元 (2018.06.12)
灼识谘询有限公司（China Insights Consultancy，简称CIC）最新报告指出，随着台湾经济持续复苏，刺激家庭支出的增长，加上网路和智慧型手机使用的普及化，顺势推动了整个C2C （Customer to Customer）的行动电商时代 |
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宏正互动应用展示中心启用 体验临场智慧应用 (2018.06.11)
资讯设备连接管理方案供应商宏正自动科技 (ATEN International)，上周五在台北举办「CIC ROOM多功能互动应用展示中心」的开幕典礼，包含董事长陈尚仲、总经理皆亲临致词，并举办剪彩仪式 |
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2018 Arm Design Contest设计竞赛即日起开放报名 (2018.04.13)
全球IP矽智财授权厂商Arm第13届Arm Design Contest设计竞赛正式开跑！再次携手国家晶片系统设计中心 (CIC) 及意法半导体 (STMicroelectronics)共同协办，今年以「Dare to Dream, Made Possible」为题，叁赛学生将采用体积轻巧的STM32F469 Discovery硬体开发版以及MDK-Arm软体开发工具，将创意与想像力实现於日常应用中 |
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Cadence与国研院晶片中心合作 加速AI晶片设计与验证 (2018.03.22)
为提升台湾人工智慧（AI）研发能量并加速产业开枝散叶，全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）与国家实验研究院晶片系统设计中心（CIC）共同宣布将强化合作关系，透过提供设计验证加速模拟平台，以及共同建置的SoC设计及验证环境，协助学界将研发成果与产业效益连结 |
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HPE Taiwan创新展示中心揭幕 迎向数位经济新时代 (2017.01.03)
以互动、创意、合作、共享精神贯穿设计理念的HPE (Hewlett Packard Enterprise) 慧与科技台湾创新展示中心(Customer Innovation Center, CIC)，日前由董事长王嘉升邀请经销商、客户与媒体伙伴共同盛大揭幕，见证HPE创立互动环境，运用成功的国际产业经验，协助客户提升生产力、效率及安全性，致力创造IT新价值的里程碑 |
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工研院勇夺五项百大科技研发奖 (2016.11.04)
素有科技产业奥斯卡之称的百大科技研发奖（R&D 100 Awards）在台湾时间11月4日上午揭晓。在经济部技术处及能源局支持下，研发团队共有六项技术获奖，分别为工研院的「iSmartweaR感知智慧衣」、「车用远距浮空多屏抬头显示器」、「行动辅助机器人」及「可高速充放电铝电池」、「SpeedPro制程优化软体」 |
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2016年7月(第16期)3D列印-深化利基应用 (2016.07.05)
适逢今(2016)年520过后，台湾政经情势丕变，产业难免转型阵痛。而工具机产业向来以出口导向为主，又被称为「工业之母」，可作为国家工业等级与国力强弱的领先指标之一 |
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加速5G研发进程 是德／CIC签署通讯技术合作备忘录 (2016.06.13)
研发5G路程刻不容缓。目前全世界皆如火如荼地发展5G相关进程，以资通讯（ICT）起家的台湾，更是不会错过此次提升全球通讯版图地位的机会。国家实验研究院晶片系统设计中心（CIC）与Keysight（是德科技）于13日签署《5G通讯技术合作备忘录》 |
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2016 ARM Design Contest设计竞赛即日起开放报名！ (2016.05.16)
物联网科技大跃进─随着「物联网」概念逐步应用于行动装置、端点服务、虚拟实境、智慧机器人等新科技领域中，全球矽智财供应厂商ARM宣布，2016 ARM Design Contest设计竞赛正式起跑！正式迈入第十一届的ARM Design Contest |
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2015 MorSensor无线感测积木创意应用设计竞赛成果出炉 (2015.12.21)
「2015 MorSensor无线感测积木创意应用设计竞赛」决赛成果于国家实验研究院晶片系统设计中心奈米电子大楼出炉，由台湾科技大学电子工程系「Dlife」队以「Smart Wash」夺得金牌及奖金12万元，银牌则由「Plant酱」队的「MorSensor 温度、湿度、UVI、九轴感测器与日常生活结合之虚拟盆栽APP」及「丛缺」队的「颜色感测器」获得 |
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可穿戴医疗半导体应用方案 (2015.05.21)
在可穿戴医疗逐渐兴起的趋势下，医疗半导体向更高整合度、小型化、更高效能方向迈进。 安森美半导体因应市场趋势，提供完整的医疗半导体产品和服务、丰富的专长和经验，满足医疗市场严格要求的高质量和高可靠性，协助医疗技术开发者解决他们独特的设计挑战 |
