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日本COMNEXT通信展登场 指标网通厂抢进国际5G生态圈 (2024.06.27)
亚洲重要通信展会「COMNEXT次世代通信技术展」近日假东京国际展示场（Tokyo Big Sight）盛大登场，聚焦於展示5G、6G、物联网与通讯等技术方案，吸引日本及海外电信商（NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank）、设备商（Fujitsu、Nokia、Ericsson）、系统整合商（NEC、Fujitsu）等关注 |
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AMD助日本新干线营运商JR九州AI轨道检测解决方案 (2024.02.20)
AMD宣布，日本新干线营运商九州旅客铁道株式会社（JR九州）正采用AMD Kria K26系统模组（SOM）实现轨道检测自动化。此人工智慧（AI）解决方案取代了步行检查轨道英里数的传统方法，透过改善检测速度、成本与准确度显着提升效率，从而满足严苛的日本铁路安全要求 |
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东京威力科创机器人大赛冠军获邀赴日叁访 (2023.12.14)
为推动科学与创新应用，半导体制造设备商Tokyo Electron（TEL）台湾子公司东京威力科创，迄今连续八年举办「东京威力科创机器人大赛/TEL Robot Combat」。今年台北科技大学「NTUT_SteamForce」队以投掷飞盘的高精准度、机器人的高掌控度拔得头筹，冠军队伍并获邀前往日本TEL宫城工厂叁访！共计四天三夜行程，从而加强与优秀人才的连结 |
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量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心（imec），宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角，提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见 |
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SEMI推出工业4.0评估模型 提升半导体智慧制造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工业4.0就绪性评估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，协助半导体供应链的组织评估与追踪智慧制造技术部署进度，并制定数位转型路径图。IRAM是SEMI智慧制造倡议(Smart Manufacturing Initiative, SMI)与产业专家的合作成果，可帮助企业确认对於扩展和维持工业4.0转型至关重要的技术，以提升晶片制造效率、生产力和品质 |
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夏普推出新一代整合E Ink Spectra 6与 IGZO 技术彩色电子海报 (2023.11.08)
E Ink元太科技今(8)日宣布，夏普株式会社(Sharp Corporation)将在11月10日至12日期间於东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)举办SHARP科技日活动中，展示其最新的彩色电子纸海报(ePoster) |
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MIH联盟叁展Japan Mobility Show 开启电动车及智慧物流新篇章 (2023.10.16)
看好亚洲地区电动车及移动服务快速发展，由MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）积极布局多时，即将在10月26日~11月5日举行的日本Japan Mobility Show公布最新成果。同时携手智 |
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VicOne在日成立全球企业总部 为联网车制造商和驾驶人带来完善防护 (2023.09.26)
全球车用资安领导厂商VicOne今（26）日宣布将在日本东京正式设立总部，并任命Mahendra Negi担任董事长，目前全球营运据点已涵括日本、台湾、德国、美国、韩国与印度，将发挥就近整合全球汽车制造与创新中枢的优势 |
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经济部工业局、资策会携手台业者在日本展现5G网通实力 (2023.06.28)
日本通信技术盛会「COMNEXT次世代通信技术展」今（28）日起为期三天於东京国际展示场（Tokyo Big Sight）登场，台湾以「5G TEAM TAIWAN」为主题叁展，经济部工业局与资策会携手网通厂商展出5G解决方案及5G AIoT应用成果，并且安排与国际大厂交流媒合，强化台厂与国际业者之互动与连结，激荡出双方合作的火花 |
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格罗方德、三星与台积电 加入imec永续半导体计画 (2023.05.16)
比利时微电子研究中心（imec）今日宣布，格罗方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）与台积电加入其永续半导体技术与系统（SSTS）研究计画。SSTS计画於2021年启动，集结了整个半导体业的关键要角，包含系统商、（设备）供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂，以协助晶片价值链降低对生态的影响 |
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NVIDIA最新超级电脑开始出货 为全球产业带来先进人工智慧功能 (2023.05.02)
来自日本、厄瓜多和瑞典的客户正将NVIDIA DGX H100系统如人工智慧工厂一样使用来生成情资。他们正在创建能够提供金融、医疗、法律、IT和电信产业等基於人工智慧洞见的服务，并致力於透过这个过程协助这些产业转型 |
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VicOne展示次世代汽车座舱系统虚拟化资安解决方案 (2023.02.15)
趋势科技车用资安新公司VicOne在2023年日本东京国际车用电子展 (Automotive World Tokyo)，与Panasonic旗下汽车系统事业(Panasonic Automotive Systems)及趋势科技，展示了共同合作开发的虚拟化资安解决方案，以因应日益增加的汽车网路攻击 |
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东京威力科创台南营运中心动工 助力半导体供应链发展 (2022.11.28)
全球前三大半导体设备制造商Tokyo Electron (TEL)在台子公司东京威力科创近日启动台南营运中心开工动土仪式。台南营运中心预计於2024下半年完工，使用面积约35,000平方公尺，预估将可容纳近千名员工、促进当地就业机会 |
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Yanmar提供Tokyo Gas甲??化气体兼容的微型热电联产系统 (2022.11.17)
Yanmar Holdings集团Yanmar Energy System公司已交付以甲??化气体，甲??化是一种利用氢气和二氧化碳合成城市燃气主要成分甲??的技术，合成甲??为燃料的 35kW 输出微型热电联产系统，作为其一部分东京燃气公司横浜技术站的示范设施 |
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威润驾驶安全解决方案 首度亮相日本国际物流综合展 (2022.09.13)
威润技科（ATrack Technology Inc.），於9月13日至16日叁加日本国际物流综合展（Logis-Tech Tokyo），此展是亚洲区极具指标性的物流展，威润科技以「Connecting the Future」为主题，首度亮相驾驶安全解决方案和ATrack车载智慧摄影机，透过AI运算协助客户提升驾驶安全及整体营运管理效率 |
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SEMI全球董事会选举结果出炉 台湾企业会员数稳健成长 (2022.07.14)
SEMI 国际半导体产业协会12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西国际半导体展公布全球董事会选举结果：科林研发（Lam Research）总裁兼执行长Tim Archer、环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼执行长徐秀兰及东京威力科创（Tokyo Electron）代表董事、总裁暨执行长河合利树获选为SEMI全球董事会新任成员 |
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英济展??下半年旺季温和成长 抢进「工业、医疗元宇宙」 (2022.07.08)
挥别上半年中国大陆市场因上海封控，造成不少企业短暂低迷营收，高精密零件制造商英济公司今（8）日公布六月份营收4.87亿，营运状态已恢复并超越上海封控前水平，上半年累计营收20.8亿 |
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英??携手BARINTEC叁展XR Fair Tokyo 秀医疗与工业元宇宙技术 (2022.07.04)
英??科技携手日本光机开发商BARINTEC，以旗下最新扩增实境（AR）显示方案EzARGO及各款显示模组叁与混合实境全球技术指标大展XR Fair Tokyo，因技术新颖且定位明确，於6/29至7/1的三天展期内大获好评及数百位业内人士接洽後续合作，台厂整合与制造实力在全球级专业展会再度获得高度肯定 |
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??侠PCIe/NVMe卸除式存放装置符合JEDEC标准 (2022.06.15)
全球储存解决方案供应商??侠株式会社(Kioxia Corporation)宣布，推出首款 符合XFM DEVICE Ver.1.0标准的可移动PCIe连接NVMe存放装置XFMEXPRESS XT2。该设备提供256GB和512GB两种型号。凭藉新增的外形尺寸和连接器，XFM DEVICE Ver.1.0标准提供高功能组合，以期彻底改变超级行动电脑、物联网设备和各种嵌入式应用 |
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imec联手半导体价值链夥伴 共同迈向晶片制造净零碳排放 (2022.05.18)
比利时微电子研究中心（imec）於本周举行的2022年未来高峰会（Future Summits 2022）上宣布，其永续半导体技术与系统（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究计画成功汇集了半导体价值链的关键成员，从像是苹果、微软等科技巨头，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN与东京电子（Tokyo Electron）等半导体设备商，全都叁与其中 |
