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多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30)
无线标准呈现明显趋势，朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。 |
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因应新出行时代的汽车照明 (2023.08.20)
伴随智慧驾驶的普及，汽车也在越来越多脱离驾驶本身的概念，车舱也会愈加体现第三生活空间的概念；而在新出行时代下，一个由「感测」和「视觉化」融合的照明浪潮正席卷而来 |
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艾讯推出10.4寸与12.1寸车载触控平板系统 完成EN列车设备认证 (2021.04.09)
工业电脑产品开发商艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)全新发表两款通过EN 50155和EN 45545-2认证的无风扇车载触控平板电脑：10.4寸GOT710S-837，以及12.1寸GOT712S-837，专为火车控制和铁路信号等应用而设计 |
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ST推出下一代车用电子钥匙NFC读写器IC (2020.06.01)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大ST25R NFC 读写器IC产品组合，为其受市场欢迎的电子车钥匙产品线增加了一款新产品ST25R3920。新产品启用加强型技术，资料读取性能更强大，可达到钥匙快速回应和更远的感应距离 |
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ST推出新款车用通讯保护元件 整合共模滤波器和ESD抑制功能 (2020.05.22)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款经过车规认证之ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串列汇流排车用共模滤波器（Common-Mode Filter；CMF），其整合了低钳位元电压的瞬态抑制二极体，可用於保护介面晶片 |
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艾讯推出多元增值I/O模组(VAM)与外避震模组 克服智慧车载挑战 (2020.02.27)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，宣布推出专为嵌入式运输系统提供的EN 50155认证多元增值I/O模组(VAM)与外避震模组，克服智慧车载交通行进间挑战 |
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瑞萨的汽车晶片获日产汽车新款的Skyline ProPILOT 2.0采用 (2019.08.07)
半导体解决方案供应商瑞萨电子公司，宣布日产汽车股份有限公司於2019年7月16日亮相的新款日产Skyline上，采用了瑞萨为ProPILOT 2.0系统开发，创新和高性能的汽车科技。该款驾驶辅助系统结合了单一车道hands-off自动驾驶（hands-off, single-lane driving）的高速公路导航功能 |
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英飞凌与 XAIN 合作於汽车领域导入区块链 盼将汽车升级为成熟的网路叁与个体 (2018.11.09)
英飞凌科技与 XAIN 稍早达成共识，将合作引进区块链技术，投入汽车相关应用。来自慕尼黑的半导体制造商英飞凌，与位於柏林的新创公司 XAIN，已於今天在慕尼黑举行的英飞凌第一届汽车网路安全论坛上，签署了相关合作备忘录 |
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全球首款连网汽车专用网路安全 TPM 问世 (2018.10.31)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 在提升连网汽车的网路安全性迈出关键的一大步，成为市场上首度为汽车应用提供专用可信赖平台模组 (TPM) 的半导体制造商 |
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Microchip首款汽车安全开发套件 保护汽车网路免受骇客攻击 (2018.08.08)
Microchip Technology Inc.推出的全新CryptoAutomotive In-Vechicle Network（IVN） TrustAnchor/Border Security Device (TA/BSD)开发套件让OEM和一级供应商能够依优先顺序，将最高等级的防护功能引进联网汽车系统中较为重要的领域，且不会对其他领域造成影响 |
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自驾车主要业者发展分析 (2018.03.06)
在自驾车研发领域，除了汽车制造商，ICT业者以电子元件与软体设计优势加入战局，提供自驾车晶片、感测器、运算解决方案等，以期实现更高等级自驾技术的目标。 |
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TOYOTA、亚马逊强强联手！ 进入智慧语音车联网时代 (2018.01.12)
智慧语音助理与家电、汽车整合是今年美国消费电子展CES的一大亮点，日本丰田汽车（Toyota）宣布，美国特定的Toyota、Lexus车款将会在今年导入亚马逊旗下的智慧语音助理Alexa，让车主可以透过语音指令，在行车过程中轻松完成许多待办事项 |
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用于HSAutoLink系统的Molex SMT接头最佳化制造流程 (2016.12.09)
Molex的HSAutoLink互连系统充分利用了各种高速技术，满足连网车辆细分市场上车对车通讯、车载资讯娱乐系统和远端资讯技术日益提高的资料频宽需求。这种加固的工业标准 USCAR-30 直角 SMT 接头符合汽车和商用车应用领域对 USB 2.0、低压差分信号(LVDS)和 BroadR-Reach 及汽车乙太网电气和电磁干扰(EMI)遮罩的要求 |
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KYMCO首创机车车联网 让骑士读Line更方便 (2016.12.05)
车联网被视为当前汽车产业最火红的趋势，但相关应用与服务目前仍多从汽车角度出发，但别忘了！机车也是重要的交通工具之一，更遑论台湾机车族数量之庞大，拥有52年老牌经验的全球机车品牌KYMCO便针对骑士们打造属于机车的「Noodoe车联网」 |
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物联网安全要起飞 B2B应用当先锋 (2016.08.22)
近期，物联网安全一直是物联网产业相当重要的议题，尤其是苹果开始推出指纹辨识与行动支付的功能后，Security（资讯安全）的重要性就开始被整个科技产业所重视与讨论 |
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精工半导体将采用超小型封装车载三线EEPROM (2016.08.05)
工作电压低（最低1.6V）和4毫秒写入速度（最大）。
精工电子(Seiko)旗下子公司精工半导体(SII Semiconductor)推出采用超小型HSNT-8封装(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线（微导线）序列EEPROM产品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C) |
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车载资讯娱乐系统和驾驶辅助应用的连接器发展趋势 (2015.11.23)
汽车电子设备的传统布线方法往往不够灵活，不但使得车辆变得更重，而且提高了成本与复杂程度，但未能带来相应的价值提升。在本文中，Molex将深入解释数位时代中互连技术进步的五个层次 |
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瑞萨电子ADAS入门套件加速视觉ADAS应用开发 (2015.10.28)
瑞萨电子（Renesas）推出目前最小型的R-Car开发套件「ADAS入门套件」，它以瑞萨高阶R-Car H2系统单晶片（SoC）为基础，可协助简化及加速先进驾驶辅助系统（ ADAS）应用之开发 |
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塞车之解真有谱？智慧交通挑战赛将革新移动方式 (2015.10.21)
在都市化、新兴市场中产阶级兴起、空气品质、消费者行为改变等因素影响之下，改变了现今的交通方式，人们开车不再只有单纯的驾驶动作。为了开创更先进的行动体验，汽车大厂福特在今年的CES中发表了智慧移动蓝图(Ford Smart Mobility)，希望导入科技，带来更好的消费者体验，也希望以创新的思维在全球带来革命性的移动方式 |
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赵云科技新款车载电脑搭载Intel Core i7-4700EQ 处理器 (2015.07.29)
赵云科技宣布开发新产品线─车载电脑。最新一款车载电脑VBC-6060搭载Intel Core i7–4700EQ 处理器，能够在摄氏70度高温的环境下稳定运作，在性能、功能方面升级。
专为车载系统应用设计
VBC-6060 通过多项专业车用认证 |
