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CML Ka波段GaN功率放大器用於商用卫星通讯终端设备开发 (2024.06.18)
CML Micro推出Ka波段氮化??（GaN）功率放大器CMX90A705，这是一个商用卫星通讯终端设备，并具有高成本效益的构建元件。CMX90A705是一款封装两级GaN线性功率放大器，可提供+37.4 dBm（5.5 W）饱和功率，覆盖27.5至31GHz频率范围，小讯号增益为16.5 dB |
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平板POS系统外壳和基座影响无线连线效能的实测 (2024.05.29)
本文探讨平板POS系统的优势，以及所面临的安全性、稳定性和耐用性等问题。透过实测不同外壳和基座的材料和设计，可以得知其对於无线效能的影响，经由设计确保良好的无线连线效能 |
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R&S SMB100B微波信号产生器 可用於类比信号产生 (2024.05.07)
R&S SMB100B微波信号产生器由Rohde & Schwarz提供，具有四个频率选项，每个选项覆盖范围从8 kHz到12.75GHz，20GHz，31.8GHz或40GHz。特色在於输出功率、信号纯度、低临近相位杂讯以及近??零的宽频杂讯，极适用於类比微波的信号产生 |
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具备超载保护USB 供电ISM无线通讯 (2024.02.28)
本文以具有超载保护功能的USB供电 433.92 MHz RF 低杂讯放大器接收器：CN0555为例，说明实际运作的特点及效率。 |
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独创低功耗UWB接收器 具10倍抗扰力排除Wi-Fi与後5G讯号 (2024.02.21)
於本周举行的国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一款独特的低功耗超宽频（UWB）接收器；与现有的先进UWB装置相较，该晶片的抗扰性能提升10倍，有效抵挡来自Wi-Fi和5G（以後的）讯号 |
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贸泽电子供货Qorvo QPG6105DK Matter和蓝牙开发套件 (2024.02.19)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供应可简化物联网 （IoT）装置开发的Qorvo的QPG6105DK Matter和蓝牙开发套件。此开发套件适用来建构智慧家庭感测器和致动器、智慧照明、恒温器和其他连网终端装置，让Matter和低功耗产品开发人员加快上市的速度 |
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u-blox新款LTE-M模组整合GNSS增强工业连接性 (2024.02.15)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox推出新款LTE-M 蜂巢式模组系列：SARA-R52和LEXI-R52。这两款模组是专为工业应用所设计，针对整合和同步定位与无线通讯的需求，以u-blox UBX-R52 蜂巢式晶片为基础而打造的；适用的IoT使用案例，包括量表和公用事业、资产追踪和监控，以及医疗保健等固定和行动应用 |
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锁定5G先进基地台及行动装置应用 imec展示高效能矽基氮化?? (2023.12.14)
於本周举行的2023年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了在8寸矽晶圆上制造的氮化铝（AlN）／氮化??（GaN）金属绝缘体半导体（MIS）高电子迁移率电晶体（HEMT），该元件能在28GHz的操作频率下展现高输出功率及能源效率 |
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英飞凌AIROC CYW5551x为物联网应用带来Wi-Fi 6/6E性能和蓝牙连接能力 (2023.11.17)
英飞凌科技推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其 AIROC 产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）连接以及先进的超低功耗蓝牙（BT）连接 |
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混合波束成形接收器动态范围（下） (2023.10.28)
本文下篇着重於分析开发平台接收器性能，并与测量结果进行比较。最後，就观察结果讨论，藉以提供一个可用於预测更大系统性能的测量与建模基准。 |
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混合波束成形接收器动态范围（上） (2023.09.24)
本文介绍相位阵列混合波束成形架构中接收器动态范围指标的测量与分析的比较。本文上篇回顾子阵列波束成形接收器的分析，重点是处理类比子阵列中讯号合并点处的讯号增益与杂讯增益之间的差异 |
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USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14)
本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质，以及运作时的电路功能变化与优势。 |
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英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范 (2023.06.30)
英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范
英飞凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片（SoC）将支援最新的蓝牙5.4规范。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗蓝牙（LE）使用范例 |
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贸泽即日起供货EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC (2023.05.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC。EFR32FG25 SoC搭载32位元Arm Cortex-M33核心，最大作业频率为97.5 MHz，支援智慧电表、街道照明、配电自动化和工业应用的长距离连接 |
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盛达前进汉诺威工业展2023 展示工业网通解决方案 (2023.04.17)
盛?电业於 4 月 17 日至 21 日叁加2023 德国汉诺威工业展（HANNOVER MESSE），展示盛达工业行动通讯路由器於工业通讯解决方案与5G应用。（14 号馆摊位 H06/17）
此次展览内容针对工业与电力市场需求推出具备提供精确时间协定（PTP）功能和DNP3 over Ethernet/Modbus TCP/IEC 61850 R-GOOSE 工业通讯协议、并符合IEC 61850/IEEE 1613标准 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片（SoC）的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）领域的开创性技术优势，承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构 |
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恩智浦推出晶片UCODE 9xm 提高整体系统可靠度和准确性 (2023.04.10)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出新款晶片UCODE 9xm，兼具灵活的高容量记忆体及先进的读/写效能。UCODE 9xm旨在提高整体系统的可靠度和准确性，帮助客户能够运用更小的标签天线（tag antenna），允许对更小的物件进行单独标记，并将其整合至智慧制造流程、供应链管理和追踪应用 |
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ST新款STM32WB1MMC BLE认证模组 简化并加速无线产品开发 (2023.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth无线模组让设计人员能在无线产品，尤其是中低产量之专案中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。
该模组取得Bluetooth Low Energy 5 |
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英飞凌AIROC Wi-Fi 5和蓝牙双模晶片 显着延长物联网电池寿命 (2023.03.24)
英飞凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗双频 Wi-Fi 5 和蓝牙双模晶片，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有业界领先的性能，可将「深度休眠」期间的功耗降低高达 65%，从而显着延长智慧门锁、智慧可穿戴设备、IP 监视器和恒温器等应用的电池使用寿命 |
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爱坦新款LoRa模组适合物联网技术应用范畴 (2023.02.02)
爱坦科技（REYAX）近期推出新款结合LoRa和(G)FSK技术的收发模组RYLR684与RYLR689。RYLR684与RYLR689 采用 Semtech LLCC68 晶片，此晶片使用LoRa和 (G)FSK 调制解调技术，并支援所有主要的ISM频段 |
