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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化，记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展，也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台，来提供更加完善的解决方案 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张，展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案，全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，AI PC应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
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美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s，适用於各种先进伺服器平台，该产品采用美光的 1β 技术，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆叠的产品，位元密度提升超过 45%，能源效率提升 22%，延迟则降低 16% |
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安勤新款高效能运算平台强化深度解析和云端AI推论 (2024.05.07)
安勤科技发表专为AI推论所研发的4U机架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能运算伺服器。数位化和智慧化於各领域急剧深度发展，垂直产业模拟与建模需求强劲堆增，像金融市场风险管理与诈欺侦测、车联网车辆数据通讯即时运算沟通等，均须依靠能高速执行运算密集型操作的高效能系统 |
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安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑 (2024.04.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出搭载Intel 中央处理器底座的ECM-ASL，采用多达8个Gracemont 核心架构，显着提升中央处理器与图形处理器性能，并提供可从2核到8核的扩充弹性，满足各种工业需求 |
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MSI於2024 NAB Show展示媒体及娱乐产业适用的GPU伺服器 (2024.04.15)
全球伺服器供应商微星科技（MSI）於4月14日至17日在拉斯维加斯会展中心举办的2024 NAB Show展览，展示最新基於AMD处理器的GPU伺服器产品，此系列产品为因应现代媒体和娱乐产业不断变化的创意专案需求 |
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宇瞻於embedded world 2024展示全新嵌入式解决方案 (2024.04.09)
德国嵌入式电子与工业电脑应用展（embedded world）於4月9日至11日登场！为呼应本届embedded world主题，宇瞻科技以高安全性、高容量与永续性工业用SSD、DRAM记忆体模组与创新技术为展示主轴，为嵌入式系统客户提供全面性工业储存解决方案 |
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广积强固型无风扇电脑系统搭载Intel第14代处理器 (2024.02.02)
广积科技发布内建广积MBE240AF主机板的AMI240无风扇电脑系统。此强固型系统经过精心设计，可无缝整合多种第14代和第13代Intel Core处理器，为各式应用领域提供高效能与反应能力 |
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德承薄型嵌入式电脑展现一机双用效能 (2024.01.18)
强固型嵌入式电脑品牌德承（Cincoze）的两款工业电脑 P2202 Series及P1201为轻薄设计，符合移动型装置（AGV/AMR）或控制机箱等安装空间受限的应用需求。尤其是一机双用的功能性设计，不仅是一台薄型的嵌入式电脑，透过专利的CDS（Convertible Display System）技术还能够转变成平板电脑 |
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纬颖新一代短机身边缘伺服器适合边缘应用 (2023.12.22)
因应各种由大型语言模型（LLM）驱动的应用，为满足人工智慧 AI 推论和模型微调的需求，对於资料处理、运算能力和低延迟的要求日益提高。纬颖推出新一代边缘运算伺服器产品- Wiwynn ES100G2 和ES200G2，两者均配备全新第 5 代 Intel Xeon 可扩充处理器 |
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凌华推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模组 (2023.12.12)
先进边缘运算功能的强大嵌入式电脑模组解决方案能够成为开发人员的助力，凌华科技推出采用AMD Ryzen嵌入式V3000处理器的8核心15W、45W模组Express VR7。这款COM-Express Basic尺寸Type 7 模组搭配64GB双通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC)，回应速度隹，以及同等级中最高每瓦效能和成本效益，适合执行关键业务资料处理、网路等各种应用作业 |
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凌华IMB-M47 ATX主机板适用於高效能工业边缘应用 (2023.11.30)
凌华科技（ADLINK）推出新产品工业级ATX主机板IMB-M47，支援第12与13代Intel Corei9/i7/i5/i3 处理器。IMB-M47工业级ATX主机板配备多样 I/O 与扩充连接埠，包括可同步操作的独立显示器、USB 3 |
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美光推出128GB DDR5 RDIMM记忆体 为生成式AI应用提供更隹解 (2023.11.27)
美光科技，宣布推出128GB DDR5 RDIMM 记忆体，采用 32Gb 单片晶粒，以高达 8,000 MT/s 的同类最隹效能支援当前和未来的资料中心工作负载。此款大容量高速记忆体模组专为满足资料中心和云端环境中各种关键应用的效能及资料处理需求所设计，包含人工智慧（AI）、记忆体资料库（IMDBs）、高效处理多执行绪及多核心运算工作负载等 |
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AMD扩大第3代EPYC处理器阵容 为主流应用带来全新价值 (2023.11.09)
AMD宣布扩展第3代AMD EPYC处理器系列阵容，推出6款全新产品，提供强大的资料中心处理器套件以满足一般IT与主流运算需求，协助企业发挥成熟平台的经济效益。第3代AMD EPYC处理器的完整阵容使最新第4代AMD EPYC处理器的领先效能与效率更加完善，为技术程度要求较低的关键商业工作负载提供性价比、现代化安全功能以及能源效率 |
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展现工控方案实力 宇瞻将2023 SPS国际工业自动化展登场 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，将於11月14日至16日首次亮相SPS国际工业自动化展（SPS－Smart Production Solutions）。展期间将秀其高效能之工业用SSD、DRAM记忆体模组与创新技术，展示如何全面协助工业自动化产业提升资料安全性与完整性及电源稳定性（Hall 6，350号展位） |
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Micron采用先进1β技术 推出高速DDR5记忆体 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 记忆体，奠基於1β 制程节点技术，美光 1β DDR5 DRAM 的内建系统功能速率可达 7,200 MT/s，目前已出货给所有资料中心及 PC 客户。美光 1β DDR5 记忆体采用先进高介电常数 CMOS 制程、四相位时脉及时脉同步，相较於前一代产品，效能可提升 50%，每瓦效能功耗可降低33% |
