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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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应用材料加速半导体产业实现异质整合技术蓝图 (2021.09.13)
应用材料发布新技术与能力，帮助客户加速实现异质晶片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术，与产业合作伙伴携手开发新解决方案，大幅改善晶片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt) |
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ASMPT宣布完成收购NEXX 拓展先进封装技术能量 (2018.10.02)
半导体封装设备供应商ASM Pacific Technology Limited宣布，完成向Tokyo Electron Limited收购TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX将被纳入ASMPT的後段工序设备分部。这是ASMPT扩大产品种类和先进半导体封装市场的重要一步 |
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高生产／晶圆保护能力 应材力推电化学沉积系统 (2017.03.16)
为满足晶圆级封装（WLP）产业日益增多的行动及高效运算应用的需求，应用材料推出Nokota电化学沉积（Electrochemical Deposition,，ECD）系统。利用此一系统，晶片制造商及委外封测（OSAT）业者将可透过低成本、高效率的方式，使用不同的晶圆级封装技术，包括凸块／柱状、扇出、矽穿孔（ TSV）等 |
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天灾+破产 2012太阳能产业依旧惨？ (2012.02.21)
2012年才刚开始，太阳能产业就不平静。首先，近期欧洲地区天候不佳，大雪纷飞，延迟系统商的安装进度，连带影响到模块库存去化的速度；其次，美国Energy Conversion Devices（ECD）传出破产，也让人对太阳能产业后续发展出现疑虑 |
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-OpenSource ERP Brazilian Localization (2010.09.21)
Brazilian Localization Project for Adempiere ERP OpenSource solution
ADempiere
NFe
SPED
Localizacao Brasil
ERP
Boleto
Sintegra
Livro Fiscal
CNAB
ECD
EFD |
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阻燃剂的两难：细说外部引燃 (2009.08.10)
今年适逢信息科技（IT）与消费性电子（CE）产品标准的修正周期，有一本涵盖这两项标准范畴的全新标准，已进入最后审查的投票阶段，其中最具争议的就是「外部引燃」的部份 |
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电子纸在手 掌握阅读新态度 (2009.07.07)
低耗能的电子纸显示技术，使得电子书、电子式报纸、平板电脑及笔记型电脑副萤幕、电子笔记本及电子辞典等新型态的行动装置应用，未来都有大量采用之趋势。本文将分析目前电子纸的发展现况与技术优势，以供读者参考 |
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国际会议探讨CMOS变异性对半导体产业之冲击 (2007.09.27)
代表英国及爱尔兰半导体产业之贸易协会－国家微电子学会（NMI），将与英国nanoCMOS项目单位共同举办欧洲第一届针对CMOS变异性主题之国际会议。此会议将于伦敦医师皇家学院于10月23日举行，其将结合代表整个半导体供应链的全球领导级公司及主要研究机构，共同分析变异性对半导体设计的深远影响，并促进双方合作 |
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软性显示器发展概况 (2007.01.24)
近年来，各国正积极整合产官学研的资源，并规划施行跨国性联盟合作计画，研发适当的软性显示器技术及其应用产品。但以产品开发的角度看来，在短期内以目前的软性显示器技术而言，仍无法撼动既有显示器市场的规模，杀手级应用尚未出现 |
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BEA第二季营收较去年同期成长19% (2006.08.22)
BEA Systems发表截至2006年7月31日为止的第二季财务报告，本季总营收达3亿3960万美元，较去年同期成长19%，其主要成长动力来自于市场对于BEA服务导向架构（Service-Oriented Architecture, SOA）产品的青睐与导入 |
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南韩PC市场开始为国外品牌所侵蚀 (2006.05.04)
来自南韩外电消息指出，自2003年以来，国外品牌已逐渐开始蚕食南韩PC市场的大半江山，本土PC厂商诸如Samsung Electronics、TriGem公司承受销售下滑的巨大压力，并且趋势尚未减缓，甚至有愈演愈烈的倾向 |
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佳能热销DV与打印机带动营收成长 (2006.04.28)
根据日经BP社报导，全球首位数字相机大厂日本佳能（Canon）公布2006年Q1财务报告显示，由于数字相机和打印机产品不断热销，凈利比起去年同期成长16.3％。
截至3月31日的会计年度当季，Canon凈利达到1083亿日元，营运利润达到1701亿日元，较去年同期的1433亿日元增长18.7％；总销售额达到9233亿日元，比起去年同期增长9.5％ |
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KLA-Tencor发表全新显影可修正平台 (2006.03.21)
KLA-Tencor于近日正式发表K-T Analyzer—该公司全新的显影可修正平台，能够提供全自动化的覆盖与关键尺寸(CD)度量数据的工具分析，以加速并改善进阶显影单元的限定与控制 |
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希捷科技公布2006年会计年度第二季财报业绩 (2006.01.24)
希捷科技(Seagate Technology)公布2006会计年度第二季(2005年12月30日止)营收23亿美元，净利2.87亿美元，稀释后每股获利0.57美元。这项财务结果包含2,000万美元的非现金的股票奖酬(stock based compensation)支出，以及希捷在第二季期间产生的600万美元授权金的单次支出 |
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2002年IT服务产业营收首次出现下降 (2003.05.15)
Gartner公司近日发表的初步研究成果指出，2002年全球终端用户用于IT服务的开支是5360亿美元，比前年同期下降了0.6%。 2002年是IT服务产业营收首次出现下降，称得上有史以来IT服务最困难的一年 |
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2002年全球晶圆设备市场衰退31.5％ (2003.04.09)
根据市调机构Gartner Dataquest的最新调查报告指出，2002年全球晶圆厂设备市场规模从2001年的236.6亿美元减为162亿美元，出现31.5％的衰退。以地区市场来看，欧洲与日本市场的衰退幅度最大；晶圆设备市场龙头则由美商应用材料（Applied Materials）夺得 |
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90/130奈米发展的瓶颈与挑战 (2002.10.05)
当半导体产业推进到100奈米以下时，物理极限的困难即接踵而至，使得业者纷纷提出的90奈米先进制程量产化，让许多专家仍抱着观望态度﹔加上130奈米制程中仍有许多未解的技术瓶颈，同样也会成为90奈米的困境﹔这种种现象，即是本文想探讨的问题 |
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精英DeskNote今年出货上看百万台 (2002.07.19)
近来PC巿场掀起DeskNote风潮，在精英与威盛于去年当开路先锋下，炒热DeskNote巿场行情，除精英推出产品外，大陆联想、北大方正、清华同方、TCL 等业者先后加入，并委由精英代工，今年台北国际计算机展中精英劲敌－鸿海也传出将加入代工阵营 |
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讯连科技公布2000年全年营收为去年之2.31倍 (2001.01.10)
讯连科技公布十二月份营收仍维持高度成长，达43,006仟元，不仅为去年同期之1.17倍，全年累计营收高达483,106仟元，为去年同期之2.31倍，全年累计营收已达到更新后财务预测营收目标4.41亿的109.55%，达成情形十分良好，且超越更新后预测进度之目标 |
