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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29) 在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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德系大厂导入AI服务先行 (2024.05.29) 台湾厂商仍然面对分别来自日、韩与中国大陆等对手的竞争加剧,未来势必要透过软体、智慧化服务等创新商业模式为产品加值,包含德系控制器或传动元件等零组件大厂也延续工业4.0优势,先行导入应用人工智慧(AI)先行 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29) 面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地 |
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研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27) 近期随着台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27) 边缘应用藉由微型化,加强AI算力,能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性,使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置,迅速适应新算法,为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22) 基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键,加上边缘运算与人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」 |
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TXOne Networks揭示工控资安3大挑战 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14) 面对现今越来越多的高科技制造业或是关键基础设施,逐渐成为骇客组织觊觎对象。根据TXOne Networks(睿控网安)调查全球505位资安长的结果指出,工控场域正面临3大资安挑战 |
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英飞凌PSOC Edge E8x微控制器可满足新PSA 4级认证要求 (2024.05.13) 嵌入式安全为物联网(IoT)应用部署的重要领域之一,英飞凌科技(Infineon)新款PSOC Edge E8x MCU 产品系列设计达到嵌入式安全框架平台安全架构认证(PSA Certified)计画中的最高认证级别 |
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智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29) 电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。 |
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CNC数控系统迎合永续应用 (2024.04.29) 因应现今全球制造业快速变动,与追求数位永续的国际产业环境,终端应用产品逐渐转型为高价值或客制化加工需求,采行批量弹性生产制造。 |
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研华与群联打造「平民化」GenAI方案 落实边缘运算与工控应用 (2024.04.18) 因为近年来生成式人工智慧(Generative AI;GenAI)崛起,让AI助理的概念不断在各行各业蔓延扩大,开始出现各种GenAI的落地应用与方案。群联电子也於日前宣布与研华科技携手,将协助工控应用客户,共同打造安全可靠且可负担的GenAI模型运算平台和地端设备,加速进化至工业4.0,甚至是未来的工业5.0人机互动的新世代 |
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研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队 (2024.04.18) 基於边缘人工智慧(Edge AI)、5G及自驾电动车等技术日益成熟,研华公司也携手台湾车联网协会,於台湾国际智慧移动展(2035 E-Mobility Taiwan;L0305展位)共同展出AIoV 智慧车联网方案,包括驾驶行为管理、提升行车安全、车辆维修预防、增加广告营收,以及降低营运成本等方案价值,打造智慧交通与商用车队国家队 |
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华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画 (2024.04.17) 为推动交通领域的5G数位转型,交通部自2021年起启动为期五年计画,投资逾新台币3亿元。华电联网於2023年与台湾世曦、国光客运等协力厂商携手实践交通部5G智慧高速公路之愿景 |
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资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15) 资策会产业情报研究所(MIC)将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会,综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势,发布2024年市场与重点IT产品出货预测,并探讨产业关键议题 |
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AMD第2代Versal系列扩展自调适SoC组合 为AI驱动型系统提供端对端加速 (2024.04.12) AMD扩展AMD Versal自行调适系统单晶片(SoC)产品组合,推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行调适SoC,其将预先处理、AI推论与後处理整合在单一元件中,能够为AI驱动型嵌入式系统提供端对端加速 |
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研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10) 研华公司今(10)日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)策略合作,对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作,将人工智慧(AI)专业知识、高效能运算与通讯技术整合,为智慧物联网应用量身打造专属解决方案,共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08) 2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹 |
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施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02) 法商施耐德电机Schneider Electric今(2)日宣布与Intel和Red Hat合作,宣布推出全新分散式控制节点(Distributed Control Node,DCN)的软体框架,以协助推动开放式自动化,提升企业营运效率,同时确保品质、减少复杂性并优化成本 |
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Embedded World 2024:德承全面展示Edge AI运算解决方案 (2024.03.19) 因应 AI 技术发展,以及工业领域中针对机器视觉、AIoT 的重度需求,Cincoze德承将於4月9~11日於德国纽伦堡Embedded World 2024(Hall 1, Booth No.: 1-260)亮相。本次展览以「AI串联 - 完整智慧边缘运算」为主轴,聚焦全方位的智能嵌入式运算解决方案 |
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COMPUTEX 2024聚焦生成式AI应用与科技 (2024.03.13) COMPUTEX 共同主办单位 TCA(台北市电脑公会)表示,由於生成式 AI(GenAI)、LLM(大型语言模型)等 AI 科技快速发展,以及全球数位转型(DX)需求持续增加,COMPUTEX 2024(2024 台北国际电脑展)即将在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展览馆一馆及二馆登场,以「Connecting AI(AI串联、共创未来)」为主轴,将有 1500 家海内外科技厂商,共同展出 |