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可锻造无铅抗脱锌黄铜材料获UNS C85690 拓展水五金产业价值链 (2022.03.14)
黄铜是广泛使用於卫浴水龙头用品的重要工业材料，金属中心持续研发的「可锻造无铅抗脱锌黄铜」材料技术，再次获得UNS/ CDA材料编码C85690，材料品质获得国际级认证，将可协助台湾水五金产业站稳国际市场供应链，拓展水五金市场新蓝海 |
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英飞凌推出采用TO无铅封装的MOSFET系列产品 (2011.12.14)
英飞凌（infineon）近日宣布，推出采用TO无铅封装的汽车电源MOSFET系列产品。新型 40V OptiMOS T2 MOSFET结合创新的封装技术及英飞凌的薄晶圆制程技术，拥有同级产品最佳规格 |
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Epson Toyocom发表32.768 kHz石英晶体组件 (2009.09.30)
32.768 kHz的石英晶体组件是次频率（sub-clock）及时间管理功能的核心组件。而近年来，在功能需求丰富的汽车应用上，市场对于在高温环境下还能稳定运作的小型化32.768 kHz石英晶体组件的需求一直持续成长 |
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在手持设备扬声器的测试上，未来的趋势为何？ (2009.04.15)
在手持设备扬声器的测试上，未来的趋势为何？ |
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为何在公司测试没有问题，但送出去测却不会过？ (2009.04.15)
为何在公司测试没有问题，但送出去测却不会过？ |
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为了使用了DSP做优化，效果不如预期？ (2009.04.15)
为了使用了DSP做优化，效果不如预期？ |
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如何做移频(Frequency-shifting)？ (2009.04.15)
如何做移频(Frequency-shifting)？ |
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音频上的失真该如何克服？ (2009.04.15)
音频上的失真该如何克服？ |
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扬声器的重要特性有那些？对于手持设备的扬声器来说，什么特性需特别注意？ (2009.04.15)
扬声器的重要特性有那些？对于手持设备的扬声器来说，什么特性需特别注意？ |
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为何在手持设备扬声器的测试上，特别重视300Hz – 3.4KHz的音频范围？ (2009.04.15)
为何在手持设备扬声器的测试上，特别重视300Hz – 3.4KHz的音频范围？ |
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手持设备扬声器的设计有何基本要领需注意？ (2009.04.15)
手持设备扬声器的设计有何基本要领需注意？ |
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手持设备既要做到轻薄短小，又希望播放的声音响亮动听，这其中的限制该如何克服？ (2009.04.15)
手持设备既要做到轻薄短小，又希望播放的声音响亮动听，这其中的限制该如何克服？ |
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泰科推出新型PolySwitch RKEF组件 (2008.09.18)
泰科电子宣布推出新系列的PolySwitch电路保护组件。新型的PolySwitch RKEF组件可广泛应用于工业控制到电池等各种电子产品上，其功能与现有的RXEF过电流保护组件相同，但尺寸则大幅缩小 |
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Vishay推出专业汽车用薄膜芯片电阻 (2008.08.14)
Vishay宣布推出采用0603封装尺寸的专业汽车用薄膜芯片电阻，该电阻结合了高达+175°C（1000小时）的高工作温度以及先进额定功率。大多数薄膜芯片电阻在+70°C的环境温度下额定功率为100mW，而MCT 0603 AT在+85°C时额定功率规定为150mW |
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Vishay推出新型汽车精密薄膜芯片电阻阵 (2008.05.16)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出ACAS 0612 AT汽车精密薄膜芯片电阻数组，该器件已透过AEC-Q200测试，并具有1000V额定电压的ESD稳定性。该器件经优化可满足汽车行业对温度和湿度的新要求，同时可为工业、电信及消费电子提供较高的重复性和稳定的性能 |
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台湾德国莱因 AutoTronics展提供实时咨询服务 (2007.03.22)
「台北国际车用电子展（AutoTronics）」将于4月2日至5日于台北世界贸易中心展览举行，同时，也首次与台北国际汽车零配件展（AMPA）同时展出。值此盛会，台湾德国莱因将特别于世贸一馆展览会场918摊位提供现场咨询服务 |
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-jUSI 2.0 (2006.09.22)
This project provides a Java API to access ELV's (http://www.elv.de) "Dual USB Stepmotor Interface" (USI2). The communication with the USI2 is based on the FTD2xxj (http://sourceforge.net/projects/ftd2xxj) framework |
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Vishay新型薄膜扁平芯片电阻问世 (2005.12.06)
Vishay Intertechnology, Inc.推出采用 0402、0603、0805及1206封装且电阻值分别为221kΩ、511kΩ、1.5MΩ及 2.0MΩ的器件，从而扩展了其Vishay Beyschlag薄膜扁平芯片电阻系列 |
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Vishay推出新型四元扁平芯片电阻数组 (2005.12.06)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出具有低至0.1 %的匹配容差的新型电阻数组。这些数组将四个薄膜电阻整合到占位面积为 1.6 毫米×3.2 毫米的单个封装中，与使用四个分立的0603电阻相比，其占位面积减小了40% |
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-jUSI ELV VID/PID declarations (2005.11.10)
This project provides a Java API to access ELV's (http://www.elv.de) "Dual USB Stepmotor Interface" (USI2). The communication with the USI2 is based on the FTD2xxj (http://sourceforge.net/projects/ftd2xxj) framework |
