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应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式 (2024.11.21)
为加速推进高效能、低功率的AI晶片新封装技术，应对次世代节能运算需求。应用材料公司近日於新加坡主办高峰会，除集结超过20多位半导体产业顶尖的研发领袖，并鼓励设备制造商、材料供应商、元件厂商与研究机构之间联盟合作，并采用专为加速先进晶片封装技术商业化而设计的新合作模式，宣布推动全球EPIC创新平台扩展计画 |
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工研院携手TOSIA 搭建矽光子国际合作桥梁 (2024.09.05)
工研院与台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），共同举办国际矽光子产业链搭桥合作签署发布会。此次盛会不仅促成贸联集团、茂德科技、威世波等台湾企业与荷兰PhotonDelta组织、欧洲光子产业协会（EPIC）、Phix等国际机构的合作 |
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国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型 (2024.02.19)
在历经疫情之後，2023年全球医疗新创募资下滑，加上总体经济影响，多家医疗新创独角兽陷入经营困境，例如第一个获得FDA核准的处方数位疗法的Pear Therapeutics在2021年上市，於2023年4月申请破产 |
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CTIMES编辑群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月号，CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域，提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年编辑们有志一同，均看好AI应用的蓬勃，看来今年的关键字，非AI莫属了 |
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OpenUSD联盟揭示USD核心规格和生态系统合作路线图 (2023.12.13)
OpenUSD 联盟（AOUSD）是一个致力於促进开放通用场景描述（OpenUSD；Open Universal Scene Description）标准化、开发、演进和成长的组织，公布了OpenUSD成为标准的路线图以及联盟新的合作和十多位新成员 |
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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机！ (2023.09.05)
因应人工智慧（AI）、物联网产业兴起，将进一步提高晶片需求并，推动半导体产业成长，预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而，晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战，美商应用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，将之归类为「5C」大挑战，以及对应提出的研发技术平台与策略 |
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[Computex] 明基隹世达集团展出七大智慧场域 (2023.05.30)
2023 COMPUTEX台北国际电脑展会上，明基隹世达集团以「Smart+ /智慧普拉斯」为主轴，联合集团内22家夥伴公司共同展出七大智慧场域，横跨资讯、餐饮零售、制造、网路通讯、教育、交通等产业，助力客户打造更智慧、更永续的未来 |
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GTC 2023黄仁勋将发表演说 探讨工业元宇宙商机与OpenAI等议题 (2023.03.02)
NVIDIA（辉达）创办人暨执行长黄仁勋将在GTC 2023发表主题演讲，内容将涵盖在人工智慧、元宇宙、大型语言模型、云端运算等方面的最新进展。
预计将有超过25万人报名叁加这次为期四天的线上大会，大会邀集来自几??所有运算领域研究人员、开发人员和产业领袖的650多个议程 |
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Palo Alto Networks：透过零信任IoT安全来保护医疗连网装置 (2022.12.20)
连网医疗设备目前正透过更快且更精确的诊断、较低的营运成本、透过自动化提升的效率以及整体病患成效的改善来强化病患体验，因而彻底改变整个医疗产业。连网的临床和营运 IoT 装置可被应用在包括病患监控到办公室系统在内的各种领域 |
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思科Webex全面提升数位时代下的客户体验 (2022.10.27)
思科发布重新构想的Webex客户体验（Webex CX）产品组合的全新特点及功能，包括提供全面整合的协作、云端客服中心及云端通讯平台，为愉快的客户旅程释放更大潜力。思科凭藉Webex CX解决方案 |
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云端大厂积极布局医疗资讯市场 (2022.10.24)
随着医疗院所不断地进行各项资讯系统现代化，医疗资讯厂商如何强化医疗资料互通成为当中的重要议题，其中云端大厂更是积极於医疗资讯市场进行布局，包括Google、Microsoft及Amazon等 |
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应用材料多元化优异表现 获英特尔2022年EPIC杰出供应商奖 (2022.04.11)
应用材料公司凭藉供应商多元化优异表现，荣获英特尔2022年「EPIC计画杰出供应商奖」。英特尔藉由这个奖项表彰供应链中的特优厂商在过去一年持续品质改善、绩效、夥伴关系与包容力的努力 |
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特定处理能力驱动Arm架构云端运算时代 并为客户带来创新 (2021.12.06)
AWS 本周以 AWS Graviton3 迈入下一个 Arm 的技术里程碑。在复杂的运算工作负载部分，它能提升超过 25% 的效能。此外，Graviton3 在机器学习、游戏与媒体内容解码方面，则可达到两倍的浮点运算效能 |
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高通推Snapdragon Spaces XR开发者平台 打造头戴式AR体验 (2021.11.10)
高通技术公司推出Snapdragon Spaces XR开发者平台，该头戴式扩增实境（AR）开发者套件能创造沉浸式体验，无缝地模糊实体与数位环境的边界。藉由经验证的技术和开放式、跨装置的水平平台与生态系，Snapdragon Spaces提供能协助开发人员将创意化为现实的工具，并彻底革新头戴式AR装置的各种可能 |
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运动控制器的未来已经开始了! ! (2021.09.08)
自动化生产已经跨入了物联网，自然就要将自动化能力提升到一个新的境界，因此互联性是重要的一个基础，这也带动了对于更高的速度、高灵活性和低成本效益的要求。 |
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HPE GreenLake云端服务协助关键工作负载的应用程式现代化 (2021.06.30)
不同规模的各企业现都在混合、边缘至云端的世界中营运。企业认识到，由于成本、合规性、控制、延迟及安全问题，许多应用程式和工作负载必须留在企业内部或边缘环境，并期望在资料中心获得与在公有云中相同的敏捷性和现代化体验 |
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宇瞻矮版记忆体拓展5G智慧杆、边缘AI应用 (2021.05.20)
5G技术发展打通AI物联网应用的最後一哩路，不仅带动边缘运算节点增加，对终端装置的运算能力的要求也越来越高。从小型化工业电脑、微型伺服器到新兴的5G智慧杆应用，嵌入式电脑逐渐朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向发展 |
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2021年手机游戏的七大趋势 (2021.03.09)
尽管2020年大环境充满挑战，它对游戏业却是收获丰硕的一年，特别是手机游戏。 |
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抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观，因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。 |
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达梭3DEXPERIENCE实验室 加速拓展全球网路 (2019.12.09)
达梭系统（Dassault Systemes）日前在巴黎Atelier des Lumieres数位艺术中心举行的3DEXPERIENCE实验室大会上，宣布其3DEXPERIENCE实验室开放式创新实验室暨加速器计画取得全新里程碑 |
