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宇瞻看好印度制造 台湾首批MII的DRAM模组本月出货 (2023.07.30)
宇瞻在法说会上宣布，看好印度制造(Make in India, MII) 的发展前景，已携手当地专业EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴，首批印度制造?品本月量?出货，是台湾记忆体模组厂中先将DRAM模组全系列产品导入MII的品牌商 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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Autodesk宣布停止发展电子设计软体EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣布停止持续独立的EAGLE，本来订阅与使用EAGLE Premium服务的用户必须在宣布的2年内进行转换... |
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Marvell与AWS合作 实现云端优先的创新晶片设计 (2023.02.23)
迈威尔科技（Marvell Technology）宣布，选择AWS作为电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）的云端服务供应商。奠基於以云端为优先的策略，Marvell可以在AWS上快速且安全地扩展服务，以应对日益复杂的晶片设计流程，并持续为汽车、电信业者、资料中心和企业基础设施等市场带来创新 |
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地缘政治及区域??场需求兴起 未来产业趋於区域化垂直分工发展 (2023.02.07)
近年来在地缘政治及区域??场的需求兴起之下，使得产业发展全球化分工的趋势逐渐转变，观察产业发展多年的宏??集团创办人施振荣指出，可看出产业从昔日「垂直整合」的形态发展，朝向「区域化垂直分工」发展，由於台商制造已国际化布署多年，预料未来仍可在新一波典范移转中胜出 |
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AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新执行个体 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年度盛会上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分别由三种新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）执行个体，为客户广泛的工作负载提供更高的性价比 |
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联发科、台大电资及至达研究成果入选DAC发表 推动EDA智慧化 (2022.05.05)
联发科技携手台大电资学院及至达科技的研究成果，日前入选国际积体电路设计自动化 (EDA) 工具研究领域最具影响力、历史最悠久的电子设计自动化会议（ACM/IEEE Design Automation Conference，DAC），将於七月份大会上发表，并为大会首届的宣传论文(publicity paper)，实力获得国际权威会议的高度肯定 |
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ESD产业於2021年第四季营收 较去年同期成长14.4% (2022.04.06)
SEMI（国际半导体产业协会）旗下电子系统设计产业联盟（ESD Alliance），於昨日公布最新电子设计市场报告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，电子系统设计ESD产业於2021年第四季营收，相较2020年同期的30.315亿美元成长14.4%，来到34.682亿美元 |
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安森美NCP1680控制器获PowerBest奖 实现PFC同时降低成本 (2022.02.16)
安森美（onsemi）宣布，其领先市场的NCP1680临界导通模式（CrM）无桥图腾柱功率因数校正（PFC）控制器获《Electronic Design》授予PowerBest奖。
安森美NCP1680获颁该奖项，是因为其采用混合讯号控制器，实现无桥图腾柱PFC，为设计人员提供良好的工具，可提高高效能电源的能效、降低成本和设计复杂度 |
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专利运用的「新」模式─专利承诺授权（Patent Pledge） (2022.01.26)
随着新冠疫情持续蔓延，各国人民的经济、生活都受到巨大的冲击。全球科技厂商均卯足全力研发相关的解决、因应方案。除了适用于第1线的医疗、防护的技术外，甚至如卖场的购物推车1、电梯的控制按钮2也开始有灭菌、抑菌的设计 |
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Rohde & Schwarz即将举办2022 DEMC虚拟大会 (2022.01.10)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)宣布将在2022年再次举办全球的EMC揭秘虚拟大会(DEMC)。在2022年1月25日至27日为期三天举行的DEMC大会，已进入第八个年头，本次活动以虚拟大会的形式再次举行，旨在扩展EMC知识 |
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爱德万新款数位通道卡提升SoC测试高效 ESG承诺逐步达成效 (2022.01.07)
现今半导体的需求大幅成长，由于COVID-19疫情延烧，带动许多产业的数据传输量急剧增加，此态势驱使半导体朝着更高的功能复杂性和整合效能进展，为了实现更高的性能和可靠性以及更低的功耗，半导体测试更彰显重要程度 |
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[自动化展] 台达电子：由点至面打造智能工厂解决方案 (2021.12.17)
台达电子在本次的2021台北国际自动化工业大展中，透过包括智能工厂解决方案、智能机台建置与整合、制程自动化、智能产品等四大展区，协助产业加速达成「产线智慧化」，并实现数位转型与智能升级 |
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【影片】为每片PCB板件写下最细致、鲜明的故事 (2021.12.12)
在数位管理的时代，每一片PCB板卡都需要自己专属的数位资讯，无论尺寸大小，它要能被清楚的识别并进行追踪，这意味着精细的标签印刻，是不可或缺的一环。而要达成这项目标，雷射雕刻技术的使用，就扮演着至关重要的角色 |
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【影片】汽车电子元件达成高可靠度的背后关键：雷射熔接技术 (2021.12.12)
不同于消费性电子产品，汽车的电子元件经常要运行于恶劣的情境之中，除了要能抵抗长时间的震动外，更要能应对高温与高湿的环境。也因此，让元件与模组具备高可靠度，就是其生产关键所在，而要达成此一目标，雷射熔接技术的使用，就是不可或缺的一环 |
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西门子收购PRO DESIGN旗下proFPGA 扩展IC验证产品组合 (2021.06.16)
西门子数位化工业软体，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签署协议，收购其具备 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。
此前西门子已与 PRO DESIGN 建立了 OEM 关系，将 proFPGA 技术纳入西门子 Xcelerator 产品组合，作为其 EDA IC 验证产品套件的一部分 |
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Mentor最新PCB技术领导奖名单出驴 Infinera获最隹整体设计奖 (2020.12.21)
Mentor，a Siemens business日前公布第28届印刷电路板（PCB）技术领导奖（TLA）的获奖名单。此计画成立於1988年，是电子设计自动化（EDA）产业中历史最悠久的PCB设计技术竞赛，旨在表彰采用创新方法和设计工具来因应高复杂度PCB系统设计挑战，并开发出业界领先产品的工程师和设计人员 |
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Toshiba Launches 1200V Silicon Carbide MOSFET That Contributes to High-efficiency Power Supply (2020.10.19)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation has launched “TW070J120B,” a 1200V silicon carbide (SiC) MOSFET for industrial applications that include large capacity power supply. Shipments start today.
The power MOSFET using the SiC, a new material, achieves high voltage resistance, high-speed switching, and low On-resistance compared to conventional silicon (Si) MOSFET, IGBT products |
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国研院携手新思科技和思渤科技 建构矽光子积体电路设计平台 (2019.10.09)
思渤科技（CYBERNET）与新思科技（Synopsys）继2018年合力协助国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）导入新思科技旗下RSoft电磁光学模拟软体，2019年持续三方良好合作关系，协同导入积体光路设计与验证软体OptoDesigner |
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矢志成为IC设计界的建筑师 (2019.10.03)
再庞大复杂的电路设计，也要从最根本的架构来发想，而且一但架构错了，后面再怎么补，也难竟全功，这是撷发科技的核心商业模式。 |
