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ATEN旗舰级电视墙影像处理器获国际设计大奖三冠王隹绩 (2024.04.18)
宏正自动科技（ATEN International）宣布旗下专业影音产品线的旗舰级电视墙影像处理器系列再创隹绩，该系列以其采用FPGA架构之卓越硬体效能、4K60超高画质视讯画质与直觉的使用者介面 |
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为超低延迟电子交易打造的AMD Alveo加速卡 (2023.09.28)
AMD推出AMD Alveo UL3524加速卡，此为一款专为超低延迟电子交易应用所设计的全新金融科技加速卡。Alveo UL3524已由交易公司部署，并且支援多种解决方案合作夥伴产品，能够为自营交易商、造市者、避险基金、经纪商和交易所提供顶尖的FPGA平台，以奈秒（nanosecond；ns）速度进行电子交易 |
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英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求 (2023.09.18)
为了满足客户不断成长的需求，英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合，并扩大可程式化解决方案事业部（PSG）的产品线，藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求，并提供更低的总拥有成本（TCO）和更完整的解决方案 |
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新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端，运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能，并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵，处理器还必须加入机器学习的能力 |
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AMD推动新成长策略 瞄准高效能与自行调适运算解决方案市场 (2022.06.14)
AMD在财务分析师大会上，概述推动新一阶段成长的策略，着手扩展高效能与自行调适运算产品阵容，涵盖资料中心、嵌入式、客户端以及游戏市场。
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示，从云端与PC到通讯与智慧终端，AMD的高效能和自行调适运算解决方案扮演着越来越重要的角色，塑造几??所有服务和产品的功能，定义着未来运算的面貌 |
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Microchip宣布RISC-V ISA和PolarFire SoC FPGA开始量产 (2022.06.09)
业界首款支援免专利费RISC-V开放式指令集架构（ISA）的SoC现场可程式逻辑阵列（FPGA）近日开始量产，迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。
随着客户继续快速采用PolarFire SoC FPGA，Microchip Technology Inc.宣布MPFS250T以及之前发布的MPFS025T已具备量产条件 |
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Digi-Key携手Make：推出 2021板件指南与AR辅助应用程式 (2021.11.16)
Digi-Key Electronics协同创客刊物与网路 Make:，一同推出 2021 年板件指南与 Digi-Key AR 扩增实境辅助应用程式，即日起可在 iOS 装置的 Apple App Store 与 Android 行动装置的 Google Play 商店下载 |
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借助自行调适系统模组 加速边缘创新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到边缘和终端，使智慧城市和自动工厂得以实现。这些应用需具备极高的可靠性并提供高效能，同时也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必须要能灵活应变，才能在现在和未来以最佳方式实现AI技术 |
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莱迪思通用型FPGA为网路边缘应用提供系统频宽和储存能力 (2021.06.30)
许多边缘装置要求低功耗、高系统频宽、小尺寸组件、强大的记忆体资源和高可靠度，从而实现更好的热管理、高速的晶片间通讯、紧凑的设计、高效的资料处理和对关键任务应用的支援 |
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打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。 |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
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Nexus技术平台：重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用，网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征：低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。 |
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CrossLinkPlus FPGA 简化基于MIPI的视觉系统开发 (2020.06.16)
透过将FPGA的可重复程式化设计特性引入嵌入式视觉系统，CrossLinkPlus让设计人员可以利用MIPI元件提供的成本和效能优势。 |
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莱迪思推出sensAI 3.0 网路终端AI应用效能将提升一倍、功耗减半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布推出Lattice sensAI 3.0，为用於网路终端设备AI处理的完整解决方案集合的最新版本。该版本现支援CrossLink-NX系列FPGA |
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网路边缘之嵌入式视觉处理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文将比较CrossLink-NX与具有相似逻辑单元密度和I/O支援的同类FPGA产品。下列为莱迪思提供的效能和功耗比较测试。 |
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Microchip推出SDK和神经网路IP 创建FPGA智慧嵌入式视觉解决方案 (2020.05.19)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起，应用开始向搜集资料的网路边缘转移。为缩小体积、减少产热、提高计算效能，这些边缘应用也需要节能型的解决方案。
Microchip发布的智慧嵌入式视觉（Smart Embedded Vision）解决方案 |
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Microchip公布RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA产品 启动早期使用计画 (2019.12.11)
Microchip Technology启动了基於RISC-V的PolarFire系统单晶片（SoC）现场可程式设计闸阵列（FPGA）早期使用计画（EAP）。新产品依托屡获殊荣的中等密度PolarFire FPGA系列产品打造而成，提供全球首款基於RISC-V的强化型即时微处理器子系统，同时支援Linux作业系统，为嵌入式系统带来一流的低功耗、热效率和防御级安全性 |
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超大容量FPGA的时代已经来临 英特尔发布全球最大容量FPGA (2019.11.13)
超大容量FPGA的时代已经来临。ASIC原型设计和模拟市场对当前最大容量的FPGA需求格外殷切。有数家供应商提供商用现成(COTS)的ASIC原型设计和模拟系统，对於这些供应商而言，能够将当前最大的 FPGA 用於 ASIC 模拟和原型设计系统中，就意味着获得了显着的竞争优势 |
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NI 针对 6 GHz 以上的 Wi-Fi 6 PA/FEM 元件扩展测试范围 (2019.10.13)
NI表一款 Wi-Fi 6 前端测试叁考架构，可对在新的 6 GHz 以上频带内运作的最新 Wi-Fi 6 功率放大器 (PA) 与前端模组(FEM)，进行准确又快速的全方位测试。
NI 的 Wi-Fi 6 前端测试叁考架构可因应近期核可的 6 到 7.125 GHz 频带 Wi-Fi 测试涵盖范围，满足相关需求；此测试叁考架构延伸了向量讯号分析仪 (VST) 的高频宽、准确度与快速量测速度 |
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贸泽电子供货Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Microsemi的PolarFire现场可程式闸阵列 (FPGA)。快闪记忆体型的中阶PolarFire FPGA提供300K的逻辑元件，耗电量比相近的SRAM型FPGA低达50% |
