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贸泽电子和ADI合作出版电子书协助工程师解决设计挑战 (2024.06.21)
推动创新的新产品导入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）最近与合作夥伴Analog Devices, Inc.（ADI）合作出版几本全新的电子书。这些电子书将重点放在各种主题，例如生产设施如何透过弹性的制造方法达到更高的生产力、用於支援永续制造实务的技术、嵌入式安全性概念，以及数位工厂的技术进展 |
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台湾应用材料启动「应材苗懂计画」 共组「半导体科普教育联盟」 (2024.05.28)
台湾应用材料公司长期支持科普教育，今（28）日宣布携手长期合作夥伴，包含：台湾科学教育馆、LIS情境科学教材及TFT为台湾而教，共组「半导体科普教育联盟」。未来将以「应材苗懂计画」出发 |
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未来移动趋势前瞻 贸泽智慧车载技术论坛即将开跑 (2024.05.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）将於5月9日在华南银行国际会议中心二楼举办主题为「Future Mobility 智慧车载 连结无限」技术论坛 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章，一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步导入新的汽车之中，而它的目标始终一致，就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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InnoVEX 2024创新竞赛奖值达10万美元 聚焦AI、生医、智慧移动 (2024.03.17)
InnoVEX主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，今年Pitch竞赛聚焦於新兴创新应用领域，包括人工智慧（AI）、绿色科技、医疗与生物科技、半导体应用与智慧移动，竞赛总价值高达 10 万美元 |
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AI台北智慧城市展样貌 开箱大巨蛋数位场馆 (2024.03.15)
台北市政府愿景馆将於3月19至22日在南港展览馆2馆1楼，与2024智慧城市展同步展出。今年以「AI-Driven · Future Taipei / AI驱动·未来台北」为主题，将以台北市「安全之都」、「运动之都」及「未来之都」三大愿景展现智慧城市的多样风貌 |
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工研院MWC 2024展会直击 5G-A无线通讯、全能助理成下一波AI风潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI（GAI）於垂直产业应用落地元年，工研院近日举办「MWC 2024展会直击：迈向智慧通讯新未来研讨会」，剖析2024年行动通讯领域的最新关键议题和产业变革 |
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贸泽与ADI合作全新电子书 探讨工业生产力和能源效率方案 (2024.03.04)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices合作出版全新电子书，详细分析用於支援永续制造实务的技术。
贸泽和ADI的专家在《Engineering a More Sustainable Future: Redefining Industrial Efficiency in the Digital Age》（打造更有永续发展性的未来：重新定义数位时代的工业效率）一书中，探索与工业效率相关的各种主题 |
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EaaS驱动数位深化转型 (2024.02.25)
工具机仍在前3大机种中维持负成长，未来还要慎防各国大选後加剧地缘政治冲突。惟若能趁机强化与终端客户连结，导入「设备即服务（EaaS）」等模式来深化数位转型，可??化危机为转机 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品，全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程，包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车，以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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研华2023全球夥伴会议 共迎AIoT与Edge Computing新商机 (2023.12.01)
为全力迎接智能地球AIoT新商机，研华公司近日也以「Edge Evolution－Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」两大主题，於研华AIoT智能共创园区同时展开两场全球夥伴会议 |
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开启创新：5G与智慧城市的未来 (2023.11.20)
5G将催生一个由互联装置组成的智慧生态系统，能够使用巨量资料来改变我们的工作、生活和娱乐方式，并且与物联网、人工智慧、延展实境和区块链等新兴技术相互结合，在这个高度互联新世界，「智慧城市」的概念终将成为现实 |
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友达首度进军CES 2024 展出Micro LED车用显示应用 (2023.11.16)
友达宣布，将於明年美国消费性电子大展（CES 2024）上，以「Driving the Future of Smart Mobility」为主题，展示友达全新智慧座舱及多项最新研发的车用显示技术，其中更以突破性的透明与可卷式Micro LED车载显示应用 |
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微软发起「安全未来倡议」 以AI强化防御、提升软体安全、推动国际规范 (2023.11.08)
如今人工智慧（AI）浪潮不仅加速了创新与重塑社会的互动和运作方式，也让网路犯罪和国家型攻击者藉此发动精密及复杂的攻击行动，造成社区与国家安全上的威胁。微软今（8）日宣布由总裁Brad Smith发起「安全未来倡议（Microsoft Secure Future Initiative）」 |
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Arm Tech Symposia 2023开展 期在AI时代因应挑战创造机会 (2023.11.01)
Arm Tech Symposia 2023（2023 Arm 科技论坛）於台北盛大展开，为巡??亚太区七大城市的系列活动揭开序幕。
今年扩大举办的 Arm 科技论坛，承继【The Future is Built on Arm】的主题，汇集 Arm 国内外的技术专家与生态系统夥伴集聚一堂，并邀集知名产业领袖共襄盛举，期待就次世代运算技术的发展与全面的解决方案进行广泛的交流 |
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TPCA Show及IMAPCT展会盛大揭幕 聚焦低碳永续高阶智造、布局泰国大势 (2023.10.25)
迎接国际ESG、电子供应链重组趋势，「第二十四届台湾电路板产业国际展览会」（TPCA Show 2023）与「第十八届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT 2023）今（25）日在台北南港展览馆一馆盛大展开 |
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友通资讯携Hectronic登全球最大军工展展出19寸加密通讯解决方案 (2023.09.08)
根据国际研究调查机构《Research and Markets》研究报告，预期至2031年全球军工市场规模有??达到8,380亿美元，2021到2031年的年复合成长率为5.8%。因应国防领域重视「稳定性」及「保密性」，尤其在军工领域逐渐「数位化」的趋势下，资讯保密性格外受到重视，也推动加密通讯产品技术发展 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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Autodesk宣布停止发展电子设计软体EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣布停止持续独立的EAGLE，本来订阅与使用EAGLE Premium服务的用户必须在宣布的2年内进行转换... |
