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ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊 (2024.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新近距离无线点对点收发器晶片，让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题 |
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意法半导体位置感知行动网路IoT模组 获得Vodafone NB-IoT认证 (2023.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其ST87M01 NB-IoT和GNSS模组获得Vodafone（沃达丰）NB-IoT认证。ST87M01将行动物联网连接和地理定位功能整合於一个小型化、低功耗、整合化模组中，适用於各种物联网和智慧工业应用 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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以色列新创Valens前瞻布局车用市场 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽车部门，专门为汽车提供最先进的音频/视频晶片组技术，Valens也借此吸引许多车用半导体大厂合作，并建立标准联盟。 Valens前瞻的布局眼光、布局车用半导体市场，准备进入收割期，增长获利可期 |
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Celeno推出全球首款结合Wi-Fi、蓝牙和都普勒雷达的用户端晶片 (2021.05.27)
Wi-Fi解决方案领导供应商Celeno Communications推出首款结合Wi-Fi 6/6E、BT/BLE 5.2和Celeno新型Wi-Fi都普勒雷达技术之用户端装置单晶片解决方案。
新CL6000 Denali系列为消费性多媒体装置、物联网终端、家庭自动化、工业自动化、医疗保健应用等类型装置提供连接和感测解决方案 |
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是德助建立首个3GPP Rel-16的5G NR资料连接 (2021.03.02)
网路连接与安全创新技术厂商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的5G测试解决方案，协助建立业界第一个基於3GPP第16版标准（Rel-16）的5G NR资料连接。
3GPP Rel-16标准近期发布了多项新功能，其中包含了超可靠、低延迟通讯（URLLC） |
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非接触式支付卡扩大采用环保材料 英飞凌推新CoM支付晶片模组 (2020.12.02)
卡片是全球非接触式支付的首选。市场研究机构ABI Research「支付及银行卡安全IC技术」报告预估，双介面卡的出货量在2020年将达到22亿张。为了保护天然资源及推展环境永续，支付产业目前正努力开发更环保的材料来制作智慧卡，业界领导厂商纷纷推出更环保的计画，例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP) |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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FDX技术良性回圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合于低功率、移动和高度结合而成的SoC应用，对于很多客户来说，这是最佳市场。 |
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是德科技行动物联网测试系统获中国移动研究院选用 (2017.09.26)
是德科技的行动IoT测试系统使用Keysight E7515A UXM多合一测试平台，可协助中国移动研究院进行IoT测试解决方案研究及新技术验证。
是德科技（Keysight）日前宣布其行动物联网（IoT）测试系统获中国移动研究院（CMRI）选用 |
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亚信电子推出新一代I/O连接晶片 (2016.03.02)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其I/O连接产品线将新增三款晶片，包括AX78120/AX78140 USB 2.0转Multi I/O控制晶片以及AX99100 PCIe转Multi I/O控制晶片，该三款分别为亚信原有MCS78x0及MCS99xx系列的新一代产品 |
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安盟科技即将举办无线连接技术与产线测试讲座 (2014.12.24)
无线装置技术日益多元，应用于各种行动装置已成为趋势；除了智慧型手机、平板电脑正逐年普及之外，穿戴装置、智慧医疗、物联网等智慧科技所衍伸的需求已成为下一波无线装置的热门市场，相关的无线技术有无线区域网路（Wi-Fi）、蓝牙（Bluetooth）、近场通讯（NFC）与全球卫星定位系统（GPS）等 |
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蓝牙4.0 BLE加速智能配件成长动能 (2013.12.14)
挟带着超低功耗以及50公尺长距离传输，
以及AES-128加密、低延迟等特性的Bluetooth 4.0，
正准备刮起超强旋风袭卷智能配件市场。 |
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Nordic超低功耗蓝牙芯片 锁定智能配件市场 (2013.11.05)
随着行动装置产品的崛起，接连带动相关周边商品的需求与商机涌现，支持蓝牙低功耗技术（BLE，Bluetooth Low Energy）标准的血压计、行动蓝牙键盘、计步器、温度计、心跳计等智能配件陆续推出，进一步提升行动装置的功能附加价值 |
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半导体『0.5D』的距离有多远？ (2012.09.25)
近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统芯片，令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D芯片，似乎经过几年的酝酿，目前开始看到该技术的开花结果。只不过，Altera台湾区总经理陈英仁指出，这些其实都是属于2.5D的制程，不是真正3D的技术范畴 |
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CEVA推出蓝牙4.0 IP (2012.04.20)
CEVA日前宣布，推出可用于单模和双模应用的低功耗CEVA-Bluetooth 4.0 IP。在CEVA公司十多年的嵌入式应用Bluetooth技术设计和授权经验的基础上所发展的CEVA-Bluetooth 4.0，进一步扩展了该公司现有Bluetooth IP产品系列的规模，此一系列产品已出货给数百万个手机、消费电子和汽车产品 |
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多媒体带头 有线/无线宽带芯片正吹起混搭风 (2010.08.26)
在多媒体影音视讯传输应用的强力带动下，宽带芯片市场的发展样貌正在起变化。以既有的xDSL技术为基础，结合可支持多媒体视讯的各种有线宽带规格，并搭配覆盖范围更广的区域无线传输（WLAN）技术，正是目前宽带芯片设计厂商推动相关策略的主要特征 |
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韩国产官大团结 合作开发手机与数字电视芯片 (2009.07.29)
外电消息报导，韩国政府于周一（7/27）表示，三星电子、LG、及SK Telecom，及其他韩国企业，将共同合作开发运用于智能型手机，及数字电视的先进半导体技术。而韩国政府也将提供195亿韩元(约1560万美元)，来资助这些计划 |
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ST将ESD保护二极管的尺寸缩小三分之二 (2008.12.22)
意法半导体（ST)推出系列新保护二极管产品，新产品的尺寸较前一代缩小67%，能够承受最严格的IEC61000-4-2标准的 ESD测试脉波，低钳位电压特性有助于提升对调制解调器等低压芯片的保护性能 |
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Intel调降双核心处理器价格 四核心可望跟进 (2007.01.08)
市场传出，Intel调整桌上型双核心处理器价格，其中最大降幅达四成，届时将加快取代双核心Pentium D处理器速度，估计农历年后主板业者，可能掀起部分Pentium D主板库存出清压力 |
