![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25) AI应用兴起,带动了新一波的PCB板技术发展,也由於AI时代来临,PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) 在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01) 记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30) 西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体,用於 3D 积体电路(3D-IC)热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力,以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29) 随着PCIe的发展,资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。
高速信号测试设备,是PCIe测试验证中不可或缺的设备。
这些设备能支援更高的资料速率,捕捉并分析高速信号的细微变化 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11) E Ink元太科技宣布,携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技,合作开发System on Panel(SoP)系统晶片,并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06) 益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计,Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15) 爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品,全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程,包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车,以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Cadence AI驱动多物理场系统分析方案 助纬创资通加速产品开发 (2023.12.31) 益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,纬创资通采用了全新以AI驱动的电磁 (EM) 设计同步分析工作流程,包括Cadence Optimality智慧系统引擎与Cadence Clarity 3D 求解器,完成一项复杂的800G 网路交换器设计 |
![](/icon/objclass/CF_icon.gif) |
黄仁勋赴越南玩AI-究竟想远离或更靠近中国? (2023.12.22) 辉达执行长黄仁勋宣布,将与越南顶尖科技业者扩大合作,并支持当地训练人才,发展AI及数位基础建设。辉达有意在越南建立吸引世界各地人才的基地,促进半导体和AI的发展,而越南与美国的良好关系,将有助於促进两国在半导体和人工智慧领域的合作 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准 (2023.11.28) SEMI国际半导体产业协会今(28)日在新竹举办国际技术标准年度研讨会,会中除了展??台湾半导体产业,如何抢占全球AI热潮所带来的庞大晶片需求商机;同时发表由SEMI软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)标准技术委员会 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
MIC:2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01) 资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾半导体产业预测,并展??第三类半导体台厂商机,同时关注电子业面临全球净零压力,企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势,2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹,从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19) Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证,可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术,从而提高AI边缘运算,图形处理和无线通讯系统的能力,效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析,从而简化并确保成功的设计 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
显微镜解决方案助力台湾半导体技术提升研发效能 (2023.09.06) 蔡司在显微镜制造领域为各行各业提供启发灵感的专业解决方案,不仅限於显微镜本身,还包含完整的分析软体及客制化服务,协助客户达成卓越的成就。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
镭洋科技展示毫米波通讯量测解决方案 抢攻高频天线商机 (2023.09.06) 半导体盛事「SEMICON Taiwan 2023国际半导体展」上,射频测试厂镭洋科技创办人王奕翔表示,将携手国际大厂,展示毫米波通讯量测解决方案,抢攻高频天线商机。
SEMICON Taiwan 2023的「半导体资安专区」针对骇客病毒、攻防演练、资安成熟度评估及产业标准 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23) 即使如今机器视觉技术蓬勃发展,惟若检视其在制造业应用,仍须提升精度、弹性,以达到智慧减碳制造目标;同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新,提供量测可追溯性解决方案 |
![](/img/forum-session.gif) |
数位厂房二刀流:HMI与PLC(2023.7第93期) (2023.07.04) 智慧厂房持续演进,
不仅应用更广,所涵盖的领域也持续深化,
并持续朝着实现数位转型的愿景前进。
而要实现数位转型,
第一步,就是让厂房的数据透明化、系统化,
接着再可视化,最终迎来智慧化 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
自动化IC封装模拟分析工作流程 (2023.06.21) 本文叙述在iSLM平台所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程,并提供一套自动化IC封装工作流程,透过简单化、标准化建模过程,能够大幅缩短分析操作的作业时间。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装提供3D验证工作流程 (2023.06.13) 西门子数位化工业软体与矽品精密工业(矽品;SPIL)合作,针对 SPIL 扇出系列的先进(IC)封装技术,开发和实作新的工作流程,以进行 IC 封装组装规划与 3D LVS(layout vs. Schematic)组装验证 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25) 随着AI数位科技提供前瞻技术,加上工业4.0的趋势带动,全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」,面对严苛的制程挑战,工厂智动化後可以依靠大数据分析,找出提升制程良率的关键点 |