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2024 Ansys Simulation World即将展开 以AI技术掀模拟热潮 (2024.07.15)
全球模拟软体的领导者 Ansys今年度台湾用户技术大会，即将於8月6号於新竹喜来登饭店盛大举办，活动将汇聚来自各个领域的专家学者，共同探讨模拟技术在工程领域的创新应用 |
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是德科技与爱立信於2024年IEEE全球通讯大会上展示Pre-6G网路 (2024.07.08)
是德科技（Keysight ）宣布和爱立信（Ericsson）合作，共同打造一个6G预标准（pre-standard）网路概念验证模型，并於2024年IEEE全球通讯大会中展出。双方於会中展示一款使用爱立信基地台和是德科技模拟使用者设备（UE）的6G协定堆叠原型 |
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imec推出基地站与手机ADC元件 推动超5G通讯发展 (2024.06.23)
於本周举行的IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）推出两款用於基地站与手机的先进类比数位转换器（ADC）。支援射频（RF）取样的基地站ADC在高达5GHz的多个频段运行，并结合高解析度与高线性度，功耗也很低 |
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imec展示单片式CFET功能元件 成功垂直堆叠金属接点 (2024.06.21)
於本周举行的2024年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效电晶体（CFET）元件，该元件包含采用垂直堆叠技术形成的底层与顶层源极／汲极金属接点（contact） |
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imec展示56Gb波束成形发射机 实现高功率零中频的D频段传输 (2024.06.19)
於本周举行的国际电机电子工程师学会（IEEE）射频积体电路国际会议（RFIC Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一款基於CMOS技术的先进波束成形发射机，用来满足D频段的无线传输应用 |
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三菱电机为 Ka 频段卫星通讯地球站提供GaN MMIC功率放大器样品 (2024.06.14)
三菱电机（Mitsubishi Electric）今（14）日宣布，将开始出货用於Ka 波段卫星通讯的8W 和14W 氮化??（GaN）单片微波积体电路（MMIC）功率放大器样品7 月 1 日起启用通讯（SATCOM）地球站 |
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环境能源物联网将为资产追踪带来革新 (2024.05.29)
资产追踪应用 - 零售业电子货架标签 (ESL) - 正在迅速发展。这种技术将更新讯息广播到商店中的所有标签，使价格和促销讯息保持最新。 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
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健康医学与智慧科技跨域整合 为脑电波分析医学应用推波助澜 (2024.05.28)
健康医学与智慧科技跨域技术整合应用已成为趋势，义守大学荣誉特聘讲座教授张肇健为RS解码器单一晶片的发明人，同时是达文西手臂的发明人之一，带领义大智慧科技学院师生与高雄科技大学资讯管理系欧阳振森教授跨校合作 |
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Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键 (2024.05.26)
软体是协助工程师成功测试Wi-Fi 7和任何新无线标准的关键。
高效能解决方案可简化测试和评估流程，进而确保无线装置符合法规要求。
利用量测软体，工程师可分析、测试并解决无线连接的棘手问题 |
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Microchip发布TimeProvider 4100主时钟V2.4 版韧体 (2024.05.23)
公用事业、交通和行动网路等关键基础设施实现网路同步的重要关键是「时间」。时间的主要来源是全球卫星定位系统（GPS）等国家授时系统，但 GPS 讯号容易受到干扰和诱骗攻击 |
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AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上，获颁国际电机电子工程师学会（IEEE）2024年度企业创新奖，表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片（chiplet）架构设计的成就 |
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贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器（MCU）。这一款32位元的高效能MCU提供各种连接选项，适合於工业闸道器、图形或汽车应用 |
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2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用，但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时，嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势 |
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明纬推出XLN/XLC系列：25W/40W/60W智能调光LED驱动电源 (2024.04.02)
LED照明已趋於成熟，不管在每瓦流明值的提升或搭配智能调光应用，各国也都制定详细安全规范及节能效益标准，以保障使用者安全及降低能耗。明纬最新LED驱动电源XLN/XLC系列，提供完整的安规认证及调光功能，结合灯具设计可符合高发光能效及安规要求，以支持全球实行节能减碳，达成 2050 年净零碳排目标 |
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是德展示全线速1.6Terabit乙太网路测试功能 (2024.04.01)
是德科技（Keysight）与默升科技（Credo Semiconductor）共同开发联合测试平台，并展示业界首款符合IEEE 802.3dj草案规格的1.6 Terabit（T）乙太网路量测系统。此系统可在真实的硬体开发平台上以全线速处理Layer 2乙太网路流量 |
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安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28)
随着行动通讯迈入万物互联的新世代，6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术；与此同时，AI 人工智慧的应用，也预计将加速产业翻转，并剧烈改变人类的生活 |
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使用黏合对乙太网路缆线在恶劣环境中维持连接 (2024.03.25)
本文叙述设计人员针对恶劣环境考量布线选项时会面临的许多挑战，以及如何使用黏合对乙太网路缆线来因应这些挑战，并且举例说明此技术的特性和效能。
随着移转至工业物联网（IIoT），多感测器和致动器工业环境对可靠性和效能有更高的要求，开发人员因此面临更多挑战，需寻求更强大的连接解决方案 |
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imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11)
於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出一款开放式制程设计套件（PDK），该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式 |
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AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，2024年imec终身创新奖（2024 imec Innovation Award）将会颁发给超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日，在比利时安特卫普（Antwerp）举办的imec年度世界技术论坛（ITF World）上进行，并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献 |
