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Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB，在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」 |
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Ceva无线连接IP市场占有率达67% 增强用於智慧边缘AI/IoT应用的解决方案 (2024.08.23)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布，在分析机构IPNest最新发表的设计IP报告中显示，Ceva荣获2023年无线介面IP营收第一名。在2023年的IP市场营收中实现了市场占有率高达67% |
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Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可，在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重??电子科技的发展轮廓，除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代，相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势，一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上，以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚 |
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SKAIChips获Ceva蓝牙IP授权用於电子货架标签IC (2024.02.29)
Ceva公司宣布低功耗无线技术创新企业SKAIChips已获得RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权，用於开发电子货架标签（ESL）积体电路（IC）产品。根据ABI Research预测，ESL市场的年出货量将从2022年的近1.85亿个增长到2027年的近5.6亿个，其中蓝牙ESL的市场占有率将持续攀升 |
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独创低功耗UWB接收器 具10倍抗扰力排除Wi-Fi与後5G讯号 (2024.02.21)
於本周举行的国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一款独特的低功耗超宽频（UWB）接收器；与现有的先进UWB装置相较，该晶片的抗扰性能提升10倍，有效抵挡来自Wi-Fi和5G（以後的）讯号 |
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Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中，锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用 |
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IAR携手晶心助力奕力加速开发高性能TDDI SoC ILI6600A (2023.04.19)
IAR与晶心科技共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）晶片ILI6600A采用IAR经认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，及晶心科技通过ISO 26262道路车辆功能安全国际标准认证的V5 RISC-V CPU核心N25F-SE ，以支援在其最先进晶片中实现汽车功能安全（FuSa） |
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英飞凌携手NuCurrent提高NFC能量采集和充电技术应用 (2023.02.06)
英飞凌科技股份有限公司宣布NuCurrent将成为英飞凌的首选合作夥伴（Infineon Preferred Partner）。双方将共同合作，提高近场通讯（NFC）技术在能量采集和充电应用方面的性能与可扩展性 |
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Imagination透过IMG DXT GPU为玩家带来光追踪技术 (2023.01.11)
Imagination Technologies推出IMG DXT，此款开创性的光线追踪GPU将为所有行动装置使用者带来图形技术。
无论从高阶到主流装置，D系列的首款产品IMG DXT将使行动装置制造商能根据自身的设计目标，将光线追踪技术整合至其系统单晶片（SoC）中 |
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以CEVA技术实现逾150亿个晶片出货量 (2022.08.24)
全球无线连接和智慧感测技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA公司宣布，包含CEVA IP在内的特许权使用付费晶片的累计出货量在第二季已经超过150亿个。CEVA即将迈入二十周年之际，达成了重要里程碑 |
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CEVA扩展UWB平台IP 以支援车辆无钥匙开门系统 (2022.06.28)
CEVA宣布以全新 RW-UWB-CCC MAC 套装软体，扩展RivieraWaves超宽频(UWB) IP，以支援汽车连接联盟（Car Connectivity Consortium；CCC）的数位钥匙3.0版（Digital Key 3.0）规范。CEVA符合Digital Key 3 |
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CEVA扩展RivieraWaves UWB IP支援CCC Digital Key 3.0标准 (2022.06.28)
CEVA宣布以全新RW-UWB-CCC MAC套装软体扩展RivieraWaves超宽频（UWB）IP，以支援汽车连接联盟（Car Connectivity Consortium, CCC）的数位钥匙3.0版（Digital Key 3.0）规范。
CEVA符合Digital Key 3 |
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Imagination Open Access计划提供GPU和AI加速器IP之存取权 (2022.06.02)
Imagination Technologies宣布其Open Access（开放存取）计划，藉由无须授权成本，为早期发展阶段企业提供一流GPU和AI加速器IP之存取权。
透过降低进入SoC的设计门槛，使成长扩展型（scale-up）企业能为智慧家庭、智慧城市或智慧工厂的工业设计、智慧资讯站（kiosk）和电子看板、医疗保健技术等应用创造先进的物联网和人工智慧产品 |
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晶心科顺利发行海外存托凭证 于卢森堡发行GDR募资 (2021.10.07)
晶心科今 (7) 日宣布，已于9月13日顺利完成海外存托凭证 (GDR) 发行，于卢森堡证交所挂牌上市，新发行之海外存托凭证每单位表彰普通股 2 股，以31.78美元，折算约为每股新台币 440 元，共发行 400 万单位，相当于普通股 800万股，海外募得之总金额约为1.27亿美元(折合为新台币35.17亿元) |
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Ethernity Networks签署UEP-60产品新供货合约 (2021.09.23)
电信云端网路的FPGA资料处理降载方案供应商Ethernity Networks宣布，在成功测试其具备无线绑定技术的UEP-20产品后，该公司已与知名国际无线连接供应商签署供货合约。
Ethernity将供应其下一代UEP-60产品作为系统模组，整合于其微波厂商外壳内，包含用于整合无线绑定的微波/毫米波(microwave/mmWave)室内单元路由器模组的客制化UEP-60 |
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工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
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Sequans获得CEVA 5G数据机IP授权 实现5G物联平台 (2021.06.08)
物联网5G/4G晶片和模组产品供应商Sequans获得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授权许可，协助其实现即将推出的5G平台。 Sequans将利用PentaG IP来确保其5G平台满足物联网行业对极致性能、低延迟和严苛功率预算的要求 |
