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AI代理技术正迅速成为企业创新与提升竞争力的重要推动力 (2024.11.20)
随着数位化转型加速，企业对於高效解决复杂业务挑战的需求日益增加。在此背景下，AI代理（AI Agent）技术正迅速成为促进企业创新与提升竞争力的重要推动力。
台湾 IBM 技术长庄士逸指出，AI代理是一种具有自主性和推理能力的人工智慧系统，能在动态业务环境中执行多步骤的复杂任务 |
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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧（AI）驱动的感测器处理系统，Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。
PolarFire FPGA能够支援多协议，为Microchip平台的重要组成部分，是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案 |
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云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
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Sony强力加持！树莓派发表专属AI摄影机 (2024.10.31)
树莓派本来就有官方的摄影机模组，已经推到第三代，但就在九月底树莓派官方再推出人工智慧摄影机Raspberry Pi AI Camera，建议价70美元，RPi AI Camera与原有的摄影机有何不同？本文将对此推探 |
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新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介 (2024.10.30)
随着积体电路制程不断的演进，微控制器内建周边与类比元件也日趋丰富与复杂，因此提供使用者快速且便捷的图形化周边配置与程式码产生器也至关重要。除了缩短微控制器（MCU）韧体开发时程，也利於开发团队进行专案的维护与更新 |
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洛克威尔自动化FactoryTalk Optix再升级 藉DataReady掌握即时洞察力 (2024.10.29)
洛克威尔自动化公司今（29）日宣布透过 DataReady 智慧机械完善 FactoryTalk Optix系列产品，情境化机器数据，加乘产线营运价值。赋能机器层级视觉化、数据互通及边缘到云端分析 强化企业营运效率与决策力 |
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一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场，银光科技数位百科汇聚产业优势，供需链结系统串连上下游，让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技；而智慧产品与健康监测的创新结合，也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
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贸泽电子推新品：2024年Q3新增近7,000项元件 (2024.10.29)
贸泽电子（Mouser Electronics）协助客户加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品，而且还能追踪这些产品自离开制造商工厂以後的完整路线 |
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施耐德电机EcoStruxure IT DCIM方案率先取得资讯安全认证更高层级 (2024.10.27)
能源管理及自动化领域的数位转型领导者法商施耐德电机，宣布旗下EcoStruxure IT Network Management Card 3（NMC3）平台率先取得最新的进阶资讯安全认证，使其成为首款荣获国际电工委员会（IEC）IEC 62443-4-2 Security Level 2（SL2）认证的资料中心基础设施管理（DCIM）网路卡 |
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掌握多轴机器人技术：逐步指南 (2024.10.24)
本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行，以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时，所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动 |
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让IoT感测器节点应用更省电 (2024.10.24)
本文比较在船舶模式或睡眠模式下，使用负载开关、RTC和外部按钮控制器的传统解决方案，与使用整合解决方案改进方案的特性，探讨如何在物联网（IoT）感测器节点应用中更好地实现节能 |
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瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理 (2024.10.24)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布与英特尔合作推出新的电源管理解决方案，为采用Intel Core Ultra 200V系列处理器的笔记型电脑提供最隹化电池效率。
新款客制化电源管理IC（PMIC）可满足最新一代英特尔处理器的所有电源管理需求 |
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Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍 (2024.10.23)
Ansys 台积电和微软成功试验，大幅加速矽光子元件的模拟和分析。Ansys 与台积公司共同透过微软 Azure NC A100v4 系列虚拟机器，在 Azure AI 基础架构上执行的 NVIDIA 加速运算，将 Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过 10 倍 |
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微软全新自主agents赋能团队实现更多拓展性 (2024.10.22)
为每个组织导入以AI为核心的业务流程，微软推出全新agent功能。以Copilot Studio 创建的自主agent功能将於11月开放公开预览，此外，微软更在Dynamics 365中推出十个全新的自主agents，以全面提升企业销售、服务、财务和供应链团队的生产力 |
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瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出RX261和RX260微控制器（MCU）系列。新款64 MHz MCU在运作期间提供仅为69μA/MHz的功效，在待机模式下仅为1μA。其电容式触控感测使设计人员能够轻松实现防水功能，并提供强大的安全性 |
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建兴储存推出Gen5企业级SSD 瞄准AI应用与高效能运算领域 (2024.10.22)
建兴储存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD，这款专为企业应用而生的SSD专注於AI、资料中心和高效能运算（HPC）领域，旨在提供卓越的效能和可靠性，特别针对U.2和E3.S规格的企业级伺服器、强固型装置，以及混合用途的高强度工作负载应用而设计 |
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AI时代常见上网行为的三大资安隐?? (2024.10.17)
趋势科技全新PC-cillin 2025升级多项功能，并持续运用先进AI深度学习技术提高网路病毒与网路威胁侦测效率，协助民众增强在AI时代下的网路资安防御力。 |
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Vicor高密度车规级电源模组实现电动车48V电源系统 (2024.10.17)
Vicor发布三款用於48V电动车电源系统的车规级电源模组。这些模组提供先进的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在2025年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor设计的经过AEC-Q100认证的IC，并已完成与汽车客户的 PPAP（生产件批准程式）过程 |
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Accuron与现代CRADLE共同投资Xnergy 推动非接触式充电方案 (2024.10.15)
Accuron科技（Accuron）与现代汽车的企业创投和开放式创新部门现代CRADLE合作，宣布对Xnergy自主电力技术公司（Xnergy）进行策略性投资。Xnergy是一家总部位於新加坡的新创公司，致力於开发用於自动驾驶电动汽车的非接触式充电解决方案 |
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联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09)
联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400，主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计，结合Arm v9.2 CPU架构，以及最先进的GPU和NPU，带来突破性的性能和超高能效 |
