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冷融合━无污染的核能技术 (2024.10.25)
全球气候暖化与极端气候持续肆虐,核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。 本场次东西讲座特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、江陵集团创能中心执行长黄秉钧亲临现场,带领我们探讨冷融合科技发展的历史与最新进展,以及如何实现大规模应用因应未来能源的需求
3D IC设计的入门课 (2024.10.18)
摩尔定律逼近极限,晶片设计的未来在哪里?3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计,3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积,但也带来复杂的设计与验证难题
意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统 随时随地实现先进相机性能 (2024.10.01)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体,让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品,确保产品具有出色的拍摄性能
勤业众信献策5方针 解决GenAI创新3大常见风险 (2024.09.30)
勤业众信联合会计师事务所数位转型服务团队今年第三度叁与台湾人工智慧学校(AI Academy)於近日举行的年度「2024台湾人工智慧年会」,并以「百工百业用AI」为活动主轴,探讨AI的渗透逐步快速扩展至各产业,分享如何具体应用AI於各产业,从而实现整体创新与转型
行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30)
行动装置对高解析和运算速度的需求增加,GPU多核心设计将成为标配。 5G将加速高效能GPU需求,特别是支援即时数据传输和高画质游戏。 行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体
E Ink携手汉??科技 全彩电子纸亮相永旺中国长沙新店 (2024.09.30)
E Ink元太科技今日宣布与汉??科技合作,在永旺中国长沙新店成功部署了全球首款应用13.3寸E Ink Spectra 6电子纸技术的创新产品:Polaris Max,以其更加丰富、饱满的色彩表现,协助零售门市销售成长 E Ink Spectra 6电子纸技术目标在为所有纸质海报广告提供仿佛如印刷品质的数位化的看板,包括POP 展示、讯息看板或海报,以及其他店内广告
联发科与达发获欧洲信业者采用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服务 (2024.09.30)
联发科携手达发科技成功获多个全球Tier 1运营商设计采用 (design win),其中,若干专案预计将於2025年年初开始陆续通过欧洲一线运营商最终测试并开始商转。此外,也与全球多家ODM/OEM夥伴合作,提供一站式解决方案
数位劳动力开启储运新时代 (2024.09.30)
当台湾已进入老龄少子化社会以来,缺工已成常态,业者也该积极重塑产业环境,让新进人员生活得更有成就感,而非单纯从事辛苦重覆的理/搬货工作。
TaipeiPLAS展会助塑橡胶产业加速低碳转型 创造永续商机 (2024.09.30)
由外贸协会及机械公会共同主办之「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」今画下句点。据外贸协会统计,总计吸引国内外超过16,000人进场叁观,其中国大陆外买主叁观人数超过2,500人,包含印度、缅甸、越南、马来西亚、阿尔及利亚、埃及等多国买主团;前五大买主国依序为印度、日本、泰国、越南、中国大陆
导入AI技术 物流自动化整合管理增效 (2024.09.30)
仓储物流业看似较接近服务业领域,但由於工业4.0浪潮也驱动着制造业该如何藉此缩短、管理上下游供应链;物流业者也必须主动与更多自动化设备、系统整合商深入接触了解,寻求在无人可用的环境下如何引进设备取代
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军 (2024.09.30)
根据 DSCC(A Counterpoint Research Company)最新发布的《每季显示供应链财务健康报告》,报告涵盖13 家公开上市的面板制造商,并基於公司财务资料揭露。2024年第2季,几??所有面板制造商的财务状况均有所改善
晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来,先进制造/封测产能供不应求,加剧新建晶圆厂林立,也凸显当地制造人力、量能不足,现场生产管理复杂难解等落差,全球布局也势必要追求永续发展
Raspberry Pi Pico 2主控晶片资安悬赏加时加码 (2024.09.30)
树莓派官方提供主控晶片做成与会者都有的电子纪念徽章,并非只是单纯赞助支持活动,而是另有用意。由於RP2350晶片较前一代的RP2040晶片增强了诸多资安防护功能...
Arduino Cloud:运用图像小工具 使 IoT专案更吸睛 (2024.09.30)
在Arduino,我们(编按:在此指 Arduino 团队)一直致力於改进您的 IoT 管理体验。几个月前,我们分享了一些更新,以改善您的主控板体验,还有如何轻松复制您的 IoT 专案.
探讨用於工业马达控制的CANopen 协定 (2024.09.29)
CANopen具备易於整合和高度可设定性,还提供高效率且可靠的即时资料交换机制,本文将从低功耗马达控制应用的层面切入深入探讨CANopen。
电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件,对於电驱动系统的温度控制具有重要作用,对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要,本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案
【东西讲座】10/18日 3D IC设计的入门课! (2024.09.29)
摩尔定律逼近极限,晶片设计的未来在哪里?3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计,3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积,但也带来复杂的设计与验证难题
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来 (2024.09.29)
无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命,从而提高工业及企业的生产率和盈利。
用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台 (2024.09.29)
为了实现环境目标并减少排放,世界各国政府纷纷推出立法,要求提高电动马达的效率。
高速线缆产线100%验证真能办到吗? ACMS高效解决难题! (2024.09.29)
百隹泰设计出ACMS超高效解决方案。为解决传统多通道测试方式费时过长的效率问题,百隹泰与罗德史瓦兹合作,透过专利演算法缩短校正时间,并且整合自动化测试治具及软体,实现全面测试


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