账号:
密码:
相关对象共 23
(您查阅第 2 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
大联大品隹推出MediaTek晶片之亚马逊智慧物联网语音辨识方案 (2022.09.08)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)晶片的亚马逊智慧物联网语音辨识方案。 语言是人与人之间传递和获取讯息的重要方式,随着语音辨识技术的发展,这种交互方式也被应用到了人与机器之间
QTS 4.3.4 ARM 架构 NAS 启用 QIoT Suite Lite 打造物联网开发应用 (2017.11.16)
威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 释出 QTS 4.3.4 Beta 版後好评不断,ARM 架构机种用户不仅可首次启用快照保护功能,更可藉由此版更新获得 QNAP 独有物联网开发套件 QIoT Suite Lite
智慧家庭走向多元发展 (2017.03.03)
ICT大厂或服务供应商纷纷藉由打造平台、开放API等方式与第三方业者合作架构生态体系,智慧家庭已然走向多元开放之路。
后手机时代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手机市场开始走向个人电脑的老路,步入成长趋缓、需面临新变革之际,所以早在几年前众多高科技厂就积极在布局自家物联网事业体,一同迎接新创时代。
ROHM与ACCESS合作 提升节约家庭耗电量系统方案 (2016.09.08)
日本ACCESS公司和半导体制造商ROHM,在各擅其长下双方达成技术合作,同意在由ACCESS研发能节约家庭消耗电量系统之「智慧住宅专用电力管理解决方案」上,将配备ROHM所提供的Wi -SUN通讯模组,并于全球拓展销售,实现电力自由化的附加价值服务
智慧家庭振翅待飞 (2016.07.07)
因智慧家庭统一平台标准仍处于分歧态势,就台湾厂商而言,对于各阵营提出的开放性解决方案及未来发展性与商机做出抉择,将是推动智慧家庭产业发展所面临的首要问题
掌握五大核心技术 群登提供完整物联网解决方案 (2016.04.08)
物联网时代来临,众家业者纷纷想投入分一杯羹,然而有关无线通讯方面的问题,非相关领域专业者所能搞定。凭借自2009年投身无线通讯领域以来所累积的实力,让群登科技能充分掌握包括蓝牙、NFC、Zigbee、Wi-Fi、GPS、2G、4G
[专栏]低价硬体仍然重要 (2016.03.31)
近年来由于电子代工产业收益日益稀薄,而台湾各行各业都惯性采行杀价、低价争取生意,使「低价」二字让人相当反感。虽然如此,笔者个人的观察,低价在资讯硬体产业领域依然相当重要,以下举例
[专栏]M型化Wi-Fi发展的另一端 (2016.03.08)
打从1999年推行Wi-Fi技术以来,Wi-Fi就不断追求更高的传输率,从11Mbps、54Mbps,到理论值600Mbps(11n)、6.9Gbps​​(11ac)等,而在制订中也有更高速的11ax标准等。 但自从2013年、2014年物联网(IoT)概念兴起后
IC大厂拥抱Arduino (2016.03.02)
Arduino自2005年发迹,2008年受Maker的重视,2013年IC大厂开始拥抱Arduino,原因无他,只因真正的物联网主流将会来自过去少有听闻的小厂或是创客。
Maker入门课 开发平台比一比 (2016.01.13)
随着Maker运动风靡全球,越来越多的开发版应运而生,价格也越来越亲民。面对众多的开发平台,新手Maker该如何选择? 这时候,就该听听ProMarker的教战指南了。
大家都相容Arduino,然后呢? (2015.12.29)
自Intel于2013年推出相容Arduino的Galileo(伽利略)开发板后,其他知名晶片商也相继加入相容Arduino的行列,包含Linear、MediaTek、Samsung、Realtek等,并对应推出Linduino、LinkIt ONE、ARTIK 、Ameba等开发板
Maker入门课 Arduino Family选择比较 (2015.12.24)
Maker运动风靡全球,越来越多针对各种不同需求的开发版应运而生,这对Maker来说当然是件好事,不仅有更多的选择,价格也跟着更亲民。但是面对众多的开发板,从Maker最为熟悉的Arduino、Raspberry Pi到近两年来新出现的英特尔Edison、联发科Linkit one,或者由台湾主导研发的BananaPi等,该如何选择这些开发平台,对新手Maker来说无疑是一大挑战
[专栏]物联网的瞎子摸象 (2015.10.15)
早于2013年、2014年,Intel、TSMC等大厂就纷纷力拱物联网(IoT),或许半导体大厂早就看出半导体需求即将转缓,必须有新的终端需求刺激,但看来缓不济急,半导体产业开启了一连串的整并,Intel并Altera、NXP并Freescale、Dialog并Atmel等等
Maker激荡做公益 (2015.10.12)
Maker可以为了好玩做出各种奇形怪状的作品, 也可以为了教育贡献一己之力, 更可以为了公益集结众人之力, 有了Maker极具创意的想法加上科技的支持,凝聚成一股公益新力量
[专栏]Wi-Fi晶片的换核趋向 (2015.10.06)
2004年ZigBee标准缸推动时,就标榜它的运算负荷很小,只要8位元的8051核心就可以实现ZigBee通讯的发送,不需要到32位元的ARM核心,而蓝牙因为其协定堆叠(Protocol Stack)比较复杂,多半需要32位元的处理器才行
[专栏]IC大厂纷纷拥抱Arduino,原因是? (2015.09.07)
2013年8月Intel宣布进军穿戴式(Wearable)、物联网(Internet of Thing, IoT),并对此提出Gelileo开发板,该板能相容Arduino接脚与Arduino软体整体开发环境(Integrated Development Environment, IDE),以及程式语法、函式库等
解密APPLE 未来秘密蓝图 (2015.09.01)
苹果的一举一动, 往往牵动一整个产业的盛衰存亡, 未来世界创新的源头, 仍很可能持续来自苹果。 为了揭开苹果神秘的面纱, 市场研究机构iChecking研究了 苹果的专利申请文件, 希望从这些文件中获得答案
IEK:放弃硬件业务 穿戴市场应提升综合价值 (2014.11.20)
随着物联网持续发展,不仅改变我们的生活,也为ICT产业带来巨大的变革,工研院IEK科技服务与应用部经理陈豫德指出,ICT产业已从过去的PC时代、Mobile时代,走向IoT时代,而其带来的转变如各家大厂由原先着重技术布局到2014年后更着重于生态体系的建构,过去不会竞争的业者将开始彼此竞争
穿戴装置变化大 供应链重新洗牌 (2014.08.06)
根据统计,2013年第一季智能手机出货量首度超越功能手机,然而智能手机发展至今,成长幅度已经趋缓,功能创新也不再如之前般吸引消费者。因此为了提升利润,科技大厂纷纷布局利基市场,例如穿戴式装置


     [1]  2   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw