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瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本 (2024.11.12)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和车规级元件，以及业界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暂存器类比数位转换器） |
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[自动化展] 推动无油、低成本自动化 易格斯展出多项业界首创方案 (2024.08.21)
推动无油化（zero lubrication）是易格斯（igus）的重要愿景，今年的展览以此为主题，展示了一系列在无油化（零润滑）解决方案上的最新应用产品。此外，igus也展出了新的低成本自动化化方案与RBTX 平台，为客户提供更便捷和经济的产品选用服务 |
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不只有人工智慧！导入AR与VR，重塑创客的自造方式 (2024.07.31)
扩增实境（AR）与虚拟实境（VR）技术，目前都在快速普及。预计至2025年，其总市场将从2020年的153亿美元增至770亿美元。 |
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Broadcom推动VMware生态圈标准化 为合作夥伴创造更大价值 (2024.05.02)
Broadcom对其VMware 软体产品组合和Broadcom Advantage 合作夥伴计划进行一系列上市（Go-to-Market）更新，旨在协助客户实现更快的创新并增加价值，同时为合作夥伴提供更多机会和更高的获利能力 |
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台法携手共推运动科技 瞄准奥运及新兴产业商机 (2024.04.28)
法国为迎接2024巴黎奥运，将於5月22至25日举办全球科技盛会VivaTech 2024，国科会台湾科技创新基地（Taiwan Tech Arena, TTA）带领台湾科技新创团队前往欧洲叁展前，携手法国在台协会举行「Go Go Sport Tech运动科技论坛」，为台法携手共推运动科技，引领新创对焦奥运盛会，开启新兴产业商机 |
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工研院、友达强强联手结伴 聚焦4大领域产业抢商机 (2024.04.25)
为推动产业转型升级与建立绿色竞争力，工研院今（25）日宣布和台湾显示解决方案大厂友达光电签署策略夥伴协议书，未来双方将携手在「前瞻显示」、「车辆电子与智慧座舱」、「垂直场域整合方案」、「净零排放ESG」4大领域加强合作，透过工研院的跨领域优势与友达在市场应用的实力，加乘创新技术的发展，提升国际竞争力 |
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汽配、车电、智慧移动联展开幕 揭露360度移动新时代 (2024.04.17)
迎合正进入节能减碳时代的绿色交通运输发展，2024年「汽机车零配件（TAIPEI AMPA）」、「车用电子（AUTOTRONICS TAIPEI）」及「智慧移动（2035 E-Mobility Taiwan）」三展联合於今（17）日假台北南港展览一馆举行，共吸引国内外1,000家业者叁展，展出规模达2,700个摊位，以「360度Mobility」为主轴，揭露未来全方位移动所需的丰沛能量与技术 |
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台湾三丰TMTS辟3大专区 提供企业量检测自动化转型 (2024.04.03)
伴随台湾中小企业成长的轨迹，台湾三丰在今年举行的台湾国际工具机展（TMTS 2024）发挥比起同业最大优势，即是属於最大综合型企业，产品包含入门型简单测定工具、形状测定机、CNC三次元座标测定仪等多元型式 |
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探索未来行动通讯趋势 安立知6G量测技术论坛即将登场 (2024.03.05)
随着 5G 技术的逐步普及，未来无线通讯的发展趋势令人充满期待。6G 被认为是下一个无线通讯时代的关键，其将带来更快的速度、更低的延迟和更多的应用可能性。
探索 6G 时代 |
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博世CES 2024展出永续节能解决方案 涵盖交通、建筑及生活领域 (2024.01.09)
基於过去50年来全球能源消耗翻倍，并以每年约2%速度持续成长，而化石燃料目前仍约占全球能源消耗80%。博世集团则强调无论是在道路上还是在家中，都持续推动永续能源应用以及电气化解决方案 |
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产官研医携手实践智慧医养生态系 数位及AI科技分工协作 (2023.12.20)
经由群策群力的跨域资源整合，加上先进科技的辅助力道，正推动台湾数位健康生态系持续加值创新。工研院今（20）日携手产官研医夥伴，展现跨业、跨技术智慧医养生态系成果 |
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经济部科专创新有成 衍生即时AI高拟真偶像、电子票券龙头 (2023.11.15)
经济部产业技术司今（15）日举办「ICT Solution Day」，现场展出多达20项研发服务科技的亮点之一，即是以叁与未来少女节目选拔的学员艺人雨哕为原型创造的「AI虚拟偶像」，强调该技术可在5min内快速完成3D建模、拟真度较大厂Meta高出2倍；并邀请乐坛知名制作人陈子鸿叁与，共同探讨影音互动产业未来新型态服务 |
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杰伦智能开拓海外??场布局 台日深度合作力促制造业数位升级 (2023.10.16)
深耕制造业 AI 应用??场的杰伦智能科技（Profet AI）积极开拓海外??场格局，继上半年海外据点增为四个、集合产官学资源 Crossover Talks 论坛海外版首度移师越南，协助将小型供应链带往东南亚 |
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从台湾智慧农业周2023 看边缘智慧最新趋势 (2023.09.28)
早期晶片的储存、计算能力有限，所以大部份的资料和AI推论功能都是放在云端，直到近年来半导体及软韧体技术的突飞猛进，将AI部署在边缘装置端才变得可能。 |
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以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略 (2023.09.25)
因应即将迈入超高龄社会的人囗老化冲击与环境整备需求，本文以银发高龄者的需求为核心，从「点线面体」的生活场域框架，透过连接不同的活动地点和移动方式，提供多种沟通互动和体验感动，藉此分析未来高龄者对友善、安全、互动等科技需求，进而建构产业生态体系 |
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默克以整合材料、数位平台及永续创新三大主轴进行全方位布局 (2023.09.07)
2023 Semicon Taiwan 国际半导体展於本周登场，今年展览聚焦的议题包括先进晶片技术、永续、供应链、智慧制造等，期待为下个成长动能做准备。默克今年以主题「超越极限 - Go Beyond Limits」叁展 |
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中信银行完成VMware云端灾备技术架构验证 (2023.07.25)
中国信托商业银行（中信银行）在今年6月初进行全行资讯系统灾备演练时，顺利完成台湾金融业首次的VMware云端灾备解决方案VMware Cloud Disaster Recovery（以下称VCDR）技术架构验证，本次架构验证评估可缩短80％的灾备系统切换时间 |
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聚焦超越人类自动化、人机协作、数位革新 (2023.07.21)
新世代劳工对於工作的价值观改变等挑战。日商欧姆龙公司（OMRON）也从制造业现场支援台湾厂商趁势导入碳中和、数位化等先进生产技术，以对应最终的ESG永续社会发展需求 |
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台达荣获亚洲最隹企业雇主奖 多元共融与数位转型备受肯定 (2023.07.21)
依亚洲权威人力资源杂志《HR Asia》最新公布2023年「亚洲最隹企业雇主奖」，台达二度获得「亚洲最隹企业雇主奖」肯定，在评比构面「公司文化与管理」、「自我工作感受」与「彼此合作」分数皆领先市场，尤其是在「多元共融DEI」、「数位转型」面向更获得高度评价 |
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USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域，USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进，就市场落地来说，现阶段40Gbps尚未普及，未来哪些应用可能 |
