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贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11)
提供半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器（MCU）。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全，新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
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英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17)
根据TechInsights 最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点，从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%，巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位 |
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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16)
智慧互联装置正在迅速发展，不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX W系列，为MCX产品组合增添丰富的连接功能，提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗（BLE）的安全多协议无线MCU，推动创新边缘装置 |
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瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）今（9）日推出采用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在业界通用32位元MCU中具备超低功耗。
RA0在操作模式下仅消耗84.3μA/MHz电流，在睡眠模式下仅消耗0.82 mA电流 |
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采用DSC和MCU确保嵌入式系统安全 (2024.02.22)
本文介绍嵌入式安全原理，还有开发人员如何使用高效能数位讯号控制器（DSC）和低功率 PIC24F 微控制器单元（MCU），以及专用安全装置，以满足严格的嵌入式安全新兴需求 |
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低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。
各项标准陆续整合，以促成终端连接到云端解决方案的部署。
智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。 |
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英飞凌PSoC 4000T超低功耗微控制器支援多重感测应用 (2023.11.28)
英飞凌科技（Infineon）推出PSoC 4000T系列微控制器（MCU）。全新的MCU系列具有高讯噪比、防水特性和多重感测功能，以及高可靠性和耐用性。PSoC 4000T MCU扩大基於Arm Cortex-M0+的PSoC 4 MCU产品阵容，采用英飞凌第五代高性能CAPSENSE电容式感测技术 |
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Silicon Labs以全新8位元MCU系列产品扩展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列产品，该系列MCU针对价格和性能而优化，进一步扩展了Silicon Labs强大的MCU开发平台。
全新8位元MCU与32位元PG2x系列MCU共用同一开发平台，即Silicon Labs的Simplicity Studio，该平台包含编译器、整合式开发环境和配置器等所有必要工具 |
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英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案 (2023.11.13)
英飞凌科与Eatron Technologies签署合作协定，将Eatron先进的机器学习解决方案和演算法整合至英飞凌的AURIX TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推进汽车电池管理系统（BMS）的发展 |
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瑞萨发表新一代车用SoC和MCU产品路线图 (2023.11.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）针对主要应用制定新一代系统晶片（SoC）和微控制器（MCU）的计画，横跨汽车数位领域。瑞萨提供第五代R-Car SoC的最新资讯，针对高性能应用，采用先进小晶片封装整合技术，将为工程师提供更大的弹性来规划其设计 |
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贸泽与NXP合作新版电子书 为汽车电动化设计挑战提供解方 (2023.11.08)
贸泽电子（Mouser Electronics）与NXP Semiconductors合作出版最新的电子书《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位专家联手献策：设计汽车电动化解决方案）。NXP不断突破汽车、工业和IoT、行动和通讯基础架构市场的极限，同时提供解决方案，推动更有永续发展性的未来 |
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普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验 (2023.10.12)
IAR宣布与普冉半导体(Puya Semiconductor)正式合作。IAR Embedded Workbench for Arm将全面支援普冉半导体32位元Arm Cortex - M0+/M4系列微控制器。IAR将为普冉提供完整的开发工具支援，包括但不限於程式码编辑、编译、除错等功能，使开发人员能充分发挥普冉MCU的潜力，高效快速推进专案，加速产品上市 |
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新唐科技推出适用於高效率马达和电源控制设计的MCU系列 (2023.10.02)
新唐科技推出专为马达和电源控制而设计的KM1M4BF系列MCU和KM1M7AF/KM1M7BF系列MCU，适合各种消费者、企业和工业应用，例如空调、热泵、电动自行车、EV充电、太阳能逆变器、储能和电源供应器等 |
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意法半导体STM32U5 MCU系列提升 降低功耗同时提升性能 (2023.04.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日宣布，其市场领先的STM32微控制器（MCU）产品家族再扩阵容，推出新款STM32U5晶片，降低功耗的同时提升性能，并延长了续航时间 |
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新系列STM32H微控制器 提升下一代智慧应用性能和安全性 (2023.03.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列产品导入了STM32Trust TEE管理器安全技术，为智慧物联网装置提供先进的安全功能。
新STM32H5 MCU系列搭载Arm的Cortex-M33嵌入式内核心 |
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瑞萨扩展32位元RA MCU系列 结合高性能和丰富周边效益 (2023.03.16)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布扩展其32位元RA微控制器（MCU）系列，增加两个新产品采用Arm Cortex-M33核心以及Arm TrustZone技术。新的100-MHz RA4E2系列和200-MHz RA6E2系列经过优化，可在不影响性能的情况下提供一流的电源效率 |
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Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出两款专为极小型 IoT 装置设计的新式整合电路系列：xG27系列蓝牙晶片系统（SoC）和 BB50 微控制器（MCU）。xG27和BB50系列专为极小尺寸之物联网设备而设计，尺寸范围从2平方公厘（约为标准#2铅笔芯的宽度）到5平方公厘（小於标准#2铅笔的宽度） |
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IAR Embedded Workbench支援高性价比STM32 MCU系列 (2023.03.15)
意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST）最近推出高性价比STM32C0系列产品，为开发人员降低STM32入门门槛，而嵌入式开发软体和服务领域之全球领导者、ST授权夥伴IAR日前则宣布支援该热门STM32微控制器之最新产品系列 |
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瑞萨於Embedded World首次展出可满足AI性能需求的新处理器 (2023.03.10)
瑞萨电子将於3月14日至16日在德国纽伦堡举行的embedded world 2023展览和研讨会上，首次实际展示采用Arm Cortex-M85处理器的人工智慧（AI）和机器学习（ML）展品。这些展品将展示新的Cortex-M85核心和Arm的Helium技术如何提升AI/ML应用性能 |
