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SEMI:2月北美半导体设备B/B值为0.48 (2009.03.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 周五公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.48 |
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2008年全球晶圆出货量比07年减少6% (2009.02.11)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今日（2/11）公布2008年SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告。据报告显示，2008年全球晶圆出货量比2007年减少6%，销售额同样也减少6% |
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国际太阳光电展9/9开展 (2008.09.09)
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)与TPVIA(台湾太阳光电产业协会)共同主办的「PV Power Expo Taiwan 2008国际太阳光电展」今日起到11日在台北国际会议中心，与SEMICON Taiwan 2008同期举行 |
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SEMI：08年1月半导体设备订货金额同比下滑22% (2008.03.04)
外电消息报导，半导体设备与材料协会（SEMI）日前表示，2008年1月北美半导体设备厂商的订货出货比，较去年12月的0.85提高至0.89，出现约略的回升。但仍低于去年同期。
所谓0.89的订货出货比，意味着每出货价值100美元的产品，将得到价值89美元的订单 |
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去年12月北美半导体设备订货额减少18% (2008.01.21)
外电消息报导，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前发表一份最新的数据显示，2007年12月北美半导体设备厂商的订货金额为12.3亿美元，订货出货比为0.89%，较上月的11.3亿美元成长9%，但较去年同期的15.0亿美元订货金额下滑了18% |
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SEMI公布九月半导体设备订单出货比 (2006.10.19)
北美半导体设备暨材料协会（SEMI）于10月18日公布九月半导体设备订单出货比（B/B值），整体来看，九月份订单金额及出货金额均较八月份下滑约7％左右，不过若由前后段设备来看，前段晶圆制造设备B/B值确定由高转低，后段封测设备B/B值则已回升，此一现象证明了第四季封测市场将较晶圆代工市场为佳 |
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缺乏竞争力 半数中国晶圆厂恐倒闭 (2006.07.12)
SEMI（半导体设备暨材料协会）市场分析经理Samuel Ni（倪兆明）在美西半导体展中大胆预测，即使中国半导体产业需求正持续上扬，但由于中国晶圆厂缺乏合作伙伴、无芯片制造能力与缺乏竞争力三大因素，预期半数以上的中国晶圆厂恐难逃倒闭命运，甚至预期经洗牌战役后仅剩四成业者能存活 |
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全球半导体制造设备出货量Q1成长两成 (2006.05.25)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）的数据显示，2006年Q1全球半导体制造设备出货量达到95.8亿美元，比2005年Q4上升20％，比去年同期高出3％左右。
另外，SEMI也指出，2006年Q1全球半导体制造设备订单额为99.4亿美元，比去年同期成长36％，比2005年Q4上升18％ |
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韩超越台成为第2大投资半导体制造设备市场 (2006.03.27)
根据SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备暨材料协会）日前公布数据显示，2005年全球半导体制造设备的总销售额，比起2004年减少11％，总额为328亿8000万美元 |
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SEMI：半导体产业8月B/B值突破１ (2005.09.22)
工商时报消息，美国半导体设备暨材料协会（SEMI）公布8月份半导体设备订单出货比（B/B Ratio）正式超过1，达到1.05，显示半导体市场景气开始有效性复苏，但是若分成前段晶圆制造、后段封装测试来看，前段B/B值只回升到0.9，后段B/B值则大幅扬升至1.62，创下十年以来的新高 |
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北美半导体设备11月订单下滑 (2004.12.20)
根据国际半导体设备及材料协会（SEMI）的最新统计数据显示，11月北美半导体设备订单金额为13.45亿美元，较10月衰退3％，而订单金额初估为13.42亿美元，亦较10月约下滑6％；在订单出货比（B/B值）为1，较10月的修正值0.96高 |
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SEMI：半导体业者资本支出转趋保守 (2004.10.20)
据国际半导体设备及材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，9月北美半导体设备接单金额初步预估较8月衰退10％，而同时间的北美半导体设备接单出货比（B/B值）则为0.96，是2003年9月以来该数值首次低于1；半导体业者资本支出转趋保守，设备业景气恐已出现瓶颈 |
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SEMI：全球裸晶圆市场2005年成长率仅4.5％ (2004.10.11)
根据全球半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下的晶圆制造部门（SMG）针对公布最新预测报告显示，全球裸晶圆市场在半导体强劲景气的带动之下，2004年出货量可有22.9％的成长，但随着景气趋缓，该市场2005年的成长率恐将缩减为4.5％ |
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美国半导体设备出口中国限制严 产业界盼放宽 (2004.09.30)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）主席Stan Myers日前针对美国政府于1996年订立的「华沙纳协议」（Wassenaar Arrangement）中，禁止美国半导体业者将任何可能用武器制造的产品销往中国的规定提出看法，认为美国政府若不放宽此一限制，将使设备业者应用材料（Applied Materials）等因此错失大笔商机 |
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北美与日本半导体设备订单成长趋缓 (2004.09.19)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）与日本半导体设备协会（SEAJ）所公布的最新统计，北美与日本半导体设备8月订单皆出现较上个月衰退的迹象，但与两者的数据与去年相较皆仍有大幅度的成长，代表整体市场的需求仍维持一定的力道水平 |
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半导体业者积极扩产 设备市场商机旺 (2004.05.24)
根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，4月全球半导体设备订单出货比（B/B值）为1.14，比3月的1.09回升，也是四个月以来首度止跌上升，显示第二季是半导厂密集装机期，预期景气复苏讯号更为明显 |
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1月全球半导体设备销售微幅衰退0.3％ (2004.03.17)
据路透社消息，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布最新统计数据指出，1月全球半导体设备销售较上月下滑0.3％，规模为26.03亿美元，衰退主因为韩国、北美及台湾地区业者对设备的的需求减少 |
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空白硅晶圆市场将在12吋厂带动下达2位数成长 (2004.02.19)
据半导体设备及材料协会（SEMI）硅制造研究部（Silicon Manufacturers Group；SMG）报告显示，2003年全球空白硅晶圆出货量达51.49亿平方英吋，较2002年成长10％；展望未来，空白硅晶圆市场仍可能在12吋晶圆需求带动下达到2位数成长 |
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10月北美半导体设备订单成长12％ (2003.11.20)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布的最新统计数据，10月北美芯片设备订单较上月出现成长，显见半导体设备市场已开始复苏；SEMI表示，10月北美芯片设备全球订单三个月平均值为8.711亿美元，较9月修正值7.788亿美元增加了12％，亦高于2002年10月时的7.75亿美元 |
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9月半导体设备销售较8月成长60％ (2003.11.15)
日本半导体协会（SEAJ）引述国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布之最新市场调查报告表示，全球9月芯片设备销售较2002年同期减少1.2％，达23.1亿日元；但比较8月则是大幅增长，此一情况代表半导体制造商的资本支出正在逐渐复苏 |
