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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性，德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 |
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CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会，以及第一线厂商与专家的专访 |
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联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台，集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新，赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机 |
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数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
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电脑晶片组周边应用介面LPC, eSPI及其桥接器之介绍 (2021.04.23)
个人电脑问世以来，系统架构主要是由中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片组(Chipset)构成核心，再从晶片组扩展出许多的界面来完成和扩充整个电脑的各项功能，例如大家所熟悉的动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory |
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用AI Memory技术 加速AI运算效率并提升单晶片AI处理能力 (2019.11.21)
5G、AI、IoT（物联网）可说是近几年半导体产业最热门的议题，因应5G时代AI边缘运算需求持续增加，如何提升IoT晶片AI运算效率却不增加功耗，已成为IC设计产业难题。
对此 |
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瑞萨推出内建EtherCAT单晶片的RX72M系列微控制器 (2019.06.10)
瑞萨电子全新推出内建EtherCAT从属端控制器的RX72M RX微控制器（MCU）系列，可用於工业乙太网路通讯。这款瑞萨RX系列全新旗舰产品成员，提供高性能的单晶片MCU解决方案，具有大记忆体容量，适用於需要控制和通信功能的工业设备，如袖珍工业机器人、可程式逻辑控制器、远端I/O和工业用闸道器 |
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再争龙头宝座 英特尔全力冲刺半导体市场 (2019.01.08)
这个曾经的半导体市场龙头，表明要跨出处理器的市场，全力一拼更广泛的半导体市场，曾经失去的宝座，他们势必要想办法讨回来。 |
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新唐科技推出物联网安全并内建TrustZoneR技术之NuMicroR M2351系列微控制器 (2018.09.10)
物联网时代的兴起使人们对物理世界与数位系统整合的认知随之提升，数位化提升了生活效率和经济效益，但也让系统开发者面临了新的挑战，由於安全性和功耗效率为物联网应用的关键考量 |
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创新FDSOI能带调制元件双接地层Z2FET (2018.02.02)
本文介绍一个创新的依靠能带调制方法的快速开关 Z2-FET DGP元件，该元件采用先进的FDSOI制造技术，具有超薄的UTBB，并探讨在室温取得的DC实验结果。 |
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捷鼎将於Cloud Europe展示NeoSapphire全快闪记忆体储存阵列 (2017.11.27)
捷鼎国际 (AccelStor)将在今年德国法兰克福举办的欧洲云端技术博览会Cloud Europe展示其最新高可用机种NeoSapphire H510和旗舰机种NeoSapphire P710全快闪记忆体储存阵列。
藉由最新型态的 NeoSapphire 全快闪记忆体储存阵列，可增强虚拟化、高效运算(HPC)和大数据分析在云端的应用，并提高云端与混和型资料中心的工作负载强度、效能与容量 |
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STM32H7系列MU 使用Arm 的PSA强化连网安全 (2017.11.19)
意法半导体（STMicroelectronics）迎接Arm平台安全架构（Platform Security Architecture，PSA），PSA是实现同级最隹且普及的网路安全关键技术。意法半导体STM32H7高性能微控制器采用与PSA框架相同的安全概念，并将这些概念与STM32产品家族之安全功能和服务完美融合 |
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捷鼎国际NeoSapphire 高可用性系列 针对企业 IT 关键应用 (2017.11.07)
捷鼎国际 (AccelStor) 今天宣布推出全新的高可用性 (High Availability, HA) 全快闪记忆体储存阵列 NeoSapphire H510。针对企业关键 IT 应用，例如资料中心、线上即时交易 (OLTP)、协同媒体档案制作和资料库应用，捷鼎国际推出全新机种，以独特的全新设计建构高可用性储存系统 |
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捷鼎於英国公部门欧盟 GDPR 研讨大会展示 NeoSapphire (2017.11.02)
捷鼎国际 (AccelStor) 将於英国公部门欧盟 GDPR 法规研讨大会，展示其 NeoSapphire 全快闪记忆体储存站阵列 (All-Flash Array; AFA)，NeoSapphire 系列可提供完整资料保护与符合最新欧盟 GDPR 法规的储存解决方案 |
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华邦电子TrustME安全快闪记忆体结合ARM平台安全架构 (2017.10.24)
华邦电子推出与ARM平台安全架构密切结合的安全快闪记忆体，大幅扩展华邦TrustME安全快闪记忆体的产品组合延伸。
拥有共同准则 (Common Criteria) EAL5+认证的安全非挥发性记忆体，TrustME W75F支援ARM PSA，为SoC和MCU的设计业者提供高度安全可靠的解决方案於物联网（IoT）、手机、人工智慧和其他高安全需求的应用领域 |
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TrendForce：2017年X86架构CPU持续主导伺服器市场 (2017.10.05)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示，伺服器用处理器中，X86架构处理器占整体伺服器市场约96%，其中英特尔出货量占99%，AMD仅有约1%的市占率；反观ARMv8架构的伺服器解决方案，其架构在受限於产品型态与多数产品需要客制化的情况下，2017年在伺服器处理器出货预估仅占约1%的比重 |
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捷鼎国际发表新款可纵向扩充的全快闪记忆体储存阵列 (2017.08.23)
软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际 (AccelStor) 推出全新高可用性且可纵向扩充的全快闪记忆体储存阵列NeoSapphire H710，为企业用户的关键应用提供弹性灵活的储存空间配置，可用容量可从 27TB 扩充至 221TB |
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美高森美支援网路互连的Switchtec PAX PCIe交换晶片 加速超融合系统演进为松耦合/解耦池化基础架构 (2017.08.14)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布其Switchtec PAX网路互连 Gen3 PCIe交换晶片提供高性能的网路连接，用於可扩展的多主机系统及Just a bunch of flash (JBOF)，并且支援单根输入/输出(I/O)虚拟化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端点 |
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捷鼎国际推出新款全NVMe快闪记忆体储存阵列 (2017.08.02)
软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际 (AccelStor) 推出全新的高可用性全 NVMe快闪记忆体储存阵列NeoSapphire H810，搭配捷鼎国际独家FlexiRemap快闪记忆体导向的软体技术，此款机型提供高效能、耐用性和容量，加速人工智慧时代的演进 |
