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工研院MWC 2024展会直击 5G-A无线通讯、全能助理成下一波AI风潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI（GAI）於垂直产业应用落地元年，工研院近日举办「MWC 2024展会直击：迈向智慧通讯新未来研讨会」，剖析2024年行动通讯领域的最新关键议题和产业变革 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会 |
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西门子IPC为智慧厂房搭起OT与IT的数据大桥 (2023.05.31)
(圖一) 西门子的工业电脑具备四大特色，分别是：产品多样化、高性能、长期可用性、以及耐用性。
智慧工厂技术走入新的篇章，藉由数位化的资讯串流与 AI 智能应用跃上了主舞台，揭开以数位转型的智造时代 |
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你今天5G了吗？ (2023.04.24)
2023年世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）揭示，「後5G时代」已经来临，全球通讯产业已经往下一世代通讯技术B5G（Beyond 5G）/6G迈进，随着卫星通讯、元宇宙应用持续发酵，通讯技术将扮演吃重角色 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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工研院研讨MWC 2023趋势 後5G智慧化应用、6G、元宇宙议题大热 (2023.03.17)
回顾今（2023）年世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）落幕之後，工研院也在今（17）日举办相关重点趋势研讨会，由专业分析师分享所见并指出，MWC 2023揭示後5G时代已来临，全球通讯产业的重点已转往下一世代的通讯技术，包括：B5G（beyond 5G）/6G将强化智慧化应用，6G卡位、卫星通讯、元宇宙等，均是热门议题 |
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VMware推全拟真威胁情报 提升多云中横向安全 (2022.06.07)
VMware大幅增强其独特的横向安全功能，为客户在多云环境中的现代和传统应用提供强大的安全保护。VMware在2022年美国资讯安全大会（RSA）之前推出了VMware Contexa，这项VMware的全拟真威胁情报功能可以观察VMware网路、端点和使用者技术的每一个角落 |
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电信营运商携手VMware朝向科技巨头转型 (2022.03.02)
VMware在2022年世界行动通讯大会（Mobile World Congress 2022）上发布一系列产品，并宣布合作关系最新进展，同时分享在现代化应用、无线存取网路（RAN）和边缘等领域，VMware协助电信营运商更快实现网路现代化改造，并藉以提供新的服务盈利 |
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TrendForce：PC缺料影响程度最低 (2022.01.10)
根据TrendForce调查显示，全球晶圆代工产能，在疫情、地缘政治、数位转型生活等因素驱动下，已历经近两年供不应求的市况，尤其是成熟制程1Xnm～180nm短缺情况最为严重 |
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技嘉参与线上CES展 秀工业数位转型方案 (2022.01.04)
GIGABYTE技嘉科技将于一月起，以线上数位的形式，于每年年初举办的「CES消费电子展」，展出近年极力推广的「智慧生活圈」中，各种关键技术及智慧物联网应用，更透过官网平台「INDUSTRY」介绍各种可带动产业进行数位转型的解决方案 |
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CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会，以及第一线厂商与专家的专访 |
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后疫情时代三大消费趋势成形 电商定义新体验经济 (2021.12.29)
在过去的两年，疫情导致的生活骤变，让全球普遍出现灾难压力症状（catastrophic stress），Taboola 旗下电商推荐服务Connexity 数据发现，台湾消费者能快速透过在生活品质、对自我满足的要求提升，舒缓压力与疫情带来的不便 |
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[新闻十日谈]NVIDIA GTC 2021是科幻，还是未来世界? (2021.12.29)
NVIDIA的年度技术大会GTC（GPU Technology Conference），已经成为科技产业的重要发展指标。会中所发表的一系列新技术与新应用... |
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泵浦利用智慧传感延伸价值 (2021.12.28)
因应当前国际净零碳排趋势，除了在工业上带来庞大节能省水压力，未来还有商业上智慧城市及建筑等应用领域，亟待流体机械设备厂商支援。 |
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积极布局AIoT 嵌入式电脑模组越来越智慧 (2021.12.28)
嵌入式电脑模组(COM)兼顾设计时程与成本，目前主流趋势为COM Express规范，可分基本型、紧凑型与迷你型，符合少量多样客制化需求。本文特别专访研华科技，从其市场布局与转型一窥嵌入式模组电脑的未来发展 |
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博世整合汽车通用软体研发 巩固车用作业系统领导地位 (2021.12.25)
迎接传统燃油车辆快速转型电动化主流趋势，全球科技及服务的领导供应商博世（Bosch）正进一步强化其企业发展策略，以引领软体主导的交通移动市场。未来，在旗下全资子公司易特驰（ETAS）统筹下 |
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联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台，集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新，赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机 |
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【影片】为每片PCB板件写下最细致、鲜明的故事 (2021.12.12)
在数位管理的时代，每一片PCB板卡都需要自己专属的数位资讯，无论尺寸大小，它要能被清楚的识别并进行追踪，这意味着精细的标签印刻，是不可或缺的一环。而要达成这项目标，雷射雕刻技术的使用，就扮演着至关重要的角色 |
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数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
