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群联电子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案与PASCARI企业级SSD (2024.08.06) 随着AI技术和伺服器市场的整合,在2024年8/6~8/8期间举办的FMS(the Future of Memory and Storage)展览,着重於新一代储存解决方案如何支持AI应用和伺服器性能的提升。群联电子 (Phison) 专注於NAND控制晶片暨NAND储存解决方案,这次在FMS展览展示先进技术,包含最高可达61 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02) 各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01) 记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21) 在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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生成式AI驱动科技产业创新 掌握四大应用关键落地 (2024.06.19) 随着生成式AI改变各行各业的应用面向,为了协助产业掌握AI科技产业趋势与未来商机,工研院在6月19~20日於台大医院国际会议中心举行「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损 (2024.04.03) 受到台湾东部海域於今(3)日早上近8时发生规模??氏规模7.2地震冲击,根据全球市场研究机构TrendForce於第一时间调查各厂受损及运作状况指出,由於地震强度约在4~5级之间,半导体、面板产业各厂已陆续进行停机检查,但迄今都未发现重大的机台损害 |
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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15) 爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品,全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程,包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车,以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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爱德万测试瞄准NAND Flash/NVM市场 推出记忆体测试产品生力军 (2023.12.19) 爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布旗下记忆体测试产品线再添三大生力军。新产品瞄准NAND Flash和非挥发性记忆体 (NVM) 元件而设计,这类元件往往承受须压低测试成本及测试区的总持有成本 (COO) 的庞大压力 |
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M31验证完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 布局全球AI大数据储存 (2023.11.29) M31科技今日宣布,其7奈米制程快闪记忆体接囗ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽验证,支援最高速达3.2GB/s,同时内部已着手开发5奈米ONFI 5.1 IP与3奈米ONFI 6.0 IP,并且已获美国一线大厂采用,积极布局人工智慧与边缘运算应用的大数据存储市场 |
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建兴储存推出企业级SSD「TruePLP」技术 避免断电资料遗失 (2023.11.15) @內文:资料储存再进化!固态硬碟(SSD)是储存解决方案不可或缺的硬体之一。针对PLP(Power Loss Protection断电保护)这个至关重要的课题,建兴储存推出PCIe® Gen4 x4传输模式与NVMe™ 1.4c标准的SSD「PJ1」系列,搭载创新的「TruePLP」技术,为企业级与资料中心储存应用提供最隹的断电资料保护解决方案 |
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宇瞻专为旗舰相机打造超高速CFexpress卡 (2023.07.19) 因应近年使用者对於8K高画质录影、高速连拍的相机、录影机市场的需求,宇瞻科技(Apacer)针对专业影像工作者、摄影玩家的摄录影市场,推出专为专业摄影师及影像工作者设计的高性能记忆卡解决方案 ━ 专业级PC32CF-R CFexpress Type B记忆卡 |
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中华精测正式进军面板驱动IC测试市场 (2023.04.27) 现在面板驱动IC业者不必再为了提升传统探针卡测试效率而加购备卡。中华精测科技今(27)日召开2023年第一季营运说明会,中华精测科技总经理黄水可在会议中宣布,自4月起正式进军面板驱动IC测试市场,新推出的DDI专用MEMS探针卡,将搭配「一卡抵双卡」服务、提供单日完成保固维修 |
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危机还是转机?那些调研机构眼里的2023年 (2022.12.21) 科技产业调研机构,长期以来都是产业人士判定市场风向的重要依据。这些机构运用自身独树一格的商业分析方法,以及分析师们实际探访产业的方式,提出了他们对於2023年的展??与预测,十分值得收藏 |
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受惠SSD采购需求强劲 第二季NAND Flash总营收季增1.1% (2022.08.31) 据TrendForce研究显示,受??侠(Kioxia)原物料污染事件影响,第二季NAND Flash合约价上涨约3~8%。
但消费端需求持续低迷,导致笔电、chromebook、电视、智慧型手机等需求位元走弱,使客户端库存水位一路攀升,受惠enterprise SSD采购维持强劲动能,进而抵销消费类需求低迷带来的冲击,最终第二季供应商的位元出货量季减1 |
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半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29) 世界半导体贸易统计组织 (WSTS),下修今年全球半导体市场成长率至13.9%,市场规模约达6,332.38亿美元,2023年市场成长率也下修至4.6%;不过,WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率,由19 |
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工业储存技术再进化! (2022.08.26) 近年来,半导体先进制程微缩趋势带动下,加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进,3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
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半导体长期需求大增 测试设备推陈出新 (2022.08.24) 正值全球半导体市场短缺之际,却也正是半导体产业的全新机会点。
随着新应用持续出现,预料半导体的市场需求也将居高不下。
全球测试大厂也持续针对半导体测试,推出了相应的解决方案 |
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全球经济疲弱 第三季NAND Flash价格恐跌至13~18% (2022.08.23) 由於高通膨压力持续使全球经济疲弱,各消费应用需求自第二季起持续下修,预估至年底都将不见起色。尽管伺服器需求虽稳,却也进入库存调节阶段,使NAND Flash市场供过於求态势日益严重 |
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爱德万测试系统级测试产品加入生力军 瞄准汽车市场先进记忆体IC (2022.07.31) 爱德万测试 宣布,旗下第一台具备非挥发性记忆体主机控制介面 (NVMe) 系统级测试能力的升级版T5851-STM16G测试机,获记忆体IC元件大厂青睐,已装机投产。T5851平台此次升级,推动爱德万测试跨足新市场,瞄准自驾车等汽车应用正加速采用的球栅阵列 (BGA) 封装NVMe固态硬碟 (SSD) |