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联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑 (2024.11.22)
即使在美、欧等大国领袖纷纷缺席下，在亚塞拜然巴库所举办的《联合国气候变化纲要公约》第29届缔约国大会（UNFCCC COP29）即将闭幕。台湾也有机电大厂台达积极叁与，并在21日主办官方周边会议，与美国建筑师协会、英国皇家建筑师学会、国际规范委员会同台，共同讨论如何善用核心技术，发展建筑节能相关解方 |
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勤业众信展??2024能资源与产业趋势 AI和能源转型为致胜关键 (2024.05.02)
基於近年来极端气候持续影响全球能源市场，加上数位科技、生成式AI快速发展，正大幅推升能源需求。根据勤业众信联合会计师事务所最新发布《2024能源、资源与工业产业趋势展??系列报告》（Deloitte Global 2024 Power and Utilities Industry Outlook）指出 |
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SEMI：2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高 (2024.03.22)
SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展??报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用於前端设施的12寸 晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高 |
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太阳能结合电池储能 加速绿能普及脚步 (2023.07.18)
随着全球现有火力发电厂逐步退役，以及台湾政府推动净零排放的积极举措，进而加速可再生能源的部署。其中，太阳能在可再生能源市场的渗透率处於领先地位。根据彭博新能源财经（Bloomberg New Energy Finance, BNEF）所发布的储能市场长期展??报告（Long-Term Energy Storage Outlook 2023）指出 |
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太阳能结合电池储能 加速绿能普及脚步 (2023.07.18)
随着全球现有火力发电厂逐步退役，以及台湾政府推动净零排放的积极举措，进而加速可再生能源的部署。其中，太阳能在可再生能源市场的渗透率处於领先地位。 |
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SEMI：2026年全球12寸晶圆厂设备支出将达历史新高 (2023.06.15)
SEMI国际半导体产业协会公布最新《12寸晶圆厂至2026年展??报告》（300mm Fab Outlook Report to 2026）指出，预期在2023年下修後，全球用於12寸晶圆厂的设备支出将自明（24）年起展开连续成长 |
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SEMI：2027年全球半导体封装材料市场将达近300亿美元 (2023.05.26)
SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元，成长至298亿美元，复合年增长率（CAGR）达2.7% |
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Outlook发布重大漏洞 Openfind助力客户即时因应资安威胁 (2023.04.06)
2023年1月份由美国非营利组织MITRE所维护的国际漏洞资料库CVE接获邮件软体Microsoft Outlook之严重漏洞，给予编号CVE-2023-23397及高达9.8分的CVSS漏洞评等（最危险为满分10分），不论是机密性、完整性及可用性皆达最高风险等级 |
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SEMI：全球12寸晶圆厂扩产速度趋缓 2026年产能续创新高 (2023.03.28)
SEMI国际半导体产业协会於今（28）日发布「12寸晶圆厂至2026年展??报告（300mm Fab Outlook to 2026）」指出，全球半导体制造商2026年将推升12寸晶圆厂产能至每月960万片（wpm）的历史新高 |
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车用、功率元件需求推升 全球8寸晶圆厂产能稳健成长 (2022.10.19)
SEMI国际半导体产业协会发布「8寸晶圆厂至2025年展??报告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能可??增加 20%。
根据「8寸晶圆厂至2025年展??报告」，自2021年至2025年，汽车和功率半导体晶圆厂产能，将以58%的成长速度居首，其次为MEMS成长21%、代工成长20%、类比成长14% |
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俄乌战争正重塑关键矿物供应链版图 (2022.09.21)
近来俄乌战争更是引发供应链、通膨等问题，俄遭受制裁联手中国结盟，隐形靠山始料未及，以美国为主的西方国家要小心中国藉俄乌之战趁机坐大。 |
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AMD发布Ryzen PRO 6000处理器最新资讯 提升达17%效能 (2022.04.20)
继AMD在CES 2022年线上新品发表会宣布後，AMD发布AMD Ryzen PRO 6000系列处理器的最新资讯，采用强大的6奈米制程Zen 3+核心架构打造，并搭载进阶的AMD RDNA 2绘图核心。
全新AMD Ryzen PRO处理器在使用PowerPoint、Excel、Outlook等MS Office生产力应用程式并同时进行Microsoft Teams会议时，展现出多达17%的效能提升 |
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SEMI：8寸晶圆厂产能可??提升21% 暂缓短缺问题 (2022.04.12)
SEMI（国际半导体产业协会）於今12日发布的全球8寸晶圆厂展??报告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底可??提升8寸晶圆厂产能达120万片，增幅21%，达到每月690万片的历史新高 |
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【新闻十日谈#19】CTIMES社长2022大预测！壬寅年究竟是金虎？还是惊虎？ (2022.01.20)
CTIMES杂志在2022年1月号封面故事单元推出了「数位转型大步走，2022展望与回顾」，由资深编辑们针对各自所专业的领域，提出观察与预测，然而，唯独缺少了CTIMES社长的观察与看法 |
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益莱储2022展望：最大的成就别人就是做好自己 (2022.01.06)
面对复杂多变的后疫情时代，在测试量测行业和资产管理领域，益莱储/Electro Rent在租赁服务及测试资产优化管理方面为客户提供更大价值、更高灵活性... |
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勤业众信：低碳运具将成永续城市转型契机 (2021.12.25)
因应巴黎气候协定与全球工业大国净零排放的目标和具体时程带动下，电动车的发展和低碳运输成为近年来汽车产业的共同努力目标。尤其是在电动商用车领域，更受惠于近年来电子商务大兴，物流碳排的严重程度与小型乘用车不相上下，而成为热门话题，物流载具电动化及导入二轮、三轮电动物流车已成国际趋势 |
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SEMI：5G、EV与绿能 持续推动全球功率暨化合物半导体投资 (2021.08.23)
根据SEMI（国际半导体产业协会）功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024）指出，全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出在无线通讯、绿能以及电动车等应用的带动下 |
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8寸晶圆每月产能有??创下新纪录 中日台为前三大供应国 (2021.05.26)
国际半导体产业协会（SEMI）今(26)日发布的「全球8寸晶圆厂展??报告（Global 200mm Fab Outlook）」中指出，全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达到每月660万片的历史新纪录 |
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企业迎向数位创新的关键思考 (2021.05.21)
四股「超级力量」：云端、由5G推动的连网性、人工智慧（Al）、智慧边缘，这四股力量正在重塑生活和工作的每个层面。而数位转型也成为企业在疫情後，弯道超车求蜕变的契机 |
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善用数位工具 适应混合办公新常态 (2021.05.19)
而随着近期台湾疫情再度升温，再度凸显出企业数位化与远距工作部署的重要性，企业也积极布局数位转型，以在疫情变动之际维持营运并加速商业创新。
台湾微软首席营运长陈慧蓉指出，远距工作与混合办公模式逐渐成为新常态，虽然提升工作弹性，但工作压力也随之攀升 |
