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TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16)
面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力，减碳已经不是囗号，而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会（TPCA）继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」，象徵电路板产业推动净零，已从策略规划落实到实务执行 |
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车用电子板阶可靠度验证AEC-Q007正式推出 车电安全大跃进 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布，开始支援AEC-Q007聚焦的BLR板阶可靠度测试，透过零件搭配PCB，将锡球与PCB端设计成导通模式，以便观察焊点(Solder Joint)寿命。并於测试过程中搭配测量仪器，即时获得资讯来判断焊点良率，为车用电子的可靠度提供更全面的保障 |
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意法半导体新款高压侧开关整合智慧多功能 提供系统设计高弹性 (2024.05.09)
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出八路高边开关兼具智慧功能和设计灵活性，每条通道导通电阻RDS(on)（典型值）仅110mΩ，拥有小尺寸，并确保系统效能，还能够节省PCB 空间 |
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ROHM首创低功耗类比数位融合控制电源解决方案 (2024.05.09)
半导体制造商ROHM针对中小功率（30W～1kW级）的工业和消费性电子设备， 开始供应LogiCoA电源解决方案，将能以类比控制电源等级的低功耗和低成本，实现与全数位控制电源同等功能 |
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新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备 (2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列，这是一款针对工业边缘设备应用的高效能微处理器。 具有广泛的连接性和安全性，非常适合需要控制和网路的智慧基础设施、制造自动化和新能源系统等应用 |
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PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展，资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。
高速信号测试设备，是PCIe测试验证中不可或缺的设备。
这些设备能支援更高的资料速率，捕捉并分析高速信号的细微变化 |
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Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能 (2024.04.26)
现今的道路上电动汽车（EV）数量逐渐增加，必须扩建充电基础设施以符合需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法，尤其在欧盟属於强制性规定，而且充电器必须符合支付卡行业（PCI）安全标准 |
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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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PCIe 7.0有什麽值得你期待！ (2024.04.25)
PCIe 7.0最大的优势就是更高的传输性能，以及更隹的能源效率。对於HPC、AI和ML等应用来说，它的速度是PCIe 6.0的两倍，意味着它可以提供更高的性能，同时也能降低能源的消耗 |
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221e：从AI驱动感测器模组Muse获得的启发 (2024.04.25)
本文叙述义大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感测器打造出三个平台，包括用於严峻环境的NeuraTrack，以及用於研究的Mitch和 Muse。 |
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统明亮光电加盟艾迈斯欧司朗 协助汽车氛围照明智慧化 (2024.04.23)
艾迈斯欧司朗宣布，与马来西亚汽车LED解决方案供应商统明亮光电科技合作，将把艾迈斯欧司朗的开放系统协定（OSP）整合到统明亮光电科技，专为汽车内部氛围照明开发设计的下一代智慧RGB LED产品 |
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u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片 (2024.04.22)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox公司推出两款蓝牙低功耗（BLE）新品 ━ALMA-B1和NORA-B2。这两款模组以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系统单晶片（SoC）为基础，具备精巧、节能及安全特性，并支援BLE 5.4和Thread/Matter技术 |
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元太携手生态圈夥伴 合作开发新一代电子纸货架标签 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣布，携手瑞昱半导体、联合聚晶及??邦科技，合作开发System on Panel（SoP）系统晶片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国SOLUM共同开发新一代电子纸货架标签 |
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Diodes全新小型微功率霍尔效应开关可相容於低电压晶片组 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍尔效应开关：AH1899A/B/S，在低供应电压与极低静态电流下运作，可延长行动装置与可携式装置的电池使用寿命。AH1899A/B/S 可用於侦测可携式电子装置（例如智慧型手机与平板电脑）的盖子与外壳是否开启 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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RPA如何克服制造业产线数据管理瓶颈 (2024.03.29)
推动工业4.0、智慧制造和数位化的过程中，企业厂商如何克服连通性（Connectivity）、技术障碍（Technology Silos）、总体数位化的3大挑战，将是落实数位转型的成败关键。
尤其是进入以CPS（Cyber-Physical system）为核心的时代 |
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TPCA展??2024台湾PCB产值 有??复苏达8,182亿新台币 (2024.03.26)
面对现今产业地缘政治、绿色永续、人工智慧（AI）等3大关键议题，台湾电路板协会（TPCA）日前於桃园市举办第十一届第三次会员大会暨标竿论坛上，也由TPCA理事长李长明主持，分享印刷电路板（PCB）产业对此的看法 |
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ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品，新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数，并最大限度降低废旧电池对於的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
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48 V低速电动车叁考设计 微型交通技术加速发展 (2024.03.22)
许多国家致力於实现气候目标，促使城市交通实现零排放。除了乘用汽车的电气化之外，低速电动车也能做出重要贡献。 |
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Diodes推出首款极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司发布特基整流器系列，包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ，在同级产品中实现了极高的电流密度，以低顺向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的可携式、行动和穿戴式设备克服了设计难题 |
