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群联电子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案与PASCARI企业级SSD (2024.08.06)
随着AI技术和伺服器市场的整合，在2024年8/6~8/8期间举办的FMS（the Future of Memory and Storage）展览，着重於新一代储存解决方案如何支持AI应用和伺服器性能的提升。群联电子 (Phison) 专注於NAND控制晶片暨NAND储存解决方案，这次在FMS展览展示先进技术，包含最高可达61 |
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生成式AI驱动科技产业创新 掌握四大应用关键落地 (2024.06.19)
随着生成式AI改变各行各业的应用面向，为了协助产业掌握AI科技产业趋势与未来商机，工研院在6月19~20日於台大医院国际会议中心举行「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」 |
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[COMPUTEX]营邦与群联签署合作备忘录推展AI解决方案 (2024.06.05)
随着人工智慧（AI）应用如生成式AI、机器学习和大数据分析等市场需求增加，营邦企业和群联於台北国际电脑展COMPUTEX 2024上签署合作备忘录（MOU） 加速技术合作以推出人工智慧(AI)解决方案，双方将深化技术合作，结合营邦高效能高密度AI伺服器与群联NAND 储存方案技术及独家专利的 「aiDAPTIV+」方案，加速推展AI解决方案 |
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群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD (2024.05.16)
因应企业对高效能储存解决方案的殷切需求，群联电子 (Phison)发表全新企业级SSD品牌PASCARI，并推出符合高阶企业级SSD储存市场需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群联专为企业级和资料中心应用而量身打造的SSD产品线 |
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群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31)
群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程，优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案，协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积 |
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群联全系列UFS储存方案建构行动储存高效能 (2024.01.29)
群联电子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵盖入门、中阶到旗舰款手机，打造行动储存高效能，全面升级UFS产品线的竞争力。
随着5G入门款手机机种的储存装置逐渐从eMMC转换到UFS 2.2储存装置，甚至4G手机旗舰机种也开始采用UFS 2.2规格 |
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智慧检测Double A (2023.08.28)
不少产业的检测方式已从土法炼钢的人工检测走向自动光学检测AOI(Automated Optical Inspection)，因为AI尖端技术大幅跃进，AOI在原有的基础下搭载AI优势，发展出更为多元的AI+AOI智慧检测应用及解决方案 |
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[COMPUTEX]群联高速传输与储存解决方案齐发 点亮智慧储存未来 (2023.05.29)
NAND控制晶片暨储存解决方案厂商群联电子，将在台北国际电脑展COMPUTEX展示高速传输与储存解决方案，点亮智慧储存未来。除了展出全新搭载7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制晶片PS5031-E31T，最高读写效能将可达到10 |
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群联电子获评公司治理评监名列前5% (2023.05.02)
近年来公司治理议题已成为所有企业营运的重点之一，由台湾证券交易所与证券柜买中心联合举办的「第九届公司治理评监」结果揭晓，群联电子 (Phison) 在734家上柜公司中获得「公司治理评监」前5%的隹绩，肯定公司的治理实施成效卓越 |
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希捷科技与群联电子合作打造高效、高容量企业级SSD产品线 (2022.04.07)
为了满足全球企业不断变化的需求，提供更高容量、更快速以及更智慧的储存基础设施，并降低资料中心建构成本，以及强化企业储存应用的NVMe SSDs开发和销售，希捷科技(Seagate)与群联电子(Phison)共同宣布扩展下一代高效能和高容量的企业级 NVMe SSD产品规划 |
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群联电子通过ISO 26262认证拓展国际车用电子市场 (2022.03.09)
群联电子 (Phison)宣布通过 ISO 26262 车用功能安全设计流程认证，为进军车用储存市场增加成长动能。根据市调机构资料，目前全球每年的汽车总销售量约为 7000 万至 9000万台，目前车辆使用的 NAND 储存装置以小容量应用为主，包含汽车导航、行车纪录器、数位电子仪表板、电子中控台、影音设备等 |
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晶心创下2021全年及单月营收新高纪录 (2022.01.26)
晶心科技今日宣布，於2021年采用晶心处理器的系统晶片出货量超过30亿颗，较2020年出货量之20亿颗成长逾50％，总累计出货量则超过100亿颗。
晶心近来精简、模组化、可扩充的RISC-V处理器 |
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群联推出SD Express方案 成为全球首家通过SVP验证 (2022.01.11)
随著录影功能的画质提升，使用者对于可移除式储存装置（Removable Storage Devices）的要求，除了容量提高外，介面的传输速度需求也持续上升。因此，SD卡协会于日前，正式推出SVP验证计画，而群联的SD Express储存方案，也成为全球第一家通过SVP验证的产品 |
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[2022 CES] 群联展出新一代PCIe 5电竞储存方案 (2022.01.03)
CES首次恢复实体展览，群联电子 (Phison) 也在今年的CES展出新世代的电竞储存方案，包含首款PCIe Gen5的SSD旗舰控制晶片PS5026，最高连续读写效能达10000MB/s。
群联电子于今年的CES展推出新世代的电竞储存方案 |
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群联与富威电力签署十年绿电采购 承诺ESG与地球永续 (2021.10.06)
群联电子(Phison)今日(10/6) 与富威电力(Foxwell Power)，签署为期十年的绿电采购协议书，为节能减碳与地球永续尽一份心力。
富威电力董事长胡惠森于签署仪式中表示，肯定群联超前部署，达成为期十年的绿电采购协议签署，同时强调，台湾能源政策目标中2025年再生能源占比拉高至20%，目前半导体、电机、电子 |
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群联推出客制化PCIe 5.0 SSD控制晶片方案 (2021.09.29)
群联电子 (Phison)今日 (9/29) 推出次世代旗舰PCIe Gen5 SSD控制晶片客制化方案PS5026-E26，为全球的伺服器与高阶Client SSD客户提供最先进的储存技术。
搭载最新12nm制程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26，采用群联长期引以为傲的自主研发IP技术，并承袭群联独家的CoXProcessor 2 |
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群联将於COMPUTEX展出全球最高速的Gen4 SSD晶片 (2021.05.26)
群联电子 ((Phison)今日表示，将在COMPUTEX线上展览中，展示旗舰级的PCIe Gen4 SSD控制晶片PS5018-E18，该方案刷新世界纪录，连续读写速度达7488MB/s (读取) 与7081MB/s (写入)，持续卫冕消费市场上最快的Gen4 SSD控制晶片宝座 |
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群联加入AECC联盟 深化车用储存市场布局 (2021.03.24)
近几年，自驾车与电动车在持续备受讨论，尤其市场上已经逐渐看到电动车的销售成绩，而行车辅助系统也持续进化，这都代表着车用储存的需求不断的增加。群联电子(Phison)长期耕耘车用储存市场 |
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群联推出世界首款SD Express卡 支援SD 7.0规范 (2021.02.24)
群联电子(Phison)今日发布全球首款支援PCIe介面的SD Express记忆卡，预计将满足高速资料传输的影音设备市场的需求。群联的SD Express Card (SD 7.0) 解决方案预计於3月份开始送样量产 |
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挺医护 群联捐赠超紫光灭菌机器人 (2021.02.05)
群联电子 (Phison) 挺医护，分别捐赠专业医疗级高阶超紫光灭菌机器人予桃园坜新医院(联新国际医院) 以及新竹马偕医院，希??为防疫尽一份心力。
桃园市长郑文灿於2月4日的捐赠仪式时指出，认识群联潘董事长多年，朴实专业，近几年群联成长有目共睹 |
