账号:
密码:
相关对象共 72
(您查阅第 3 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
多功能嵌入式系统新未来:从Android到Raspberry Pi 3 (2017.01.19)
目前Android几乎已经成为iOS最大的竞争对手。不过,Android的功能虽然强大,但它需要较大的储存空间之缺点,确实让一般开发商却步。
打造「最大行动终端」 高通助力连网汽车发展 (2014.05.12)
未来的汽车不仅能够时时链接至网络,还能与其他汽车相连,从而实现全新的智能驾驶体验。为了实现这个目标,汽车需要采用与高阶智能型手机非常相似的技术,而高通正致力于透过整合性解决方案,将手机体验延展到汽车,将汽车打造为最大的「智能型行动终端产品」
Android装置多核心系统设计策略 (2013.06.03)
提到电脑运算,特别是中央处理器(CPU),多核心的价值已在民众心中根深蒂固。核心数量的增加,从单核心、双核心、四核心到更多核心,已被公认为技术升级过程中必然的发展
行动处理器排名 MTK荣登第四 (2013.05.15)
智能手机强调智能多任务,扮演核心角色的运算处理器当然也成为市场的焦点。几家处理器大厂调整策略,端出新一代的产品应对市场需求,着眼之处,当然是希望能坐上行动处理器市场龙头宝座
行动核心异质架构大未来 (2012.12.10)
为了发挥多核心异质架构的优势,五家业者共同成立HSA基金会, 希望透过开放与标准化,加速异质架构处理器的发展。 这对处理器技术进展是重要里程碑,值得期待。
小米执行长雷军:小米将是最强手机代名词! (2012.12.07)
绝对不只发烧,小米二代机所采用的新规格,说是要完全置苹果、三星于死地,也绝对不夸张。其定价1999人民币,据小米执行长雷军透露,小米二代机成本为2350人民币,需卖出300万台才可以打平
高通四核平台强袭 联发科淡定不为动 (2012.10.02)
智能手机市场在苹果与三星两强相争之下,几乎抢占所有媒体版面。然而在这手机二大势力管辖不到的范围之外,仍有一股暗潮汹涌的力量正不断扩大,那就是千元手机。或许很多人一听到千元手机就嗤之以鼻,认为那就是便宜货、山寨机,质量一定不好,效能一定低落
瞄准中国市场 高通再推新二核、四核芯片 (2012.10.02)
Snapdragon S4家族又添新芯片,高通(Qualcomm)上周四(9/27)在中国北京发表双核心处理器MSM8930(属于Snapdragon S4 Plus系列),以及两款四核心处理器 - MSM8225Q 与 MSM8625Q(属于Snapdragon S4 Play 系列,通称MSM8x25Q)
想当最强! 华为明年将推八核行动处理器 (2012.04.26)
四核心手机才刚上市不久,八核心已经蠢蠢欲动了吗?才刚结束不久的MWC,让消费者都已经见识到四核心手机的威力。其中,参与四核心战役的华为,以Ascend D quad搭载自家的海思K3V2处理器,成为列强中的一个焦点
Nvidia Tegra 3+LTE 预计第三季推出 (2012.04.23)
随着高通(Qualcomm) Snapdragon S4、三星(Samsung) Exynos 4412,和其他新款SoC纷纷推出及加入战局,Nvidia也计划今年第三季顺势推出新款Tegra 3+四核心处理器因应,这是Nvidia总经理麦克‧雷菲尔德(Mike Rayfield)在美国西雅图高科技会议中透露这项消息,Rayfield认为Tegra 3+将是Nvidia一款非常重要与高性能的处理器
ARM推Cortex-A15四核心 行动市场大地震 (2012.04.19)
等了一年,ARM终于针对旗舰产品的Cortex-A15 MPCore 处理器,推出高效能且功耗优化的四核心hard macro实体芯片。 据了解,当行动多核心的战场还围绕着Cortex-A9打转时,ARM早已悄悄策划新一代的Cortex-A15核心
Google Nexus平板计算机走低价风 (2012.03.22)
这款Google首款Android平板计算机Nexus Tablet,由华硕(Asus)代工,价格定在$149~$199美元间,最快将在5月上市,而且是走低成本与低价位的Android平板计算机。先前业界人士透露,华硕原本自有品牌的ASUS MeMo 370T,价格是在$250美元,据说是Nexus Tablet同规格类型机;而DIGITIMES则认为,价格可能是$199~$249美元之间
华邦电子进军车用闪存市场 (2012.03.06)
华邦电子是获得 ISO/TS16949 认证的半导体制造商,具备最先进的制造设施,原本就供应汽车业各种利基型 DRAM,如今将利用一系列工业及车用级的 SpiFlash 装置,满足市场对串行式闪存快速成长的需求
四核手机MWC登场 富士通抢先亮相 (2012.02.06)
自2011年ASUS和NVIDIA合作推出Transformer Prime,开启四核心行动装置时代。在距离世界移动通信大会(MWC)剩不到一个月的时间,今年的焦点仍是在智能手机,尤其以四核心智能手机最受人瞩目,各家厂商也积极规划,准备在MWC推出四核心手机
安勤推出42吋超薄型智能省电电子广告牌 (2011.07.08)
安勤科技于近日宣布,为Intel嵌入式与通讯联盟(Intel Embedded Alliance)会员之一,为专业E化服务平台制造商,致力于提供完整的嵌入式解决方案,日前发表最新MPC-42W5,42吋大尺吋超薄型智能省电电子广告牌,采用Intel Atom D525双核心处理器
主宰未来机板层级设计 整合式电子産品软件开发平台首选 Altium Designer 10媒体发表会 (2011.04.22)
随着电子产业日新月异的发展,以及日趋多样化的市场需求,整合与创新已经成爲电子设计产品成功的核心要素。全球领先的整合式电子产品开发解决方案供货商Altium所推出之全新Altium Designer 10软件,可有效改善传统电子设计模式,确实帮助电子设计工程师解决传统设计的难题,充分发挥设计潜力, 创造拥有绝佳设计质量之产品
汽车数位仪表板与记忆体架构的两难 (2011.01.27)
本文首先将特别指出某些汽车设计与可靠性的限制,接着检视几种数位仪表板架构,以及记忆体子系统的两难问题如何影响下一个专案计划的效能、可靠性及成本。
Cypress推出新款高阶以太网络交换器 (2010.10.25)
Cypress公司近日宣布,全球电信设备与网络解决方案领导供货商ZTE公司,已采用Cypress的QDRII+(Quad Data Rate)SRAM组件开发新款ZXCME 9500系列以太网络交换器。Cypress的65奈米72-Mbit QDRII+ SRAM内存提供市面上最快的550 MHz频率速度,拥有业界最多元的产品组件选项,背后更有来自业界最广泛的参考设计方案网络所提供的技术支持
NXP新款MCU 具备ARM Cortex-M3性能 (2010.10.05)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布,推出新款ARM Cortex-M3微控制器。 LPC1800的低功耗最佳化设计,使其在Flash或RAM中的极低频率到150Mhz的范围中,均可发挥最大化的性能
SiGe推出小型QFN封装第二代WiMAX功率放大器 (2010.08.24)
SiGe半导体于日前宣布,进一步扩展其功率放大器产品系列,推出能够覆盖2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz两个WiMAX频谱的单一大功率PA产品SE7271T,该组件可减少材料列表数目,降低成本,适用于USB 适配器、数据卡、MID和具有WiMAX功能之手机


     [1]  2  3  4   [下一頁]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
9 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
10 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw