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全新高阶车款Gogoro Pulse以新一代动力系统搭载科技配备 (2024.01.30)
引领电动化浪潮，Gogoro於今（30）日揭晓全新高阶旗舰车款 Gogoro Pulse，新车具备扭力输出高达 42 Nm 的全新动力系统，同时搭载科技满档的安全、舒适配备；透过超低风阻外型实现流体力学，从静止加速到时速 50 公里仅需 3 |
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AI Maker世代即将展开-大家跟上了吗？ (2023.12.25)
许多厂商纷纷推出相应套件、工具及软体、平台，也有许多乐於分享的人将相关技术无私开源，让更多人能享受自己动手作的乐趣。 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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是德与高通、SGS携手 加速推动蜂巢式V2X先进测试 (2020.09.30)
是德科技（Keysight）日前宣布与高通科技（Qualcomm）和SGS合作，以协助业者加速对C-V2X（cellular vehicle-to-everything）技术进行先进测试。
这三家公司专注於开发测试案例，以便对用於V2V（Vehicle-to-Vehicle）部署情境的装置，进行射频和无线电资源管理（RRM）效能验证 |
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高通首批Qualcomm Cloud AI 100云端加速器和边缘开发套件出货 (2020.09.17)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布高效能人工智慧推论加速器Qualcomm Cloud AI 100已向全球特定客户出货，Qualcomm Cloud AI 100云端加速器运用进阶讯号处理和尖端节能技术，支援在资料中心、云端边缘、边缘装置和5G基础建设等多重环境的人工智慧解决方案 |
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高通扩展5G至Snapdragon 4系列 小米将采用至5G手机 (2020.09.04)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布计画在2021年初，将5G行动平台产品组合扩展至Qualcomm Snapdragon 4系列，以规模化地加速5G在全球的商用化进程。
高通表示，与其他Snapdragon行动平台相同，全新Snapdragon 4系列旨在提供真正面向全球市场的5G能力，从而支持5G的快速普及 |
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Bosch Sensortec与高通合作 提供创新软体解决方案 (2020.06.03)
Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统（Qualcomm Platform Solutions Ecosystem）计划与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作开发创新感测器软体解决方案。
根据双方的合作协议 |
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是德与云米合作 加速智慧家庭5G IoT创新产品问市 (2020.03.25)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与智慧家庭物联网装置厂商云米科技（VIOMI）共同合作，加速推动创新的5G物联网消费装置在中国大陆上市。
智慧家庭物联网装置先驱云米科技采用是德科技5G解决方案，来验证旗下智慧家庭物联网装置的射频效能 |
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英飞凌与高通联手打造高品质标准3D验证解决方案 (2020.03.06)
英飞凌科技股份有限公司与高通公司携手开发基於Qualcomm Snapdragon 865行动平台的3D验证叁考设计，从而扩展英飞凌3D感测器技术在行动装置的应用范围。该叁考设计采用REAL3 3D飞时测距(ToF)感测器，为智慧型手机制造商提供标准化、成本效益与方便设计整合等优势 |
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是德与黑鲨科技合作 加速推动5G游戏旗舰手机上市 (2019.11.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布与黑鲨科技（Black Shark Technology）展开合作，共同推动5G游戏旗舰手机在中国问市 |
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ams推出新主动立体视觉系统 触发3D感测的HABA及IoT应用 (2019.10.17)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG），同时也是结构光、飞时测距(ToF)以及主动立体视觉(ASV)三种型态3D感测方案供应的????者，今天宣布推出新的ASV技术产品组合，协助消费性、计算机和工业产品制造商能够更轻松，以更低成本实现脸部识别和其他3D感测应用 |
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是德和高通加强5G合作 加快动态频谱分享DSS技术商业化进程 (2019.10.08)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）致力於推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新，该公司日前宣布与高通集团（Qualcomm）子公司高通科技（Qualcomm Technologies Inc.）加强合作关系，进而加快动态频谱分享（DSS）技术商业化进程，让行动通讯业者能以经济有效的方式快速推出 5G new radio（NR）服务 |
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是德与高通发表全球首例经 GCF 官方认证的 5G 射频解调变 和 RRM 测试案例 (2019.08.06)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与高通集团（Qualcomm Incorporated）子公司高通科技（Qualcomm Technologies Inc.）共同合作，针对 FR1 非独立模式射频（RF）解调变和无线电资源管理（RRM），完成首例经过全球认证论坛（GCF）官方认证的 5G New Radio 相符性测试案例 |
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是德助高通在COMPUTEX展示 业界首部配备整合式数据机的5G笔电 (2019.06.24)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与高通集团（Qualcomm Incorporated）子公司高通科技（Qualcomm Technologies Inc.）合作，透过是德科技 5G 网路模拟解决方案，在台北国际电脑展（Computex）中，展示业界首部配备整合式数据机的 5G 笔电 |
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是德科技协助OnePlus进行首次5G智慧手机数据连接 (2019.03.11)
是德科技（Keysight）成功协助一加（OnePlus）於英国行动电信商实验室中，展示透过5G智慧型手机进行的5G数据连接。本次连接采用是德科技5G网路模拟解决方案及OnePlus的旗舰级5G智慧型手机，後者搭载了Qualcomm Snapdragon 855行动平台、Snapdragon X50 5G数据机、具整合式射频收发器的天线模组、射频前端及天线元件 |
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［CES］是德科技与高通科技成功展示5G工业物联网应用 (2019.02.27)
是德科技（Keysight）日前与高通科技（Qualcomm）於2019年美国消费电子展（CES）中，使用5G网路模拟解决方案及Qualcomm 5G技术，展示NAVER LABS的工业物联网（IIoT）应用。此次的概念验证（proof-of-concept）展示 |
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AI可扩展系列平台打造车载系统全新体验 (2019.01.11)
高通首度推出针对全车型的人工智慧可扩展系列平台，为车载系统体验带来重大变革，其特点为高效能运算、沉浸式图像、以及升级的多媒体体验。 |
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[CES] 美光联手高通 将整合其LPDDR4X至骁龙汽车驾驶座舱平台 (2019.01.09)
美光科技今日宣布，与高通子公司高通科技 (Qualcomm Technologies) 携手合作，就新一代车用驾驶座舱运算系统开发先进解决方案。美光针对第三代高通骁龙汽车驾驶座舱平台 (Qualcomm Snapdragon Automotive Cockpit Platforms)，提供美光最新的高容量车用级LPDDR4X记忆体装置 |
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艾迈斯半导体宣布与Face++合作 简化3D光学感测技术制程 (2019.01.07)
艾迈斯半导体（ams AG）宣布与人工智慧软体企业Face++协议进行合作，盼透过整合艾迈斯半导体感测器解决方案与Face++演算法，使产品制造商能更快速顺利地纳入脸部识别等 3D 光学感测技术，加速OEM和系统整合商部署脸部识别等3D光学感测技术的速度 |
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高通、全球行动电信营运商及OEM厂商首次现场展示5G网路连线及终端装置 (2018.12.05)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於年度Snapdragon技术高峰会（Snapdragon Technology Summit）举行首日，邀请全球行动电信营运商AT&T、EE、Telstra及Verizon、全球基础设施供应商爱立信（Ericsson）、全球网路基础设施暨行动装置大厂三星及终端装置制造商摩托罗拉（Motorola）、美国网件公司（NETGEAR）与Inseego |
