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具备超载保护USB 供电ISM无线通讯 (2024.02.28)
本文以具有超载保护功能的USB供电 433.92 MHz RF 低杂讯放大器接收器：CN0555为例，说明实际运作的特点及效率。 |
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USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14)
本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质，以及运作时的电路功能变化与优势。 |
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材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23)
第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。
其高功率密度和高频率特性，成为现代能源转换和电动化趋势的关键。
然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战 |
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贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中，5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展，以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）推出多款提升装置效能的创新产品，包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰（EMI）等全方位解决方案 |
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贸泽供货5.8 GHz Analog Devices CN0534 LNA接收器叁考设计 (2022.04.15)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Analog Devices CN0534 5.8 GHz低杂讯放大器（LNA）接收器叁考设计。体积精巧的电路可提供高增益、强大的过功率监控及保护等功能，非常适合任何5.8 GHz ISM频段应用，因应其中可能并发的低讯号强度或距离等问题 |
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Microchip扩大氮化镓（GaN）射频功率元件产品组合 (2021.12.02)
Microchip今日宣布扩大其氮化镓（GaN）射频（RF）功率元件产品组合，推出频率最高可达20 GHz的新款单晶微波积体电路（MMIC）和分离电晶体。这些元件同时具备高功率附加效率（PAE）和高线性度，为5G、电子作战、卫星通讯、商业和国防雷达系统及测试设备等应用提供了新的效能水准 |
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SEMICON Taiwan 2021扩大展期规模 即日起线上报名论坛 (2021.07.26)
SEMI（国际半导体产业协会）于今日宣布，SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展 以「SEMICON Taiwan 2021 is a Journey 启航半导体下世代关键技术」为主轴，扩大展期规模。自9月起，率先由五大关键技术线上论坛拉开序幕，接续至第四季实体展览压轴登场 |
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Cree | Wolfspeed推出X频段雷达元件系列 提高RF功率性能 (2021.04.20)
碳化矽技术开发大厂Cree | Wolfspeed宣布扩展其无线射频(RF)解决方案阵容，推出四款新型碳化矽基氮化??(GaN-on-SiC)单晶微波积体电路(MMIC)元件，适用於各种脉冲阵列和X频段连续波相位阵列应用，包括船载航海雷达、气象监测雷达和新兴的无人机系统雷达 |
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科林研发打造革命性新蚀刻技术 推动下一代3D记忆体制造 (2021.01.29)
晶片制造商为智慧型手机、绘图卡、和固态硬碟等应用所建构的3D 记忆体元件，促使业界持续透过垂直增加元件尺寸和横向减小关键尺寸（CD）来降低每世代制程节点间的单位位元成本 |
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PIDA：GaN功率元件可??作为5G替代材料 2023年GaN市场将蓬勃发展 (2020.05.15)
据SBWIRE预测，GaN功率元件市场将从2017年的4亿美元成长至2023年的1.9亿美元，2017年至2023年的复合年成长率为29％。光电协进会产业分析师林政贤认为，推动GaN功率元件成长的关键因素来自消费电子产品和车用装置的庞大需求 |
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R&S扩大与Thales合作 降低物联网模组的现场测试需求 (2020.02.27)
Rohde&Schwarz(R&S)和金雅拓致力於降低昂贵且耗时的路测。物联网协定叠功能由3GPP指定，但物联网设备必须与全球的不同网路配置进行交互。因此，确保这些功能在不同网路营运商的各种配置中都能正常运作是非常重要的 |
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面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题 (2020.01.15)
随着半导体制程技术的发展接近临界限制，使得对于技术发展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封装进行开发，半导体封装技术所扮演的地位和的作用性将会越来越大 |
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高弹性高灵活 模组化仪器满足各种量测需求 (2019.10.21)
渐趋复杂的产品设计，使得测试系统必须变得更加灵活。同时设备的成本压力，也促使系统寿命必须更为延长。要满足所有这些需求，只有透过模组化架构方能办得到。 |
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Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组，透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网（IoT）产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、蓝牙低功耗和多重协定连接 |
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RF特性提升ATE测试难度 PXI架构提供更具弹性选择 (2019.09.10)
传统上，大部分的RF与混合式讯号IC的测试，都是在生产环境中透过自动化测试设备（ATE）来进行，或是在特性测试实验室中透过机架堆叠式箱型仪器而完成的。典型的机架堆叠式箱型仪器可提供高品质的实验室等级量测结果，但是缺点是容量有限，不仅无法处理大量零件，测试时间也比ATE来得慢 |
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MACOM携手意法半导体提升矽基氮化??产能以支援5G无线网路建设 (2019.03.07)
MACOM和意法半导体将在2019年扩大ST工厂在150mm矽基氮化??的产能，而200mm的矽基氮化??依需求扩产。该扩产计画旨在支援全球5G电信网建设，其基於2018年初MACOM和ST所宣布达成的矽基氮化??协议 |
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ADI推出宽频RF功率和回波损耗测量系统 (2017.10.16)
美商亚德诺(ADI)推出一款9 KHz - 7 GHz定向桥和双通道RMS RF功率侦测器，它能同时测量一个信号路径中的正向和反向RMS功率位准以及回波损耗。新型侦测器ADL5920与常规方法的区别在於整合了一个定向桥式耦合器，实现了先进的整合度和频宽 |
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贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 (2017.09.13)
确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命
半导体与电子封装领域材料解决方案厂商贺利氏电子(Heraeus)近日宣布推出两款新型焊膏，以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求 |
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NI 展示宽频 5G 波形产生/量测技术━适用於 5G 测试应用 (2017.07.25)
NI於夏威夷檀香山举行的2017年国际微波会议 (International Microwave Symposium，IMS)中，正式展示Pre-5G波形产生与量测技术。这场技术展示主要强调 Verizon 5G 技术论坛(5GTF)与3GPP提议之新无线电 (NR) 实体层，在讯号产生与波形分析的代表性地位 |
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ADI推出整合式隔离电源控制器系列 (2017.03.28)
美商亚德诺（ADI）发表三款一系列整合5 kV隔离功能的隔离式脉宽调变（PWM）控制器，均采用ADI的iCoupler技术。 ADP1071-1与ADP1071-2是隔离同步返驰式控制器，而ADP1074则是隔离同步主动钳位顺向控制器 |
