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高速线缆产线100%验证真能办到吗？ ACMS高效解决难题！ (2024.09.29)
百隹泰设计出ACMS超高效解决方案。为解决传统多通道测试方式费时过长的效率问题，百隹泰与罗德史瓦兹合作，透过专利演算法缩短校正时间，并且整合自动化测试治具及软体，实现全面测试 |
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掌握高速数位讯号的创新驱动力 (2024.07.25)
随着AI加速晶片的广泛应用，PCIe介面上的加速卡设计逐渐成为推动整体产业进步的关键技术。 |
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高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
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华擎发表AMD Radeon RX 7900创世者系列显示卡 (2024.07.23)
华擎科技（ASRock）首次发表全新的Blower式系列显示卡ASRock AMD Radeon RX 7900 XTX Creator 24GB and ASRock AMD Radeon RX 7900 XT Creator 20GB 显示卡。
ASRock AMD Radeon RX 7900 Creator系列显示卡基於AMD Radeon的 RX 7900 XTX和RX 7900 XT GPU核心, 设计方便在用於多卡加速运算的场合获得更好的运算效能 |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串列器-解串器（SerDes）实体层介面，正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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R&S获USB-IF批准 可进行USB 3.2 Gen 1和Gen 2发射器与接收器一致性测试 (2024.06.11)
USB 实施论坛 (USB-IF) 批准了 Rohde & Schwarz 的 USB 3.2 Gen 1 和 Gen 2 发射器和接收器一致性测试解决方案，确认其符合标准化机构制定的严格要求。准备进行官方 USB-IF 认证的 USB 设备制造商可以完全信赖测试解决方案产生的测试结果的准确性和可靠性 |
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让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良，分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。 |
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PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展，资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。
高速信号测试设备，是PCIe测试验证中不可或缺的设备。
这些设备能支援更高的资料速率，捕捉并分析高速信号的细微变化 |
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高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协 (2024.02.26)
高速资料传输已成为资料中心、车辆系统、运算和储存的核心需求。
PCIe作为一种扩充汇流排和??槽介面标准，正引领着这个领域的发展。
在PCIe的开发过程，每个阶段都需要评估高速数位系统的讯号品质 |
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安立知与华硕合作验证Wi-Fi 7 320MHz射频性能测试 (2024.01.11)
Anritsu 安立知与华硕电脑股份有限公司宣布携手合作，共同针对最新无线通讯标准 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能测试进行验证。这一系列的测试是透过 Anritsu 安立知无线连接测试仪 MT8862A (WLAN Tester) 在网路模式 (Network Mode) 下进行，并且使用了华硕电脑的 ROG Phone 8 series 手机完成验证 |
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瑞萨开发第一代自有32位元RISC-V CPU核心 (2023.12.01)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布已设计并测试基於开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位元CPU核心。新的RISC-V CPU核心将扩充瑞萨现有的32位元微控制器（MCU）IP产品组合，包括独有的RX系列和基於Arm Cortex-M架构的RA系列 |
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贸泽电子供货Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模组 (2023.09.21)
新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-FiR 7前端模组（FEM）。Wi-Fi 7提供比6 GHz频谱更宽的通道和容量增益，可大幅提高处理速率 |
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如何最隹测试无线系统？时序与同步 (2023.09.11)
本文中讨论的因素将有助於开发测试用例，这些测试用例将确定功能性和非功能性规格、系统边界和漏洞，以确保建构高度可靠和同步的无线系统 |
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量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏，行业展会、线下活动重回正轨，政策支援和资本市场回暖，也将为科技企业提供更多支援 |
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M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference)，并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上，由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果 |
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AMD发布ROCm 5.6开放软体平台 可为AI带来最隹化效能 (2023.07.05)
AMD发布全新AMD ROCm 5.6开放软体平台，AMD人工智慧事业群资深??总裁Vamsi Boppana於部落格文章中重点介绍ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6为人工智慧（AI）与大型语言模型（LLM）工作负载带来：
●将Hugging Face单元测试套件整合至ROCm QA中 |
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优化MCU SPI驱动程式实现高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述设计MCU和ADC之间的高速串列周边介面（SPI）关於数据交易处理驱动程式的流程，并介绍优化SPI驱动程式的不同方法及其ADC与MCU配置等，以及展示在不同MCU中使用相同驱动程式时ADC的吞吐率 |
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Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出业界首个晶片到晶片224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC连接器到电缆解决方案，运行速度高达224 Gbps-PAM4。
因此Molex莫仕处於独特的地位，能够满足对最快可用资料速率的高度需求，为生成式人工智慧（generative AI）、机器学习（machine learning, ML）、1.6T网路和其他高速应用提供动力 |
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选择USB转接驱动器的须知三要点 (2023.05.25)
本文叙述选择USB转接驱动器时需要注意的3个考虑事项 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 实现终端产品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半导体公司宣布推出第四代多协定系统单晶片（SoC）的首款产品nRF54H20。nRF54系列延续公司在低功耗蓝牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）领域的开创性技术优势，承接屡获奖项的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先进制程上制造的创新硬体架构 |
