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The Imaging Source与睿怡科技联手2024台北国际自动化工业大展亮相 (2024.08.09)
亚洲最重要的自动化工业展览之一的台北国际自动化工业大展即将於8月21~24日於台北南港展览馆登场，The Imaging Source兆镁新和合作夥伴睿怡科技将携手叁加，展示最新的自动化技术与解决方案 |
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Microchip同步架构解决方案 (2023.12.26)
第五代行动通讯系统（5th generation mobile networks）分别有两种网路布建架构，第一种为传统型All in one基地台架构模式，其架构是将CU/DU/RU执行在同一个单元上，其好处可以降低网路延迟，讯号处理隹且布建简单，缺点就是非传统电信业者跨入难度高 |
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汽车时脉和时序解决方案 (2023.11.24)
先进驾驶辅助系统ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）的应用是现代化汽车不可或缺的一部分，不但可以用来避免事故，还配备了不同的安全功能。本篇文章将介绍汽车时脉和时序解决方案如何在这些系统中发挥作用 |
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技嘉AORUS和AERO产品再度斩获2024台湾精品奖 (2023.11.16)
第32届台湾精品奖选拔名单揭晓，技嘉科技-全球顶尖主机板、显示卡和硬体解决方案制造商再度获奖，共七项产品脱颖而出，包含：Z790 AORUS XTREME电竞主机板、Z790 AERO G创作者主机板、AORUS GeForce RTX? 4070 Ti MASTER 12G显示卡，与AORUS 17X、AORUS 15X专业电竞笔电，以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED创作者笔电 |
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低功耗IB838单板电脑主机板 (2023.09.12)
全球知名嵌入式电脑解决方案专业制造厂广积科技推出搭载IntelR Core? i3 N系列(Alder Lake-D)处理器的IB838低功耗3.5寸单板电脑主机板。结合强大的运算效能与先进的功能，IB838能充分满足各行业的多样化需求，包括工业自动控制、智慧零售、交通和车载等应用 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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安勤全新Mini-ITX宽温应用主机板可稳定运作於极端环境 (2023.08.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出全新Mini-ITX主机板EMX-RPLP，全面支援 Intel第13代Raptor Lake-P平台，包含Core SoC i7/i5/i3/ Celeron系列处理器，可依不同的应用情境，搭配U/P/H系列12~45W功率需求，或选择具宽温应用的处理器，能够确保在温度变化剧烈的严苛环境中稳定运作 |
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2023自动化展：The Imaging Source与睿怡科技连袂展示产品系列 (2023.08.07)
The Imaging Source兆镁新协同合作夥伴睿怡科技，将於 8 月 23~26 日在台北南港展览馆连袂叁加亚洲自动化重要展览「台北国际自动化工业大展」。(展位：I-610)
The Imaging Source 兆镁新在现场实机动态应用展示项目如下：
玩具工厂
以动态的玩具工厂运行呈现 |
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贸泽电子2023年第二季推出近30,000项新品 (2023.07.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）为原厂授权代理商，致力於快速导入新产品与新技术，协助超过1,200个半导体及电子元件制造商从设计链到供应链加快产品的上市速度，将新产品卖到全世界 |
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资策会召开第15届第1次全体董事暨监察人联席会议 (2023.07.12)
台湾资讯软体产业数位化的重要推手资策会，於今（12）日召开第十五届第一次全体董事暨监察人联席会议，在会议中通过由李世光博士续任资策会董事长。
李世光博士自2017年起担任资策会董事长迄今 |
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「信赖合规智慧医材实验室」成立 协力赋能产业发展合规智慧医材 (2023.06.08)
在卫福部自2021年颁布「医疗器材管理法」推动智慧医材发展以後，为智慧医材拓展了发展空间，然而医疗器材业者仍须面临AI数位冲击、新兴法规、资讯安全、人才专业发展知识不足、智慧医疗产品缺乏等许多挑战 |
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在真实环境中进行GNSS/GPS干扰和诈骗测试 (2023.05.25)
本文叙述在环境中造成GNSS/GPS干扰和诈骗的原因及评估，以现场测试验证范例说明，在真实环境中面临干扰和诈骗时的状况，并提出如何建构抗干扰和防诈骗的解决方案。 |
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戴尔深耕台湾35载 台湾研发中心成立20年持续引领创新 (2023.03.23)
多云与边缘技术的日益发展，让数据无所不在，预估至2025年，将有73.1 ZB的数据将会从联网的IoT设备生成。数据不仅在数量上不断增长，而且在价值上也不断攀升。到2025年，90%的新企业应用将嵌入AI，企业必须透过不断提升基础架构技术及其用户体验，建立企业韧性，才能达到永续营运的目标 |
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阳明交大与瑞典LiU大学叁访筑波 智慧医疗+化合物半导体产学创新应用 (2023.02.07)
随着产学跨界平台链结愈来愈广泛，半导体创新材料应用衍展更形快速。国立阳明交通大学及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大学率团至筑波集团叁访交流，并叁观智慧医疗、太赫兹（Terahertz, THz）应用及半导体方案应用成果 |
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技嘉推出采用最新AMD B650晶片组的主机板全系列 (2022.10.04)
技嘉科技推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板，完整的产品线让玩家有更多的选择。技嘉的B650系列主机板内建PCIe 5.0 / 4.0 x16显示卡介面及PCIe 5.0 / 4.0 M.2??槽，并搭载PCIe及M.2 EZ-Latch技术，让玩家在拆卸显示卡及拆装M.2 SSD时，可以更轻松便利，也避免意外损坏??槽周边零组件 |
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技嘉推出AMD B650主机板全系列 提供最隹相容性及效能表现 (2022.10.04)
技嘉科技延续AMD X670系列主机板的成功经验，推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板，以完整的产品线为讲求高性价比的玩家提供更多优质主机板选择 |
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明纬推出HEP-2300系列2300W恶劣环境及5G通讯专用电源供应器 (2022.08.18)
因应户外工业及通讯设备的需求，明纬的HEP系列为针对在恶劣环境专用电源，具备防水防尘IP67功能，可抗震10G、无风扇设计，采用铝挤外壳自然散热方式，适合搭配各种户外工业及通讯设备使用，也提供多种数位通讯功能，可整合到人机介面做系统控制 |
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德承GP-3000系列荣获国际专利认证 (2022.08.09)
坚固耐用的嵌入式电脑品牌德承(Cincoze)的GP-3000具有高效、可扩展、坚固耐用的特色，日前获得新国际专利认证。GP-3000是GPU运算-GOLD产品线的旗舰机型，具备大规模即时图像处理和复杂计算所需的运算能力 |
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远传电信与施耐德电机合作 打造低耗能智慧机房 (2022.07.21)
远传电信深耕於电信产业长达25个年头，为创造第二条成长曲线、扩大既有的业务布局，远传与施耐德电机携手合作，在新一代TPKC远传云端运算中心导入Ecostruxure IT解决方案，协助国内外企业包含金融、证券、电子商务、OTT服务等业者迅速拓展业务，带来崭新价值，并实现智慧绿机房的转型愿景 |
