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SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05) 台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位,拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落,亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09) 基於现今人工智慧(AI)时代需要更节能的运算,尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今(9)日於美国SEMICON WEST 2024展会,发表两项新材料工程创新技术,旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点,以协助晶片制造商扩展到埃米时代,来提高电脑系统的每瓦效能 |
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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21) SEMI国际半导体产业协会今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展,将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场,将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴,探索驱动 AI(人工智慧)时代的关键半导体技术,会如何引领当代科技大幅跃进,并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30) 为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作,印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」 |
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SEMI:2025年全球半导体设备销售估创1,240亿美元新高 (2023.12.14) SEMI国际半导体产业协会今(14)日於SEMICON Japan日本国际半导体展公布年终整体OEM半导体设备预测报告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast -OEM Perspective),显示2023年全球半导体制造设备销售总额全年预估将达1,000亿美元水平,并在2025年创下1,240亿美元新高 |
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SEMI解析COP28两大重点 包括再生能源与人工智慧 (2023.12.13) 《联合国气候变化框架公约》第28次缔约方大会(COP28) 落幕,SEMI全球永续计画??总裁Mousumi Bhat近日分享COP28两大趋势,一是关注重点包括再生能源、电池、长期储能、氢能和核能等新技术;二是人工智慧(AI)与机器学习在ESG及气候解决方案将扮演日益重要的角色 |
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软体定义汽车前瞻 富智捷推出全新Level 2.9等级ADAS产品 (2023.09.15) 随着汽车产业趋向智慧化及电动化发展,软体定义汽车(Software Defined Vehicle)及AI赋能已成为产业链共识。在此趋势下,行车安全与自驾需求不断增长,使得先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)也逐渐成为车辆的标准配备 |
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汉高:微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12) 汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间,展示其广泛的半导体封装材料解决方案,协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品,展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力 |
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东台精机8月营收上扬 下一步发展第三代半导体SiC研磨 (2023.09.12) 东台精机发布2023年8月单月合并营收为新台币652,761仟元,分别较上月及去年同月增加16%及7%,主因在於汽机车、航太产业景气回升以及能源产业订单??注;2023年1-8月累计合并营收4,959,092仟元,终止连续五个月较去年同月衰退局面,在手订单累计约44亿 |
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半导体研发大师引领新世代人才突围 SEMICON观展人数突破6万 (2023.09.08) 由SEMI国际半导体产业协会主办的全球半导体国际大展SEMICON Taiwan 2023今(8)日进入展期最後一天,总计3天来共吸引国内外观展人数超过6万人、突破35万人次再创纪录,共同深入探讨半导体先进制程、先进检测与计量、半导体资安趋势等技术议题;并由人才培育专场的多元共融论坛及半导体研发大师座谈会 |
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德国馆睽违6年偕荷兰商回归SEMICON 展出顶尖产品与服务迈向永续发展 (2023.09.08) 渡过2021年初全球晶片荒,让德国更认定掌握半导体优势在产业中所扮演的角色日趋重要,且随着晶片巨头台积电与英特尔相继决定投资德国,德国企业龙头博世与英飞凌持续担任德国半导体产业的重要支柱,并在时隔6年後,促使德国馆重回国际半导体展,体现德国半导体产业的快速发展 |
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经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08) 经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下,经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院,共同发表「面板级扇出型封装技术」(Fan-out Panel Level Package;FOPLP)成果,期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线,转型为具高附加价值的半导体封装产线,并具有成本优势 |
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[半导体展] 西门子与邦飞凌、仪隹签订备忘录 共同开发自动固晶机 (2023.09.07) 西门子数位工业,今日於SEMICON Taiwan展会上,与邦飞凌(bondtronics)、仪隹,共同签订合作备忘录,将共同开发自动固晶机。此次的合作将由西门子提供先进的驱动与控制系统,为邦飞凌打造新一代的自动固晶机,以协助半导体与电子业者布建智慧化产线 |
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德州仪器:多元包容的工作文化 建立人才归属感及主人翁思维 (2023.09.07) 德州仪器(TI)叁与 2023 SEMICON 半导体女力座谈会。半导体行销与应用业务总监潘先俐於会中就「培育新一代女性半导体关键人才」议题分享观点,并进一步阐述 TI 的多元包容文化如何鼓励同仁找到自我热情并勇於追求心之所向 |
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默克以整合材料、数位平台及永续创新三大主轴进行全方位布局 (2023.09.07) 2023 Semicon Taiwan 国际半导体展於本周登场,今年展览聚焦的议题包括先进晶片技术、永续、供应链、智慧制造等,期待为下个成长动能做准备。默克今年以主题「超越极限 - Go Beyond Limits」叁展 |
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【半导体展】中华精测推出极短探针 布局车用晶片高速测试介面 (2023.09.07) 中华精测科技在2023国际半导体展(SEMICON Taiwan 2023)先进测试论坛中公开发表最新极短探针卡方案,有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈,其中单针可承载测试的温度及电流量符合未来电动车趋势 |
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经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相 (2023.09.07) 经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆(展位:N0476)开幕仪式中,发表多项全球领先技术,包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」,可达全球最高千瓦散热水准,超越目前散热技术1倍以上,符合未来AI与资料中心建置需求,现已与一诠精密合作生产,顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中 |
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台湾精密机械进军国际半导体展 SEMICON汇聚机电护国龙脉崛起 (2023.09.07) 全世界规模最大、最具代表性的国际半导体展(SEMICON Taiwan 2023),自9月6日开始在南港展览一、二馆展出3天。在台湾机械工业同业公会推动下,今年已有近40馀家精密机械会员厂商叁展 |
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施耐德电机提出数位化及电气化策略 协助半导体业迈向永续未来 (2023.09.07) 即便现今半导体产业发展为台湾带来庞大经济效益,但在晶片生产制造过程中也排放出大量温室气体,约占全台排放量的12%,如何在节能减排与经济发展中取得平衡已成为一大考验 |
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[半导体展] 伊顿展AI智慧电力方案 助攻半导体产业零碳愿景 (2023.09.06) 伊顿电气(Eaton)今日表示,将於SEMICON Taiwan 2023展出一系列集团电力管理解决方案,其中也包含针对半导体厂房特殊需求的电力产品,协助业者维护电力品质,使电力效益达到最隹化 |